他們站在公司組織結(jié)構(gòu)金字塔的最頂端、他們是卓越公司的杰出領(lǐng)導(dǎo)者、同時他們也是電子行業(yè)的資深觀察者與從業(yè)者。他們都擁有數(shù)十年的從業(yè)經(jīng)歷、對于行業(yè)的體會比別人更有發(fā)言權(quán)。本專題將邀請十位風(fēng)云CEO暢談自己與電
雖然4G漸行漸近,但4G的輝煌屬于現(xiàn)有的芯片廠商能有多久?遙想當(dāng)年,在3G時代意氣風(fēng)發(fā)的主們都已漸行漸遠(yuǎn),有的易主,有的自贖,有的退出。有資料指出,3G帶來的驚人顛覆效應(yīng)不但擾亂了先前的市場份額排名,而且似乎完
全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(納斯達(dá)克股票代碼:CDNS)日前宣布可提供業(yè)界首款支持全新HDMI 2.0規(guī)范的驗證IP(VIP)。這款VIP使設(shè)計師們可以快速徹底地驗證其片上系統(tǒng)(SoC)是否符合HDMI 2.0規(guī)范,從而
傳感器在戰(zhàn)場上應(yīng)用于無人機(UAV)時,經(jīng)常出現(xiàn)信息過載的問題。如今隨著傳感器技術(shù)的持續(xù)進(jìn)展,不僅已擴展至更多的應(yīng)用,同時也為作戰(zhàn)與軍事領(lǐng)域開啟新應(yīng)用機會。例如,美國陸軍研究實驗室(USArmyResearchLab)正測試
世界領(lǐng)先的8英寸晶圓代工廠之一,上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“華虹宏力”)和上海矽??萍加邢薰?以下簡稱“矽睿科技”)共同宣布,雙方已結(jié)為戰(zhàn)略合作伙伴,聯(lián)合開發(fā)和生產(chǎn)新一代
DisplayTOUCH分析由于國內(nèi)市場容量很大,消費層面眾多,因此很多廠商都有自己的細(xì)分市場。目前,以電阻式觸摸屏產(chǎn)品為主的廠商如富陽光電、華意電路、北泰顯示、凰澤光電、深越光電、沃森電子等,還在致力于在產(chǎn)業(yè)鏈
根據(jù)市場研究機構(gòu)IHS報告顯示,2013年高價值微機電系統(tǒng)(MEMS)傳感器市場將延續(xù)2012年的穩(wěn)定增長態(tài)勢,營收將增長6.3%。 2013年高價值MEMS傳感器市場營收將從去年的15億美元增長至16億美元。今年營收增長約1億美元與
本報訊(記者李惠欣)近日,中芯國際第十三屆技術(shù)研討會在北京召開。本次研討會以“用‘芯’服務(wù),創(chuàng)造領(lǐng)先的增值技術(shù)平臺”為主題,吸引了數(shù)百位來自全球各地的芯片設(shè)計工程師、客戶、技術(shù)合作伙伴與供應(yīng)商出席。
隨著臺積電中科12寸晶圓廠28納米制程陸續(xù)投產(chǎn),及以友達(dá)光電為主的光電產(chǎn)業(yè)出貨暢望,帶動中科園區(qū)前8月營收高達(dá)2,945億元,年成長高達(dá)51.2%,創(chuàng)下歷史新高。在臺積電與友達(dá)兩家重量級大廠加速沖刺下,中科今年總營
智能電表是智能用電的重要組成部分,是實現(xiàn)雙向互動智能用電的“末端神經(jīng)”,支持雙向計量、自動采集、階梯電價、分時電價、凍結(jié)、控制、監(jiān)測等功能。另外,智能電能表還可以為用戶提供很多用電服務(wù),包括分布式電源
英特爾將全面出擊移動終端,芯片將覆蓋平板電腦、二合一電腦、入門級筆記本電腦和智能手機,甚至可穿戴設(shè)備。9月11日,一年一度的全球最大芯片制造商英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)在美國舊金山召開,這一峰會旨在描述英
2013年9月20日,日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI:GlobalINTegrationInitiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術(shù)中心
聯(lián)電24日重申早先法說會釋出的28奈米在今年底營收貢獻(xiàn)目標(biāo)為個位數(shù)百分比。對聯(lián)電,外資未有調(diào)高目標(biāo)價的報告,而內(nèi)資法人出具的最新報告則從中立轉(zhuǎn)買進(jìn)、喊出調(diào)高目標(biāo)價至18元,也是內(nèi)資近1年半來的最高價,并使內(nèi)外
曾經(jīng)有這么一個段子:蘋果(481.53,-7.57,-1.55%)一“饑渴”,其他手機品牌就要挨餓,說的是由于高端芯片供應(yīng)有限,在芯片廠商選擇客戶時,國產(chǎn)手機廠商只能“稍等片刻”。如今,雖然蘋果已走下神壇,但背后折射出的畸
近日消息,Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布,與臺積電合作開發(fā)出了3D-IC參考流程,該流程帶有創(chuàng)新的真正3D堆疊。該流程通過基于Wide I/O接口的3D堆疊,在邏輯搭載存儲器設(shè)計上進(jìn)行了驗證 ,可實現(xiàn)多塊模的整合。它將臺積電的