在2013年10月1日開始于幕張Messe會展中心舉行的“CEATECJAPAN2013”上,英特爾展示了三種可通過個人電腦輕松記錄并管理支持Continua標(biāo)準(zhǔn)的健康設(shè)備測得的健康數(shù)據(jù)的應(yīng)用。其中之一是面向個人的健康管理應(yīng)用,名稱為P
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品,此次確立了量產(chǎn)化技術(shù),從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹,6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
10月5日消息,據(jù)三星移動解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示,配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機不太可能獲得8核全開的能力。最近,三星表示他們即將推出能夠同時開啟8個核心的Exynos5系列芯片,從而實現(xiàn)性能上
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示,臺積電16奈米年底試產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先競爭對手,而超超大晶圓14廠去年貢獻(xiàn)比已36%,南科廠區(qū)全部貢獻(xiàn)占比則42%。據(jù)臺積電指出,14廠P1至4期的營業(yè)
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會,分析師許漢洲指出,雖然PC出貨量仍不如預(yù)期,不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%,明年還有4GLTE晶片,整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長
美國芯片企業(yè)高通公司昨天表示,根據(jù)全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會GSA數(shù)據(jù),截止今年8月25日,全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶設(shè)備,其中超過50款LTE設(shè)備采用高通芯片,涉及廠商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示,臺積電16奈米年底試產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先競爭對手,而超超大晶圓14廠去年貢獻(xiàn)比已36%,南科廠區(qū)全部貢獻(xiàn)占比則42%。據(jù)臺積電指出,14廠P1至4期的營業(yè)額
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨,這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。新集成電路集成了用于
2013年10月8日,Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM) ("Maxim")宣布成功完成對Volterra Semiconductor公司("Volterra")的收購。Volterra的大電流、高性能、高密度電源管理方案能夠為服務(wù)器、存儲、云計算
因應(yīng)電子產(chǎn)品成本及利潤下降趨勢,如何降低半導(dǎo)體測試成本及提高測試效率已成為各家電子廠商努力的目標(biāo)。有鑒于此,Aeroflex將于11/7舉辦「Aeroflex前瞻半導(dǎo)體及無線通訊量測技術(shù)研討會」,其內(nèi)容涵蓋Aeroflex新一代
蘋果iPhone 5s新增指紋辨識功能,帶動其它品牌跟進(jìn),巴克萊投資半導(dǎo)體分析師陸行之昨天預(yù)估,智能型手機內(nèi)建指紋辨識比率明年可達(dá)23至25%,包括日月光(2311)、南茂(8150)、精材(3374)等業(yè)績將水漲船高,也調(diào)升日月
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】臺積電(2330)受惠于智慧型手機、平板電腦等行動運算產(chǎn)品需求強勁,第2季整體通訊產(chǎn)品占營收比重已從上季的55%成長至57%,展望未來,臺積電預(yù)期,因20及16奈米制程在未來1年陸續(xù)投產(chǎn),來自行動
穿戴式裝置將成為驅(qū)動微機電系統(tǒng)(MEMS)需求增長的新應(yīng)用。隨著個人電腦(PC)市場萎縮,智慧型手機及平板裝置出貨量成長率漸趨緩和,各界已紛紛將目光焦點轉(zhuǎn)移至消費性電子的下一個明日之星--穿戴式裝置。 市調(diào)機
半導(dǎo)體的發(fā)展隨著摩爾定律(Moore’s Law)演進(jìn),雖然是關(guān)關(guān)難過但還是關(guān)關(guān)過,其中在制程技術(shù)上,主要瓶頸在微影制程的要求不斷提高,目前主流曝光技術(shù)是采用波長193奈米(nm)的浸潤式曝光(Immersion)技術(shù);然而,進(jìn)入
臺積電超大晶圓14廠P1-4內(nèi)部產(chǎn)線一景。(圖:臺積電提供) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)對媒體展示南科14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;該廠也是臺積電3座超大晶圓廠(GIGAFAB)12.14.15廠的中生代,近期該廠P5/P6