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中國(guó)空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油

曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋(píng)果一“饑渴”，其他手機(jī)品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時(shí)，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商只能“稍等片刻”。如今，雖然蘋(píng)果已走下神壇，但背后折射出的畸

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2013-09-26

芯片芯片廠商國(guó)產(chǎn)芯片手機(jī)芯片
蘋(píng)果新機(jī)供應(yīng)緊缺或因指紋感測(cè)器量

在這個(gè)9月，擁有一部 “土豪金”手機(jī)已成為了幸運(yùn)的象征，因?yàn)檫@一款手機(jī)賣(mài)得太火了，至于火到什么程度，不妨來(lái)看看全球各地商家的銷(xiāo)售情況。整個(gè)中國(guó)香港和澳大利亞已全面斷貨，歐洲大部分地區(qū)的貨架上已

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2013-09-26

蘋(píng)果感測(cè)器指紋
蘋(píng)果三星帶兩方案主導(dǎo)內(nèi)嵌觸控市場(chǎng)

專(zhuān)業(yè)顯示器市調(diào)機(jī)構(gòu)DisplaySearch指出，目前內(nèi)嵌式觸控面板最主要市場(chǎng)在智能手機(jī)，蘋(píng)果、三星兩個(gè)品牌分別帶動(dòng)兩種不同內(nèi)嵌觸控方案。針對(duì)面板廠商的內(nèi)嵌式觸控方案，DisplaySearch依觸控感應(yīng)器所處基板位置，分為in

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2013-09-26

三星蘋(píng)果 DISPLAYSEARCH IN-CELL
回望《電子產(chǎn)品世界》起航時(shí)

《電子產(chǎn)品世界》于1993年由中國(guó)科學(xué)技術(shù)信息研究所和美國(guó)國(guó)際數(shù)據(jù)集團(tuán)(IDG)共同創(chuàng)辦，至今已20年了，筆者有幸參與其事，并目睹其成長(zhǎng)全過(guò)程。雜志的領(lǐng)航人便是IDG全球常務(wù)副總裁、IDG資本創(chuàng)始合資人熊曉鴿先生。創(chuàng)立

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2013-09-26

工程師電子電腦 IP
TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，臺(tái)積電與Cadence合作開(kāi)發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過(guò)基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了

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2013-09-26

IC CADENCE TSMC 3D堆疊
Open-Silicon通過(guò)Mentor的Tessent Cell-Aware Test改進(jìn)測(cè)試品質(zhì)

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布，專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)公司Open-Silicon采用帶Cell-Aware Test的Tessent® TestKompress®產(chǎn)品，改進(jìn)了片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的測(cè)試品質(zhì)。使用Tessent TestKompress

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2013-09-26

Silicon TEST SE MENTOR
貝爾直升機(jī)使用Mentor的Capital軟件縮短電氣系統(tǒng)集成時(shí)間

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布，作為其商用系統(tǒng)現(xiàn)代化(Business System Modernization)系統(tǒng)升級(jí)的一部分，旋翼飛機(jī)領(lǐng)先制造商貝爾直升機(jī)已能在Bell 525 Relentless項(xiàng)目中大幅簡(jiǎn)化其布線設(shè)計(jì)過(guò)程。

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2013-09-26

軟件直升機(jī) API MENTOR
Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

Mentor Graphics 公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布其解決方案已由臺(tái)積電使用真正3D堆疊測(cè)試方法進(jìn)行了驗(yàn)證，可用于臺(tái)積電3D-IC參考流程。該流程將對(duì)硅中介層產(chǎn)品的支持?jǐn)U展到也支持基于TSV的、堆疊的die設(shè)計(jì)。具體的

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2013-09-26

集成臺(tái)積電 IC MENTOR
瑞薩通過(guò)Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解決方案

Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)日前宣布瑞薩電子正在使用Tessent® TestKompress®/LogicBIST混合解決方案，以應(yīng)對(duì)ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的對(duì)安全很重要的測(cè)試要求。這種混合方法要求的測(cè)試邏輯非常少，

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2013-09-26

TEST LOGIC MENTOR PRESS
華虹宏力和矽?？萍悸?lián)合發(fā)力MEMS傳感器市場(chǎng)

世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹宏力”）和上海矽睿科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“矽?？萍肌保┕餐?，雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，聯(lián)合開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)新一代MEMS傳感器。雙方

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2013-09-26

華虹 MEMS傳感器 AMR 芯片
暢想MEMS藍(lán)圖（一）：從“傳感器融合”走向“數(shù)據(jù)融合”

近日，一場(chǎng)主題為“構(gòu)造MEMS傳感器的未來(lái)”的研討會(huì)在美國(guó)加州圣克拉拉市召開(kāi)，來(lái)自MEMS生態(tài)系統(tǒng)的各方代表暢所欲言，談?wù)揗EMS的未來(lái)發(fā)展方向。會(huì)議按兩個(gè)主題并列進(jìn)行，一個(gè)是關(guān)于消費(fèi)電子領(lǐng)域的MEMS，另一個(gè)

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2013-09-26

傳感器融合數(shù)據(jù)融合 MEMS BSP
半導(dǎo)體廠增支出漢微科樂(lè)

研究機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）昨（24）日發(fā)布報(bào)告指出，明年半導(dǎo)體資本支出將增加14.1%，2015年成長(zhǎng)13.8%，由于英特爾、臺(tái)積電與三星等國(guó)際半導(dǎo)體業(yè)者積極卡位先進(jìn)制程，將帶動(dòng)電子數(shù)檢測(cè)設(shè)備廠漢微科（3658）、辛耘、弘塑

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2013-09-26

半導(dǎo)體先進(jìn)制程 GARTNER
日本東北大學(xué)公開(kāi)300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國(guó)際三維LSI基地

2013年9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級(jí)芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：Global INTegration Initiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開(kāi)了2013年3月在索尼仙臺(tái)技術(shù)中

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2013-09-26

索尼晶圓 LSI 芯片
半導(dǎo)體Q4需求降溫封測(cè)營(yíng)收恐減逾5%

時(shí)序即將步入第4季，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求轉(zhuǎn)趨向下，除了通訊芯片的訂單熱度已出現(xiàn)降溫，個(gè)人電腦依舊不振、消費(fèi)性電子產(chǎn)也業(yè)進(jìn)入淡季，法人預(yù)估，IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)第4季將出現(xiàn)逾5%的季減幅度，不如研究機(jī)構(gòu)IEK預(yù)估季增率約2.3%。

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2013-09-26

半導(dǎo)體電子蘋(píng)果半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
聯(lián)電重申28nm貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

聯(lián)電24日重申早先法說(shuō)會(huì)釋出的28奈米在今年底營(yíng)收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個(gè)位數(shù)百分比。對(duì)聯(lián)電，外資未有調(diào)高目標(biāo)價(jià)的報(bào)告，而內(nèi)資法人出具的最新報(bào)告則從中立轉(zhuǎn)買(mǎi)進(jìn)、喊出調(diào)高目標(biāo)價(jià)至18元，也是內(nèi)資近1年半來(lái)的最高價(jià)，并使內(nèi)外

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2013-09-26

晶圓處理器聯(lián)電新加坡

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中國(guó)空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油

蘋(píng)果新機(jī)供應(yīng)緊缺或因指紋感測(cè)器量

蘋(píng)果三星帶兩方案主導(dǎo)內(nèi)嵌觸控市場(chǎng)

回望《電子產(chǎn)品世界》起航時(shí)

TSMC和Cadence合作開(kāi)發(fā)3D-IC參考流程以實(shí)現(xiàn)3D堆疊

Open-Silicon通過(guò)Mentor的Tessent Cell-Aware Test改進(jìn)測(cè)試品質(zhì)

貝爾直升機(jī)使用Mentor的Capital軟件縮短電氣系統(tǒng)集成時(shí)間

Mentor工具被納入臺(tái)積電真正3D堆疊集成的3D-IC參考流程

瑞薩通過(guò)Mentor的TestKompress/LogicBIST混合解決方案

華虹宏力和矽?？萍悸?lián)合發(fā)力MEMS傳感器市場(chǎng)

暢想MEMS藍(lán)圖（一）：從“傳感器融合”走向“數(shù)據(jù)融合”

半導(dǎo)體廠增支出漢微科樂(lè)

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半導(dǎo)體Q4需求降溫封測(cè)營(yíng)收恐減逾5%

聯(lián)電重申28nm貢獻(xiàn)比內(nèi)外資高低目標(biāo)價(jià)差達(dá)8元

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