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IC總裁談:那些年他們走過的路與未來的路
他們站在公司組織結(jié)構(gòu)金字塔的最頂端、他們是卓越公司的杰出領(lǐng)導(dǎo)者、同時他們也是電子行業(yè)的資深觀察者與從業(yè)者。他們都擁有數(shù)十年的從業(yè)經(jīng)歷、對于行業(yè)的體會比別人更有發(fā)言權(quán)。本專題將邀請十位風(fēng)云CEO暢談自己與電
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4G時代漸進(jìn) 芯片未來格局仍是猜想
雖然4G漸行漸近，但4G的輝煌屬于現(xiàn)有的芯片廠商能有多久?遙想當(dāng)年，在3G時代意氣風(fēng)發(fā)的主們都已漸行漸遠(yuǎn)，有的易主，有的自贖，有的退出。有資料指出，3G帶來的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場份額排名，而且似乎完
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Cadence宣布提供業(yè)界首款HDMI 2.0驗證IP
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克股票代碼：CDNS)日前宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗證IP(VIP)。這款VIP使設(shè)計師們可以快速徹底地驗證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范，從而
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傳感器技術(shù)的軍事應(yīng)用新商機
傳感器在戰(zhàn)場上應(yīng)用于無人機(UAV)時，經(jīng)常出現(xiàn)信息過載的問題。如今隨著傳感器技術(shù)的持續(xù)進(jìn)展，不僅已擴展至更多的應(yīng)用，同時也為作戰(zhàn)與軍事領(lǐng)域開啟新應(yīng)用機會。例如，美國陸軍研究實驗室(USArmyResearchLab)正測試
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華虹宏力和矽?？萍悸?lián)合發(fā)力MEMS傳感器市場
世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠之一，上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)和上海矽?？萍加邢薰?以下簡稱“矽睿科技”)共同宣布，雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴，聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)新一代
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市場細(xì)分或引發(fā)未來觸摸屏公司間摩擦升級
DisplayTOUCH分析由于國內(nèi)市場容量很大，消費層面眾多，因此很多廠商都有自己的細(xì)分市場。目前，以電阻式觸摸屏產(chǎn)品為主的廠商如富陽光電、華意電路、北泰顯示、凰澤光電、深越光電、沃森電子等，還在致力于在產(chǎn)業(yè)鏈
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2017年高價值MEMS市場規(guī)模將達(dá)22.1億美元
根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS報告顯示，2013年高價值微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器市場將延續(xù)2012年的穩(wěn)定增長態(tài)勢，營收將增長6.3%。 2013年高價值MEMS傳感器市場營收將從去年的15億美元增長至16億美元。今年營收增長約1億美元與
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中芯國際研討用“芯”服務(wù)
本報訊（記者李惠欣）近日，中芯國際第十三屆技術(shù)研討會在北京召開。本次研討會以“用‘芯’服務(wù)，創(chuàng)造領(lǐng)先的增值技術(shù)平臺”為主題，吸引了數(shù)百位來自全球各地的芯片設(shè)計工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商出席。
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中科今年營收 可望突破4,000億
隨著臺積電中科12寸晶圓廠28納米制程陸續(xù)投產(chǎn)，及以友達(dá)光電為主的光電產(chǎn)業(yè)出貨暢望，帶動中科園區(qū)前8月營收高達(dá)2,945億元，年成長高達(dá)51.2％，創(chuàng)下歷史新高。在臺積電與友達(dá)兩家重量級大廠加速沖刺下，中科今年總營
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智能電表拉動產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體芯片市場快速上漲
智能電表是智能用電的重要組成部分，是實現(xiàn)雙向互動智能用電的“末端神經(jīng)”，支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外，智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù)，包括分布式電源
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英特爾全線出擊移動互聯(lián)網(wǎng)芯片
英特爾將全面出擊移動終端，芯片將覆蓋平板電腦、二合一電腦、入門級筆記本電腦和智能手機，甚至可穿戴設(shè)備。9月11日，一年一度的全球最大芯片制造商英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）在美國舊金山召開，這一峰會旨在描述英
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日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線，打造國際三維LSI基地
2013年9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地（GINTI：GlobalINTegrationInitiative）”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術(shù)中心
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聯(lián)電重申28nm貢獻(xiàn)比 內(nèi)外資高低目標(biāo)價差達(dá)8元
聯(lián)電24日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個位數(shù)百分比。對聯(lián)電，外資未有調(diào)高目標(biāo)價的報告，而內(nèi)資法人出具的最新報告則從中立轉(zhuǎn)買進(jìn)、喊出調(diào)高目標(biāo)價至18元，也是內(nèi)資近1年半來的最高價，并使內(nèi)外
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中國空“芯”之憂：一年進(jìn)口芯片總值超石油
曾經(jīng)有這么一個段子：蘋果(481.53,-7.57,-1.55%)一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說的是由于高端芯片供應(yīng)有限，在芯片廠商選擇客戶時，國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。如今，雖然蘋果已走下神壇，但背后折射出的畸
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TSMC和Cadence合作開發(fā)3D-IC參考流程以實現(xiàn)真正的3D堆疊
近日消息，Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布，與臺積電合作開發(fā)出了3D-IC參考流程，該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證 ，可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的
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