中央處理器(central processing unit,簡稱CPU)作為計算機系統(tǒng)的運算和控制核心,是信息處理、程序運行的最終執(zhí)行單元。CPU自產(chǎn)生以來,在邏輯結(jié)構(gòu)、運行效率以及功能外延上取得了巨大發(fā)展。
人員到崗率明顯提升,物流也有所改善?!澳壳拔锪骱蜕舷掠螀f(xié)同的困難已經(jīng)慢慢解除了。”6月2日,上海川源信息科技有限公司董事長許肇元告訴第一財經(jīng),除了個別員工因為小區(qū)的原因繼續(xù)遠程辦公外,其他員工都已回到了辦公室。
6月3日消息,據(jù)外媒報道,蘋果將于9月發(fā)布的iPhone 14全系機型都將配備6GB內(nèi)存。iPhone 14 Pro機型將升級到更快、更省電的RAM類型,稱為LPDDR5。而標(biāo)準(zhǔn)iPhone 14和iPhone 14 Max機型預(yù)計將堅持使用LPDDR4X。
為了做好教育和人才培養(yǎng),校企聯(lián)合成為了一種趨勢,近日,華為再出手!這次沒選985高校中山大學(xué),直接與選擇一所雙非高校(最有錢大學(xué))——深圳大學(xué),強化校企合作,華為與深圳大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)碩士研究生。
歐盟一直推動手機廠商和電子產(chǎn)品統(tǒng)一充電器接口,Type - C有望成為行業(yè)大勢所趨,只是蘋果等極少廠商正在全力阻止。最新有消息稱,歐盟國家將在6月7日舉行會議,屆時有望正式達成充電接口統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),蘋果的反對可能無效。
近日,在比利時安特衛(wèi)普舉辦的未來峰會上,IMEC(微電子研究中心)發(fā)布報告,探討了直至2036年左右的半導(dǎo)體工藝、技術(shù)路線圖。
芯片的發(fā)展越來越迅速,先進制程芯片量產(chǎn)的速度也是越來越快,從28納米,就這么幾年的時間,如今已經(jīng)成功挺進到4納米。這意味著什么?意味著芯片先進制程已經(jīng)即將就要接觸到摩爾定律的極限了。
近日,中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)(以下簡稱“中國科大”)網(wǎng)站對外發(fā)布,中國科大在6G濾波器領(lǐng)域取得重要進展。該研究成果由微電子學(xué)院左成杰教授研究團隊在鈮酸鋰(LiNbO3)壓電薄膜上設(shè)計并實現(xiàn)了Q值超過100000的高頻(6.5 GHz)微機電系統(tǒng)(MEMS)諧振器,與文獻中現(xiàn)有的工作相比,把Q值提升了2個數(shù)量級。
該路線圖包括突破性的晶體管設(shè)計,從將持續(xù)到3納米的標(biāo)準(zhǔn)FinFET晶體管,到2納米和A7(7埃)的新的門控全方位(GAA)納米片和叉片設(shè)計,然后是A5和A2的CFET和原子通道等突破性設(shè)計。需要提醒的是,10個埃等于1納米,因此Imec的路線圖包括了次 "1納米 "工藝節(jié)點。
去年底,高通帶來了迄今為止性能最強的驍龍8旗艦平臺,截至目前幾乎各大品牌都已推出了搭載該芯片的頂級旗艦機型。而隨著5月份的到來
5 月 21 日消息,高通現(xiàn)正式推出了驍龍 8+ Gen 1,基于臺積電 4nm 工藝制造,CPU 和 GPU 的主頻都提升 10%,整體芯片功耗降低 15%,CPU 大核主頻提到 3.2GHz
5月20日訊,業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電已確定其最新CoWoS工藝變體技術(shù)CoWoS-L為2.5D封裝4倍全光罩尺寸的唯一解決方案,公司目前與HPC芯片客戶合作,共同解決基板端問題,預(yù)計CoWoS-L技術(shù)將于2023-2024年投入商業(yè)化生產(chǎn)。
芯片制造企業(yè)中,臺積電的技術(shù)最為先進,根據(jù)臺積電發(fā)布的消息可知,其計劃今年下半年量產(chǎn)3nm芯片,2023年量產(chǎn)N4X工藝的芯片,2024年量產(chǎn)2nm芯片。由于全球缺芯,再加上臺積電芯片制造技術(shù)先進,其近年來的可以說是高速增長。
關(guān)注芯片發(fā)展的朋友們大都聽說一個詞,叫作“摩爾定律”。那么摩爾定律到底是個什么東西呢?為了照顧到不太熟悉這個定律的人,我們先簡單地科普一下“摩爾定律”。
5月21日消息,今日早間,美國國家航空航天局(NASA)宣布,波音 Starliner 太空飛船于美國東部時間5月20日20:28(北京時間5月21日8:28)成功對接國際空間站。