新浪科技訊 北京時(shí)間10月9日上午消息,全球第一大芯片代工企業(yè)臺積電(17.46, -0.16, -0.91%)計(jì)劃投資5000億元新臺幣(約合170億美元),并為新工廠招聘7000名員工,以便在明年初量產(chǎn)首批采用20納米工藝的移動芯片。
Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI)和Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)日前宣布,Kintex®-7 FPGA中的Xilinx JESD204 LogiCORE™ IP和ADI AD9250模數(shù)高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器之間的JESD204B實(shí)現(xiàn)互操作。實(shí)現(xiàn)邏輯和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換
壯大IP業(yè)務(wù)Cadence最近一兩年收購了多家IP公司, Cadence全球銷售兼系統(tǒng)與驗(yàn)證部門資深副總裁黃小立解釋說,該公司會關(guān)注能夠達(dá)到差異化的產(chǎn)品,比如高速數(shù)據(jù)處理。雖然一般的數(shù)據(jù)處理在ARM核或者其他核上能實(shí)現(xiàn),但
智能卡技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)核心,智能卡也叫IC卡,是一個(gè)帶有微處理器和存儲器等微型集成電路芯片、具有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的卡片。智能卡在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)中屬于感知延伸層部分。智能卡作為IT行業(yè)的一個(gè)小分支,本身的分量很有
新浪科技訊 北京時(shí)間10月8日晚間消息,中芯國際(NYSE:SMI,SEHK:981)今日宣布,采用中芯國際eEEPROM(嵌入式可擦可編程只讀存儲器)平臺的銀行卡品獲得銀聯(lián)認(rèn)證。 eEEPROM平臺基于18納米工藝技術(shù),是中芯國際為成熟
中國大陸中低階智能型手機(jī)需求仍強(qiáng),高階封測的訂單延續(xù)到2013年底,可望帶動日月光(2311)、矽品等IC封測廠淡季不淡,第4季續(xù)旺。 臺新主流基金經(jīng)理人吳胤良表示,根據(jù)拓墣最新預(yù)測,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍可持續(xù)成長
根據(jù) SEMI 最新公布的年度半導(dǎo)體矽晶圓出貨預(yù)測報(bào)告, 2013年矽晶圓總出貨量預(yù)計(jì)相較去年成長1%,而預(yù)計(jì) 2014和 2015年則將持續(xù)穩(wěn)健成長步調(diào)。 SEMI預(yù)期,2013年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與磊晶圓(ep
情報(bào)資訊供應(yīng)商湯森路透(Thomson Reuters)旗下智權(quán)與科學(xué)(IP & Science)事業(yè)群今日公布2013年全球百大創(chuàng)新機(jī)構(gòu)(2013 Top 100 Global Innovators)獲獎名單;過去兩年間,湯森路透持續(xù)藉由此一活動證明專利活動對創(chuàng)新的
三美電機(jī)在“日本高新技術(shù)博覽會(CEATEC JAPAN)2013”(2013年10月1~5日,幕張Messe會展中心)上,展示了采用MEMS反光鏡的頭戴式顯示器(HUD)。利用激光源合成光對一個(gè)MEMS反光鏡沿兩軸方向掃描進(jìn)行顯示的激光投
在關(guān)于SiC功率半導(dǎo)體的國際學(xué)會“ICSCRM 2013”(2013年9月29日~10月4日,日本宮崎縣Phoenix Seagaia Resort)的展示會場內(nèi),多家SiC基板廠商展示了直徑為6英寸(150mm)的晶圓。這種晶圓是現(xiàn)行3~4英寸(75mm~100
艾司摩爾(ASML)與比利時(shí)微電子研究中心(IMEC)合作案再添一樁。雙方將共同設(shè)立先進(jìn)曝光中心(Advanced Patterning Center, APC),助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破10奈米(nm)以下先進(jìn)奈米曝光制程技術(shù)關(guān)卡,讓微影(Lithography)技術(shù)
臺積電(2330-TW)(TSM-US)對媒體展示14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;臺積電一切按照進(jìn)度,在自我超越與自動制度化管理,12寸圓廠人機(jī)比1:75未來將隨新制程放量而不排除提高。臺積電法人關(guān)系處處長孫又文等帶領(lǐng)媒
臺積電(2330-TW)(TSM-US)對媒體展示南科14廠區(qū)域內(nèi)部產(chǎn)線規(guī)劃與新進(jìn)完整布局;該廠也是臺積電3座超大晶圓廠(GIGAFAB)12.14.15廠的中生代,近期該廠P5/P6/P7分別處于裝機(jī)與加緊趕工階段以因應(yīng)年底16奈米試產(chǎn)與明年20奈
在蕓蕓“中國芯”中,我國本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò),不斷填補(bǔ)國內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。那么,中國安全芯片發(fā)展起來了,與海外芯片的差距在哪里呢?智能卡芯片與國產(chǎn)芯片的區(qū)別是什么時(shí),認(rèn)為證書是一個(gè)問題。國際上有很
不畏9月中國智慧手機(jī)銷售放緩影響,IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)9月營收130.42億元,月增2.3%,創(chuàng)歷史第3高,第3季營收達(dá)390.08億元,為單季新高,超越財(cái)測高標(biāo);瑞信證券認(rèn)為,第4季雖有淡季因素,但中國手機(jī)廠在十一長