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臺積電投170億美元建新工廠：抵御英特爾三星

新浪科技訊北京時(shí)間10月9日上午消息，全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電(17.46, -0.16, -0.91%)計(jì)劃投資5000億元新臺幣(約合170億美元)，并為新工廠招聘7000名員工，以便在明年初量產(chǎn)首批采用20納米工藝的移動芯片。

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2013-10-09

三星臺積電英特爾蘋果公司
ADI公司和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布，Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模數(shù)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之間的JESD204B實(shí)現(xiàn)互操作。實(shí)現(xiàn)邏輯和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

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2013-10-09

Xilinx ADI JESD204B JEDEC
Cadence詮釋最近策略及中國業(yè)務(wù)

壯大IP業(yè)務(wù)Cadence最近一兩年收購了多家IP公司， Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗(yàn)證部門資深副總裁黃小立解釋說，該公司會關(guān)注能夠達(dá)到差異化的產(chǎn)品，比如高速數(shù)據(jù)處理。雖然一般的數(shù)據(jù)處理在ARM核或者其他核上能實(shí)現(xiàn)，但

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2013-10-09

指令數(shù)據(jù)處理 IP CADENCE
物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用直接受益產(chǎn)業(yè)之智能卡

智能卡技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)核心，智能卡也叫IC卡，是一個(gè)帶有微處理器和存儲器等微型集成電路芯片、具有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的卡片。智能卡在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中屬于感知延伸層部分。智能卡作為IT行業(yè)的一個(gè)小分支，本身的分量很有

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2013-10-09

智能卡物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用封裝 OS
中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

新浪科技訊北京時(shí)間10月8日晚間消息，中芯國際(NYSE:SMI，SEHK:981)今日宣布，采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。 eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù)，是中芯國際為成熟

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2013-10-09

中芯國際 EEPROM IC卡 SE
日月光矽品本季續(xù)旺

中國大陸中低階智能型手機(jī)需求仍強(qiáng)，高階封測的訂單延續(xù)到2013年底，可望帶動日月光（2311）、矽品等IC封測廠淡季不淡，第4季續(xù)旺。臺新主流基金經(jīng)理人吳胤良表示，根據(jù)拓墣最新預(yù)測，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長

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2013-10-09

供應(yīng)鏈智能型 IC LTE
SEMI：全球矽晶圓出貨量維持穩(wěn)健成長步調(diào)

根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報(bào)告， 2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%，而預(yù)計(jì) 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 SEMI預(yù)期，2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep

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2013-10-09

晶圓 Silicon SEMI WAFER
湯森路透年度全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)獎　臺積電首度上榜

情報(bào)資訊供應(yīng)商湯森路透(Thomson Reuters)旗下智權(quán)與科學(xué)(IP & Science)事業(yè)群今日公布2013年全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單；過去兩年間，湯森路透持續(xù)藉由此一活動證明專利活動對創(chuàng)新的

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2013-10-09

黑莓 RS 臺積電
三美電機(jī)參考展出采用MEMS反光鏡的HUD

三美電機(jī)在“日本高新技術(shù)博覽會（CEATEC JAPAN）2013”（2013年10月1～5日，幕張Messe會展中心）上，展示了采用MEMS反光鏡的頭戴式顯示器（HUD）。利用激光源合成光對一個(gè)MEMS反光鏡沿兩軸方向掃描進(jìn)行顯示的激光投

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2013-10-09

電機(jī) 激光 MEMS BSP
6英寸SiC晶圓接連出現(xiàn)，各公司紛紛公布供貨時(shí)間

在關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國際學(xué)會“ICSCRM 2013”（2013年9月29日～10月4日，日本宮崎縣Phoenix Seagaia Resort）的展示會場內(nèi)，多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸（150mm）的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3～4英寸（75mm～100

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2013-10-09

晶圓基板 SIC CRYSTAL
為量產(chǎn)10nm制程鋪路　ASML攜手IMEC建置APC

艾司摩爾(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合作案再添一樁。雙方將共同設(shè)立先進(jìn)曝光中心(Advanced Patterning Center, APC)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破10奈米(nm)以下先進(jìn)奈米曝光制程技術(shù)關(guān)卡，讓微影(Lithography)技術(shù)

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2013-10-09

元件制程技術(shù) PC ASML
臺積電實(shí)現(xiàn)超人自動化生產(chǎn)工廠人機(jī)比1:75將再提高

臺積電(2330-TW)(TSM-US)對媒體展示14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；臺積電一切按照進(jìn)度，在自我超越與自動制度化管理，12寸圓廠人機(jī)比1:75未來將隨新制程放量而不排除提高。臺積電法人關(guān)系處處長孫又文等帶領(lǐng)媒

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2013-10-08

自動化軌道晶圓廠臺積電
細(xì)數(shù)臺積電南科14廠極致工藝12看點(diǎn)！

臺積電(2330-TW)(TSM-US)對媒體展示南科14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局；該廠也是臺積電3座超大晶圓廠(GIGAFAB)12.14.15廠的中生代，近期該廠P5/P6/P7分別處于裝機(jī)與加緊趕工階段以因應(yīng)年底16奈米試產(chǎn)與明年20奈

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2013-10-08

晶圓廠 DM FAB 臺積電
中國安全芯片與海外芯片的差距在哪里？

在蕓蕓“中國芯”中，我國本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò)，不斷填補(bǔ)國內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。那么，中國安全芯片發(fā)展起來了，與海外芯片的差距在哪里呢？智能卡芯片與國產(chǎn)芯片的區(qū)別是什么時(shí)，認(rèn)為證書是一個(gè)問題。國際上有很

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2013-10-08

智能卡安全芯片國產(chǎn)芯片系統(tǒng)方案
聯(lián)發(fā)科Q3營收創(chuàng)新高

不畏9月中國智慧手機(jī)銷售放緩影響，IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）9月營收130.42億元，月增2.3%，創(chuàng)歷史第3高，第3季營收達(dá)390.08億元，為單季新高，超越財(cái)測高標(biāo)；瑞信證券認(rèn)為，第4季雖有淡季因素，但中國手機(jī)廠在十一長

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2013-10-08

晶片聯(lián)發(fā)科驅(qū)動IC

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臺積電投170億美元建新工廠：抵御英特爾三星

ADI公司和Xilinx聯(lián)手實(shí)現(xiàn)JEDEC JESD204B互操作性

Cadence詮釋最近策略及中國業(yè)務(wù)

物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用直接受益產(chǎn)業(yè)之智能卡

中芯國際eEEPROM銀行卡品獲銀聯(lián)認(rèn)證

日月光矽品本季續(xù)旺

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6英寸SiC晶圓接連出現(xiàn)，各公司紛紛公布供貨時(shí)間

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臺積電實(shí)現(xiàn)超人自動化生產(chǎn)工廠人機(jī)比1:75將再提高

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