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硬件電路是電路系統(tǒng)的重要組成部分，硬件培訓(xùn)是否有必要？

本文獻(xiàn)給那些剛開始或即將開始設(shè)計(jì)硬件電路的人。時(shí)光飛逝，離俺最初畫第一塊電路已有3年。剛剛開始接觸電路板的時(shí)候，與你一樣，俺充滿了疑惑同時(shí)又帶著些興奮。

模擬
2022-07-07

硬件培訓(xùn) 硬件電路
什么是DSP開發(fā)板？DSP數(shù)字信號處理器

DSP開發(fā)板，就是圍繞DSP的功能進(jìn)行研發(fā)，推出用于DSP芯片開發(fā)的線路板，并提供原理圖和源代碼給客戶。DSP尤以TI公司的DSP市場占有率最大。

模擬
2022-07-07

DSP 開發(fā)板
消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大！

半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它)，鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。

模擬技術(shù)
2022-07-07

半導(dǎo)體三星芯片
芯片行業(yè)需求正在顯著下降，主要電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)市場疲軟？

近年來，隨著新能源汽車的不斷普及，以及智能化、網(wǎng)聯(lián)化等技術(shù)在汽車領(lǐng)域的快速拓展，對車載芯片的數(shù)量和質(zhì)量又提出了更高要求。特別是在新能源汽車中，電池管理、行駛控制、主動安全、自動駕駛等系統(tǒng)都需要芯片。

模擬技術(shù)
2022-07-06

華為半導(dǎo)體芯片
2022半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研：下半年市況將會持續(xù)惡化，將會沖破半導(dǎo)體上游信心防線

臺積電作為全球最有實(shí)力的芯片代工廠，其一舉一動都備受市場關(guān)注。前段時(shí)間，有媒體爆料說臺積電將砸1萬億新臺幣(約2290億元人民幣)在臺中擴(kuò)大2nm產(chǎn)能，目標(biāo)在2025年量產(chǎn)。

模擬
2022-07-06

半導(dǎo)體芯片臺積電
彎道超車! 全球首家量產(chǎn)3納米芯片廠家曝光！

6 月 30 日消息，三星電子有限公司周四宣布，該公司已經(jīng)開始在其位于韓國的華城工廠大規(guī)模生產(chǎn) 3 納米半導(dǎo)體芯片，是全球首家量產(chǎn) 3 納米芯片的公司。

模擬技術(shù)
2022-07-06

三星芯片 3納米
iPhone信號差解決無望？蘋果的基帶之夢破碎了

之前分析師郭明錤表示，蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單，這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。

模擬技術(shù)
2022-07-06

iPhone信號蘋果.自研5G基帶
銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%

在 Computex 2022 上AMD正式官宣了銳龍7000系列處理器的相關(guān)參數(shù)。銳龍7000系列處理器每顆核心擁有1MB的L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%。

模擬
2022-07-05

5nm Zen 4 AMD銳龍
3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺積電生產(chǎn)的每一代旗艦芯片都在刷新業(yè)內(nèi)科技水平紀(jì)錄，尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域，跑分已經(jīng)成為衡量芯片性能的一大參考因素。4nm制程工藝的芯片跑分已經(jīng)突破一百多萬，如果到了更先進(jìn)的3nm芯片，恐怕跑分還會更高。

模擬技術(shù)
2022-07-05

芯片臺積電 3納米
國內(nèi)首款介入式腦機(jī)接口在北京成功完成動物試驗(yàn)！腦機(jī)接口到底是什么？

二十一世紀(jì)，在人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等社會發(fā)展的大方向下，各國紛紛啟動有關(guān)腦科學(xué)的研究計(jì)劃。人類對大腦的結(jié)構(gòu)和功能開發(fā)，有了實(shí)質(zhì)進(jìn)步。

模擬技術(shù)
2022-07-05

電腦接口腦機(jī)
CTP3.0麒麟電池發(fā)布：系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，能量密度可達(dá)255Wh/kg，實(shí)現(xiàn)整車1000公里續(xù)航

6月26日消息，寧德時(shí)代發(fā)布CTP3.0麒麟電池，系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，體積利用率突破72%，能量密度可達(dá)255Wh/kg，實(shí)現(xiàn)整車1000公里續(xù)航。寧德時(shí)代透露，麒麟電池將于2023年量產(chǎn)上市。

模擬技術(shù)
2022-07-05

電池寧德時(shí)代凝聚態(tài)
日本電氣硝子：開發(fā)首款支持高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”玻璃材料天線

7月2日消息，日本電氣硝子宣布開發(fā)出了支持高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的玻璃材料天線，特點(diǎn)是可以高效收發(fā)容易衰減的高頻段電波，設(shè)想將設(shè)置于大樓的窗戶和汽車前窗玻璃等處。

模擬技術(shù)
2022-07-04

天線玻璃 5G
面對全球“缺芯”，2021年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口年增長12.7%

2021年，全國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值比上年增長15.7%，在41個大類行業(yè)中，排名第6，增速創(chuàng)下近十年新高，較上年加快8.0個百分點(diǎn)。

模擬技術(shù)
2022-07-01

集成中國電路
為滿足射頻集成電路設(shè)計(jì)需求：射頻性能、頻譜、波長和帶寬等參數(shù)計(jì)算工具應(yīng)運(yùn)而生！

6月26日消息，新思科技(Synopsys)近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計(jì)流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計(jì)需求。

模擬技術(shù)
2022-07-01

工藝臺積電 N6RF
蘋果激光雷達(dá)掃描有什么用？ iPhone13Pro激光雷達(dá)怎么使用？

盡管蘋果沒有在 WWDC 2022 主題演講期間過多提及，但 iOS 16 還是迎來了增強(qiáng)(AR)與虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)體驗(yàn)的較大改進(jìn)。比如在 ARKit 中，我們就迎來了利用激光雷達(dá)(LiDAR)來掃描、并快速創(chuàng)建室內(nèi) 3D 平面圖的 RoomPlan 新 API 。

模擬技術(shù)
2022-06-25

蘋果激光雷達(dá)掃描

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硬件電路是電路系統(tǒng)的重要組成部分，硬件培訓(xùn)是否有必要？

什么是DSP開發(fā)板？DSP數(shù)字信號處理器

消費(fèi)電子芯片價(jià)跌量減，半導(dǎo)體芯片砍單風(fēng)暴持續(xù)擴(kuò)大！

芯片行業(yè)需求正在顯著下降，主要電腦和智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)市場疲軟？

2022半導(dǎo)體芯片市場調(diào)研：下半年市況將會持續(xù)惡化，將會沖破半導(dǎo)體上游信心防線

彎道超車! 全球首家量產(chǎn)3納米芯片廠家曝光！

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銳龍7000系列處理器增大L2緩存，相比Zen 3提升1倍，同時(shí)單核心性能提升15%

3nm取得重大突破，F(xiàn)inFET下探到3nm芯片工藝預(yù)計(jì)第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

國內(nèi)首款介入式腦機(jī)接口在北京成功完成動物試驗(yàn)！腦機(jī)接口到底是什么？

CTP3.0麒麟電池發(fā)布：系統(tǒng)集成度創(chuàng)全球新高，能量密度可達(dá)255Wh/kg，實(shí)現(xiàn)整車1000公里續(xù)航

日本電氣硝子：開發(fā)首款支持高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”玻璃材料天線

面對全球“缺芯”，2021年，規(guī)模以上電子信息制造業(yè)出口年增長12.7%

為滿足射頻集成電路設(shè)計(jì)需求：射頻性能、頻譜、波長和帶寬等參數(shù)計(jì)算工具應(yīng)運(yùn)而生！

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