隨著納米技術(shù)和生物傳感器交叉融合的發(fā)展,越來越多的新型納米生物傳感器涌現(xiàn)出來,如量子點、DNA、寡核苷配體等納米生物傳感器。在中國科學(xué)院化學(xué)研究所光化學(xué)院重點實驗室趙永生看來,未來納米生物傳感器的發(fā)展方向
全球電視芯片龍頭--晨星積極搶進(jìn)觸控芯片市場,近日宣布推出具優(yōu)勢的單層多點觸控方案,并順利由智能型手機(jī)客戶量產(chǎn),成功跨入中高階手機(jī)市場。晨星的單層多點觸控解決方案可應(yīng)用于4.5至6寸中大尺寸智能手機(jī),支持多
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布,雙方已攜手合作,采用CoWoS技術(shù)成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品,也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務(wù)已取得初步成果。不過,對此外資德意志證
大陸智能手機(jī)市場明年將成長至3.5億臺,兩岸供應(yīng)鏈搶商機(jī),聯(lián)發(fā)科(2454)、大立光、群創(chuàng)、友達(dá)、華冠、華寶等,分別在IC芯片、光學(xué)鏡頭、面板及OEM/ODM占有優(yōu)勢。明年臺廠的占有率將進(jìn)一步升高,光學(xué)鏡頭甚至占有率
聯(lián)發(fā)科(2454)今年以4核心MT6589晶片打入國際品牌廠SonyXperiaC后,傳出Sony未來將發(fā)表的6寸XperiaTianchi平板手機(jī),聯(lián)發(fā)科真8核心處理器MT6592將入列。外資看好聯(lián)發(fā)科智慧機(jī)、平板晶片全產(chǎn)品線布局,今年中國品牌平板
臺積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構(gòu)2.5D及3DIC封測產(chǎn)能,一般預(yù)料明年將進(jìn)入3DIC量產(chǎn)元年,啟動高階生產(chǎn)線及3DIC設(shè)備商機(jī),國內(nèi)主要設(shè)備供應(yīng)商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設(shè)備廠表示,3DIC可以改善存儲器
10月27日消息,有消息稱,三星已經(jīng)準(zhǔn)備好要生產(chǎn)64位移動芯片了,而該芯片則很有可能會在下一代GalaxyS旗艦設(shè)備身上首度亮相。在最近的一次電話會議中,三星系統(tǒng)LSI事業(yè)部主管表示,他們已經(jīng)準(zhǔn)備好在近期生產(chǎn)64位芯片
透過結(jié)合生物學(xué)與電子學(xué)的兩種不同電子流,可望為更精巧高效的處理器帶來突破性進(jìn)展。為了實現(xiàn)這項創(chuàng)造混合“生物-半導(dǎo)體”系統(tǒng)從而推動先進(jìn)資通訊技術(shù)進(jìn)展的目標(biāo),美國半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)Semiconductor Resea
在移動互聯(lián)的大潮中,ARM逆襲稱王,電腦芯片時代的巨人英特爾,卻反應(yīng)遲鈍,成了被邊緣化者。日前,英特爾總裁詹姆斯(Renee-James)對美國媒體表示,移動芯片上暫時的失敗,并不是英特爾缺乏技術(shù),而是并未給予足夠
MCU廠過去鎖定小家電、消費性電子、電腦周邊,不過在各廠搶進(jìn),加上市場轉(zhuǎn)趨多元化,MCU廠紛紛搶進(jìn)中高階觸控家電、行動電源、無線充電乃至指紋辨識等商機(jī),使得MCU的應(yīng)用更趨百花爭鳴。微控制器MCU可將CPU、RAM、RO
蘋果公司今年推出的iPhone5s,已經(jīng)讓我們見識到了生物識別技術(shù)在消費電子設(shè)備上的應(yīng)用成果,如果展望一下未來,這種趨勢或許會變得更加“科幻”,比如通過服用電子藥片,配合相應(yīng)的App偵測身體的狀況;或是
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IMS預(yù)測,2011-2016年可穿戴設(shè)備市場復(fù)合年增長率為53.7%,到2016年市場規(guī)模將超過60億美元,出貨量超過1.71億件??纱┐髟O(shè)備的主要應(yīng)用領(lǐng)域包括:以血糖、血壓和心率監(jiān)測為代表的醫(yī)療領(lǐng)域,以運動監(jiān)
年底將近,芯片廠或?qū)⒂瓉硇乱惠喌漠a(chǎn)能大戰(zhàn)。中芯國際(00981.HK) 日前公告稱,發(fā)2億美元零息可換股債券,所得款項凈額將用作擴(kuò)大8英寸及12英寸制造設(shè)施產(chǎn)能相關(guān)之資本開支及一般公司用途。 昨日,《第一財經(jīng)日報》
封測三雄日月光(2311)、矽品及力成法說會本周三(30日)起陸續(xù)登場,法人普遍看好日月光本季在蘋果訂單加持,有機(jī)會逆勢走揚,但公司內(nèi)部態(tài)度轉(zhuǎn)趨保守,力拚與上季持平。 矽品受到博通等主力客戶進(jìn)行庫存調(diào)整影
IC封測龍頭日月光(2311)繼吃下蘋果WiFi模塊、指紋辨識芯片訂單之后,內(nèi)部啟動新一波搶食蘋果A系列新世代處理器計劃,相關(guān)產(chǎn)品已進(jìn)行測試階段,并著手?jǐn)U產(chǎn)迎商機(jī),明年可望與臺積電分食蘋果處理器后段封測訂單。