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[導(dǎo)讀]Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過(guò)其子公司Qualcomm Technologies, Inc.成功演示電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)態(tài)充電(DEVC)技術(shù),該技術(shù)支持汽車(chē)在行駛過(guò)程中進(jìn)行充電。在Qualcom

Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通過(guò)其子公司Qualcomm Technologies, Inc.成功演示電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)態(tài)充電(DEVC)技術(shù),該技術(shù)支持汽車(chē)在行駛過(guò)程中進(jìn)行充電。在Qualcomm Halo™電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電(WEVC)技術(shù)的基礎(chǔ)上,Qualcomm Technologies設(shè)計(jì)并構(gòu)建了一套無(wú)線DEVC系統(tǒng),可為高速公路行駛速度下的電動(dòng)汽車(chē)進(jìn)行動(dòng)態(tài)充電,電壓最高可達(dá)20千瓦。Qualcomm Technologies還成功演示了在同一條跑道上為兩輛行駛中的汽車(chē)同時(shí)動(dòng)態(tài)充電。兩輛汽車(chē)在道路上同方向行駛或不同方向或行駛時(shí)皆可進(jìn)行充電,進(jìn)一步展示了Qualcomm Halo DEVC系統(tǒng)可在真實(shí)環(huán)境中部署并實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)充電。

上述動(dòng)態(tài)充電演示在VEDECOM位于法國(guó)薩托里atory Versailles的百米FABRIC(未來(lái)電動(dòng)汽車(chē)路面充電解決方案可行性分析及開(kāi)發(fā))*測(cè)試跑道上完成。Qualcomm Technologies和VEDECOM將Qualcomm Halo DEVC系統(tǒng)的電源發(fā)射端嵌入測(cè)試跑道,VEDECOM和雷諾則將接收端集成于兩輛雷諾Kangoo汽車(chē)之中。在完成今日的演示后,Qualcomm Halo DEVC系統(tǒng)將被交與VEDECOM以開(kāi)展FABRIC測(cè)試。這些測(cè)試將評(píng)估在廣泛實(shí)際場(chǎng)景中為汽車(chē)充電的操作性能、安全性和效率,包括車(chē)輛進(jìn)入跑道時(shí)的識(shí)別與授權(quán)、跑道和車(chē)輛間的功率水平調(diào)整、車(chē)輛速度以及車(chē)輛與跑道的校準(zhǔn)等。

FABRIC 是一個(gè)主要由歐盟委員會(huì)資助的規(guī)模900萬(wàn)歐元的項(xiàng)目,對(duì)無(wú)線DEVC的技術(shù)可行性、經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)環(huán)境可持續(xù)性進(jìn)行研究。該項(xiàng)目于2014年1月啟動(dòng),將持續(xù)至2017年12月。來(lái)自9個(gè)歐盟國(guó)家的25個(gè)組織組成聯(lián)盟負(fù)責(zé)該項(xiàng)目,其中包括汽車(chē)制造商、供應(yīng)商、服務(wù)提供商和來(lái)自汽車(chē)、道路與能源基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的研究組織。VEDECOM是FABRIC合作方之一,負(fù)責(zé)在薩托里提供利用Qualcomm Halo DEVC系統(tǒng)的充電解決方案演示。FABRIC的主要目標(biāo)是對(duì)無(wú)線DEVC技術(shù)進(jìn)行可行性分析,從而擴(kuò)大電動(dòng)汽車(chē)的覆蓋范圍。

VEDECOM首席執(zhí)行官Luc Marbach表示:“這個(gè)項(xiàng)目與我們對(duì)電動(dòng)汽車(chē)、充電系統(tǒng)和出行服務(wù)的關(guān)注高度一致,因此從一開(kāi)始就獲得我們的工程師和管理層的全面支持。我們是一家專(zhuān)注于競(jìng)爭(zhēng)前研究(pre-competitive research)的公私合作組織。全球首批DEVC測(cè)試平臺(tái)的部署為我們提供了獨(dú)特的測(cè)試設(shè)施,我們期待通過(guò)未來(lái)測(cè)試進(jìn)一步擴(kuò)展我們的專(zhuān)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。”

雷諾集團(tuán)電動(dòng)汽車(chē)項(xiàng)目總監(jiān)Eric Feunteun表示:“通過(guò)參與這一令人興奮的項(xiàng)目,我們能夠在Kangoo Z.E.汽車(chē)上測(cè)試并進(jìn)一步研究動(dòng)態(tài)充電技術(shù)。作為FABRIC的一部分,我們的工程師與Qualcomm Technologies和VEDECOM的團(tuán)隊(duì)密切合作,成功完成DEVC系統(tǒng)集成演示。我們相信動(dòng)態(tài)充電是一個(gè)偉大的愿景,能夠使電動(dòng)汽車(chē)更加易用,從而促進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)的全民普及。”

Qualcomm Incorporated副總裁兼無(wú)線充電總經(jīng)理Steve Pazol表示:“我們是一個(gè)發(fā)明家的公司,我們致力于發(fā)展電動(dòng)汽車(chē)無(wú)線充電技術(shù) (WEVC)——此次動(dòng)態(tài)充電演示就是例證。對(duì)于我們所取得的成果我倍感自豪。Qualcomm Halo技術(shù)覆蓋WEVC系統(tǒng)的全部方面,可支持不同種類(lèi)的磁性元件。通過(guò)結(jié)合全球?qū)I(yè)工程師團(tuán)隊(duì)和Qualcomm Halo技術(shù),我們得以真正突破邊界,清晰地描繪未來(lái)城市出行愿景。”

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