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英特爾展示健康數(shù)據(jù)管理應(yīng)用
在2013年10月1日開始于幕張Messe會展中心舉行的“CEATECJAPAN2013”上，英特爾展示了三種可通過個人電腦輕松記錄并管理支持Continua標(biāo)準(zhǔn)的健康設(shè)備測得的健康數(shù)據(jù)的應(yīng)用。其中之一是面向個人的健康管理應(yīng)用，名稱為P
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昭和電工開始量產(chǎn)并銷售功率半導(dǎo)體用6英寸SiC外延晶圓
昭和電工2013年9月30日宣布確立了6英寸SiC外延晶圓的量產(chǎn)化技術(shù)。該公司從2013年年初就開始提供該晶圓的樣品，此次確立了量產(chǎn)化技術(shù)，從10月份開始設(shè)定產(chǎn)品性能參數(shù)、正式展開銷售。據(jù)介紹，6英寸產(chǎn)品適于降低元件成
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三星否認(rèn)現(xiàn)有Exynos 5芯片可獲得全八核性能
10月5日消息，據(jù)三星移動解決方案部門一位首席技術(shù)專家表示，配備Exynos芯片的GalaxyNote3和S4兩款手機不太可能獲得8核全開的能力。最近，三星表示他們即將推出能夠同時開啟8個核心的Exynos5系列芯片，從而實現(xiàn)性能上
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臺積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻(xiàn)比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻(xiàn)比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻(xiàn)占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)
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估明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長4.2% 晶圓代工成長率近1成最強
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所3日舉行ICT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會，分析師許漢洲指出，雖然PC出貨量仍不如預(yù)期，不過在智慧型手機與平板電腦產(chǎn)品帶動下，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長4.5%，明年還有4GLTE晶片，整體通訊晶片產(chǎn)值也將持續(xù)成長
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高通宣稱全球超過50款LTE設(shè)備采用驍龍芯片
美國芯片企業(yè)高通公司昨天表示，根據(jù)全球移動設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會GSA數(shù)據(jù)，截止今年8月25日，全球已有111家設(shè)備制造商發(fā)布1064款LTE用戶設(shè)備，其中超過50款LTE設(shè)備采用高通芯片，涉及廠商包括三星、LG、索尼(20.87,-0.04,
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臺積電16nm年底試產(chǎn) 超大晶圓14廠貢獻(xiàn)比已36%
臺積電3日對媒體展示14廠區(qū)域規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;臺積電發(fā)言人孫又文表示，臺積電16奈米年底試產(chǎn)進(jìn)度領(lǐng)先競爭對手，而超超大晶圓14廠去年貢獻(xiàn)比已36%，南科廠區(qū)全部貢獻(xiàn)占比則42%。據(jù)臺積電指出，14廠P1至4期的營業(yè)額
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東芝面向熱傳感器等小型應(yīng)用啟動藍(lán)牙集成電路樣品出貨
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨，這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。新集成電路集成了用于
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Maxim完成對Volterra的收購
2013年10月8日，Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ:MXIM) ("Maxim")宣布成功完成對Volterra Semiconductor公司("Volterra")的收購。Volterra的大電流、高性能、高密度電源管理方案能夠為服務(wù)器、存儲、云計算
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最具競爭力之半導(dǎo)體及無線通訊測試解決方案
因應(yīng)電子產(chǎn)品成本及利潤下降趨勢，如何降低半導(dǎo)體測試成本及提高測試效率已成為各家電子廠商努力的目標(biāo)。有鑒于此，Aeroflex將于11/7舉辦「Aeroflex前瞻半導(dǎo)體及無線通訊量測技術(shù)研討會」，其內(nèi)容涵蓋Aeroflex新一代
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iPhone掀指紋辨識潮 日月光漲聲響
蘋果iPhone 5s新增指紋辨識功能，帶動其它品牌跟進(jìn)，巴克萊投資半導(dǎo)體分析師陸行之昨天預(yù)估，智能型手機內(nèi)建指紋辨識比率明年可達(dá)23至25%，包括日月光(2311)、南茂(8150)、精材（3374）等業(yè)績將水漲船高，也調(diào)升日月
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臺積移動運算帶勁 年復(fù)合成長將逾10%
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】臺積電（2330）受惠于智慧型手機、平板電腦等行動運算產(chǎn)品需求強勁，第2季整體通訊產(chǎn)品占營收比重已從上季的55%成長至57%，展望未來，臺積電預(yù)期，因20及16奈米制程在未來1年陸續(xù)投產(chǎn)，來自行動
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ST副總：穿戴式應(yīng)用成MEMS成長新引擎
穿戴式裝置將成為驅(qū)動微機電系統(tǒng)(MEMS)需求增長的新應(yīng)用。隨著個人電腦(PC)市場萎縮，智慧型手機及平板裝置出貨量成長率漸趨緩和，各界已紛紛將目光焦點轉(zhuǎn)移至消費性電子的下一個明日之星--穿戴式裝置。 市調(diào)機
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延續(xù)半導(dǎo)體量產(chǎn)經(jīng)濟效益 EUV成10奈米制程發(fā)展關(guān)鍵
半導(dǎo)體的發(fā)展隨著摩爾定律(Moore’s Law)演進(jìn)，雖然是關(guān)關(guān)難過但還是關(guān)關(guān)過，其中在制程技術(shù)上，主要瓶頸在微影制程的要求不斷提高，目前主流曝光技術(shù)是采用波長193奈米(nm)的浸潤式曝光(Immersion)技術(shù)；然而，進(jìn)入
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細(xì)數(shù)臺積電南科14廠極致工藝12看點！
臺積電超大晶圓14廠P1-4內(nèi)部產(chǎn)線一景。(圖：臺積電提供) 臺積電(2330-TW)(TSM-US)對媒體展示南科14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；該廠也是臺積電3座超大晶圓廠(GIGAFAB)12.14.15廠的中生代，近期該廠P5/P6
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