光敏電阻(photoresistor or light-dependent resistor,后者縮寫為ldr)或光導(dǎo)管(photoconductor),常用的制作材料為硫化鎘,另外還有硒、硫化鋁、硫化鉛和硫化鉍等材料。
刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。
人工智能(AI)是研究、開發(fā)用于模擬、延伸和擴(kuò)展人的智能的理論、方法、技術(shù)及應(yīng)用系統(tǒng)的一門新的技術(shù)科學(xué)(定義)。人工智能利用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),通過(guò)對(duì)現(xiàn)有的經(jīng)過(guò)處理(篩選、消噪、過(guò)濾等)的數(shù)據(jù),不斷進(jìn)行矯正(設(shè)置閥值等方法)機(jī)器模型的輸出,此過(guò)程稱為訓(xùn)練,期望通過(guò)訓(xùn)練可以得到在未來(lái)新數(shù)據(jù)上有良好表現(xiàn)的模型,從而投入生產(chǎn)。
8月15日,美國(guó)對(duì)設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的EDA軟件禁令正式生效。所有關(guān)于設(shè)計(jì)GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)結(jié)構(gòu)集成電路所必須的美國(guó)EDA軟件出口,都需要接受美國(guó)政府的審查和批準(zhǔn)。
按照摩爾定律,每18個(gè)月芯片的晶圓管密度就會(huì)提升1倍,從而性能翻倍。過(guò)去的這幾十年間,芯片制程其實(shí)差不多是按照摩爾定律走的,直到進(jìn)入7nm后,基本上就無(wú)法按照這個(gè)定律走了,比如5nm、3nm的演進(jìn)就慢了很多,所以很多人稱現(xiàn)在摩爾定律已死。
在近日于烏鎮(zhèn)舉行的第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上,愛(ài)立信基于分布式云的聯(lián)網(wǎng)無(wú)人機(jī)解決方案入選“世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果”。
封裝技術(shù),是芯片產(chǎn)業(yè)必不可少的一環(huán),就像人需要穿衣服一樣,芯片生產(chǎn)出來(lái)需要封裝。一個(gè)芯片生產(chǎn)出來(lái)不封裝是無(wú)法直接使用的,封裝既是對(duì)芯片的保護(hù),也是為了給芯片提供一個(gè)對(duì)外交流的接口。
在以“過(guò)山車周期”聞名的芯片行業(yè)中,芯片制造商將在未來(lái)幾個(gè)月面臨嚴(yán)峻的形勢(shì),屆時(shí)創(chuàng)紀(jì)錄的銷售額有可能轉(zhuǎn)變?yōu)槭昊蚋L(zhǎng)時(shí)間以來(lái)最嚴(yán)重的下滑。
寄生的含義就是本來(lái)沒(méi)有在那個(gè)地方設(shè)計(jì)電容,但由于布線之間總是有互容,互容就好像是寄生在布線之間的一樣,所以叫寄生電容,又稱雜散電容。寄生電容一般是指電感,電阻,芯片引腳等在高頻情況下表現(xiàn)出來(lái)的電容特性。
轉(zhuǎn)差率又稱“滑差率”。異步電機(jī)轉(zhuǎn)速n與同步轉(zhuǎn)速n0之差對(duì)同步轉(zhuǎn)速之比。S=(n0-n)/n0。S不大時(shí)與電機(jī)的輸出功率或轉(zhuǎn)矩成正比。
在現(xiàn)在這個(gè)網(wǎng)絡(luò)時(shí)代,程序員在日益辛苦地工作,他們總是喜歡學(xué)習(xí)、嘗試新事物,求知欲望相當(dāng)強(qiáng),以最低調(diào)、踏實(shí)、核心的功能模塊搭建起這個(gè)科技世界。那么,本期的老黃歷就帶大家一起來(lái)看看關(guān)于1024程序員節(jié)的由來(lái)。
Apple Card,是蘋果公司的信用卡服務(wù),于2019年3月26日在2019蘋果春季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。 [1] 2019年8月2日,根據(jù)高盛網(wǎng)站發(fā)布的客戶協(xié)議,蘋果公司與高盛集團(tuán)合作推出的Apple Card信用卡不能用于購(gòu)買預(yù)付現(xiàn)金或現(xiàn)金等價(jià)物,包括加密貨幣、賭場(chǎng)游戲籌碼、賽道投注或彩票。
自2020年以來(lái),全球芯片荒問(wèn)題一直影響著全球車企。進(jìn)入2022年后,缺芯問(wèn)題有所緩解,但依然是汽車行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn),其中包括芯片價(jià)格暴漲。
8月18日,據(jù)相關(guān)爆料,臺(tái)積電3nm(N3)制程將預(yù)計(jì)于第三季增加投片量,于第四季度進(jìn)入量產(chǎn)階段,臺(tái)積電3nm采用了鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)架構(gòu),N3制程采用TSMC FINFLEX 技術(shù),將3nm家族技術(shù)的PPA進(jìn)一步提升。
在消費(fèi)電子行業(yè)處在低迷期的當(dāng)下,汽車電動(dòng)化和智能化發(fā)展趨勢(shì)正成為芯片應(yīng)用的核心驅(qū)動(dòng)力之一,成為其長(zhǎng)期成長(zhǎng)的動(dòng)力來(lái)源。汽車電動(dòng)化+智能化帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈構(gòu)成的升級(jí),汽車芯片含量+重要性成倍提升,將迎來(lái)價(jià)值向成長(zhǎng)的重估機(jī)會(huì)。