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[導(dǎo)讀]引言 在某型雷達(dá)信號處理系統(tǒng)中,要求由上位機(jī)(普通PC)實(shí)時(shí)監(jiān)控雷達(dá)系統(tǒng)狀態(tài)并采集信號處理機(jī)的關(guān)鍵變量,這就要求在處理機(jī)與上位機(jī)之間建立實(shí)時(shí)可靠的連接。同時(shí),上位機(jī)也能對信號處理板進(jìn)行控制,完成諸如處理

引言

    在某型雷達(dá)信號處理系統(tǒng)中,要求由上位機(jī)(普通PC)實(shí)時(shí)監(jiān)控雷達(dá)系統(tǒng)狀態(tài)并采集信號處理機(jī)的關(guān)鍵變量,這就要求在處理機(jī)與上位機(jī)之間建立實(shí)時(shí)可靠的連接。同時(shí),上位機(jī)也能對信號處理板進(jìn)行控制,完成諸如處理機(jī)復(fù)位、DSP程序動態(tài)加載等功能。實(shí)驗(yàn)中,處理機(jī)和上位機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸距離不小于8m。在這種前提下,計(jì)算機(jī)上現(xiàn)有的串口、并口顯然不能滿足要求,而USB2.0接口工作在高速模式時(shí)傳輸距離只有3m,其它諸如以太網(wǎng)傳輸?shù)膶?shí)時(shí)性難于滿足要求,光纖通道傳輸?shù)臉?gòu)建成本又太高?;诖耍疚奶岢隽艘环N采用LVDS高速串行總線技術(shù)的傳輸方案。

數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)方案

    由于系統(tǒng)要求傳輸距離大于8m,需采用平衡電纜。對于兩端LVDS接口,可以采用 ASIC和FPGA兩種方式實(shí)現(xiàn)。由于Xilinx公司生產(chǎn)的Virtex-II系列FPGA直接支持LVDS電平標(biāo)準(zhǔn),本系統(tǒng)采用XC2V250實(shí)現(xiàn),這不僅省去了專用LVDS電平轉(zhuǎn)換芯片,節(jié)省了成本,而且可以將系統(tǒng)中其它控制邏輯集成在單個(gè)FPGA芯片內(nèi),從而降低了PCB設(shè)計(jì)的難度,提高了系統(tǒng)的集成度和可靠性。另外,收發(fā)接口邏輯采用FPGA,可以在使用過程中根據(jù)需要重新配置傳輸方向,以動態(tài)地改變收發(fā)通道的數(shù)目,大大增強(qiáng)了系統(tǒng)的可重構(gòu)能力。

    整個(gè)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)框圖如圖1所示。由于數(shù)據(jù)傳輸是雙向的,信號處理板和PCI板都有并/串轉(zhuǎn)換發(fā)送模塊和串/并轉(zhuǎn)換接收模塊(均在FPGA內(nèi)實(shí)現(xiàn)),兩塊板卡通過平衡電纜連接。此外,在信號處理板上,DSP處理機(jī)通過外部總線向 FPGA發(fā)送緩存區(qū)內(nèi)寫入數(shù)據(jù),F(xiàn)PGA通過DSP的主機(jī)口完成與DSP存儲空間的數(shù)據(jù)交換。在PCI板上,F(xiàn)PGA通過PCI控制器和主機(jī)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。系統(tǒng)工作原理可表述如下:DSP處理機(jī)將處理結(jié)果通過外部總線輸出到FPGA緩沖存儲器內(nèi),在FPGA內(nèi)完成數(shù)據(jù)的并/串轉(zhuǎn)換,并通過LVDS串行接口發(fā)送出去。數(shù)據(jù)通過平衡電纜傳輸至上位機(jī)接收卡。在上位機(jī)接收卡內(nèi),數(shù)據(jù)經(jīng)串/并轉(zhuǎn)換后,送至PCI接口控制電路。上位機(jī)輸出數(shù)據(jù)到DSP處理板的過程則相反。由于系統(tǒng)要求數(shù)據(jù)傳輸上行數(shù)據(jù)率小于下行數(shù)據(jù)率,設(shè)計(jì)中上行數(shù)據(jù)傳輸通道數(shù)為1,下行數(shù)據(jù)通道數(shù)是4。在傳輸距離大于8m的情況下,實(shí)際單通道數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到264Mbps。

數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)框圖

LVDS并/串轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)

    由于FPGA是通過DSP處理機(jī)的外部總線獲得數(shù)據(jù)的,其數(shù)據(jù)形式是并行的,所以發(fā)送前應(yīng)將其轉(zhuǎn)換為串行比特流。FPGA內(nèi)實(shí)現(xiàn)并/串轉(zhuǎn)換和串行發(fā)送功能的模塊HSTX的原理框圖如圖2所示。

    由圖2可以看出,該模塊有3個(gè)輸入信號。分別為時(shí)鐘輸入CLK、幀同步信號TFR 和并行數(shù)據(jù)TCH1[7:0]。其中,CLK頻率為33MHz,經(jīng)過數(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)鎖相倍頻后得到串行模塊內(nèi)部時(shí)鐘CLK1X(33MHz)、 CLK4XR(33×4=132MHz)和CLK4XF(33×4=132MHz),其中CLK4XR與CLK4XF反相,與CLK1X同相。輸出為三組差分信號,分別為串行數(shù)據(jù)TCH1[P:N]、串行時(shí)鐘TCLK[P:N]和串行幀同步信號TFR[P:N]。輸入時(shí)鐘CLK信號上升沿有效,時(shí)鐘上升沿時(shí),若幀同步信號為高電平,則鎖存輸入數(shù)據(jù)TCH1[7:O],延時(shí)一個(gè)時(shí)鐘周期開始發(fā)送。輸出的發(fā)送時(shí)鐘TCLK[P:N]為132MHz,雙沿有效。輸出串行數(shù)據(jù)采用小終端模式,數(shù)據(jù)低位LSB在前,幀同步信號TFR[P:N]輸出比特序列11110000,用于供接收端同步。

    如圖2所示,串行發(fā)送模塊主要由LOAD_GEN、OUT_DATA、 OUT_FR、OUT_CLK4個(gè)模塊組成。LOAD_GEN模塊用來產(chǎn)生并/串轉(zhuǎn)換時(shí)加載數(shù)據(jù)的選通脈沖。OUT_DATA模塊采用移位寄存器實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)并/串轉(zhuǎn)換。而OUT_FR和OUT_CLK模塊分別用來產(chǎn)生串行幀同步信號和串行時(shí)鐘信號。這些模塊均使用硬件描述語言VHDL設(shè)計(jì)完成。

LVDS傳輸電路設(shè)計(jì)

    由于LVDS總線的傳輸速率達(dá)到264Mbps,對PCB布線等方面要求特別高。本文利用高速電路仿真分析工具――Mentor Graphics公司的HyperLynx,對LVDS傳輸電路進(jìn)行了仿真設(shè)計(jì),包含傳輸線阻抗設(shè)計(jì)、端接匹配、差分信號布線。同時(shí)考慮了接插件和傳輸電纜的選擇對數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠绊憽?/p>

    LVDS信號的電壓擺幅只有350mV,為電流驅(qū)動的差分信號工作方式,最長的傳輸距離可以達(dá)到10m以上。為了確保信號在傳輸線中傳播時(shí),不受反射信號的影響,LVDS信號要求傳輸線阻抗受控,差分阻抗為100。本系統(tǒng)應(yīng)用中,利用高速電路仿真分析工具,通過合理的設(shè)置層疊厚度和介質(zhì)參數(shù),調(diào)整走線的線寬和線間距,計(jì)算出單線和差分阻抗結(jié)果,來達(dá)到阻抗控制的目的。

    LVDS信號的拓?fù)淇梢允屈c(diǎn)到點(diǎn)單向,點(diǎn)到點(diǎn)雙向或總線型 (multi―drop)。無論哪種應(yīng)用,都需要在接收端進(jìn)行端接匹配。匹配阻抗值等于差分阻抗,典型值為100。匹配電阻在這里主要起到吸收負(fù)載反射信號的作用,因此,要求距離接收端盡量靠近。在本系統(tǒng)中,利用FPGA片內(nèi)的數(shù)控阻抗(Digitally ControlLED Impedance),直接配置FPGA內(nèi)部端接阻抗值,在FPGA內(nèi)部實(shí)現(xiàn)端接匹配。這樣做不僅可以方便修改端接阻抗值大小,使端接電阻很好地匹配,而且端接電阻與接收端非??拷?。

    差分信號的布線是整個(gè)傳輸電路設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。一般來說,按照阻抗設(shè)計(jì)規(guī)則進(jìn)行差分信號布線,就可以確保LVDS信號質(zhì)量。在實(shí)際布線當(dāng)中,LVDS差分信號布線應(yīng)遵循以下原則:

    1、差分對應(yīng)該盡可能地短、走直線、減少布線中的過孔數(shù),差分對內(nèi)的信號線間距必須保持一致,避免差分對布線太長,出現(xiàn)太多的拐彎。

    2、差分對與差分對之間應(yīng)該保證10倍以上的差分對間距,減少線間串?dāng)_。必要時(shí),在差分對之間放置隔離用的接地過孔。

    3、LVDS差分信號不可以跨平面分割。盡管兩根差分信號互為回流路徑,跨分割不會割斷信號的回流,但因?yàn)槿鄙賲⒖计矫娑鴮?dǎo)致阻抗的不連續(xù)。

    4、盡量避免使用層間差分信號。在PCB板的實(shí)際加工過程中,由于層疊之間的層壓對準(zhǔn)精度大大低于同層蝕刻精度,以及層壓過程中的介質(zhì)流失,層間差分信號不能保證差分線之間間距等于介質(zhì)厚度,因此會造成層間差分對的差分阻抗變化。因此建議盡量使用同層內(nèi)的差分。

    5.在設(shè)計(jì)阻抗時(shí),盡量設(shè)計(jì)成緊耦合方式,即差分對線間距小于或等于線寬。

    此外,在LVDS傳輸電路設(shè)計(jì)當(dāng)中應(yīng)當(dāng)選用適合差分信號的高速接插件,一方面,接插件的特征參數(shù)能夠與LVDS信號阻抗匹配,通過接插件的信號畸變很?。涣硪环矫?,能夠提供足夠的布線空間,設(shè)計(jì)PCB走線寬度和間距。例如AMP公司的 Z―PACK HS3系列接插件,在電氣性能方面,比較適合高速LVDS信號互連。

    本系統(tǒng)采用平衡電纜實(shí)現(xiàn)長距離傳輸,然而,由于LVDS特殊的阻抗匹配要求和極低的時(shí)序偏置要求,傳統(tǒng)的電纜不能用于LVDS數(shù)據(jù)傳輸。試驗(yàn)證實(shí)雙絞線電纜性能最優(yōu)。短距離(大約0.5m)應(yīng)用時(shí)CAT3平衡雙絞線電纜效果最佳。而高于0.5m以及數(shù)據(jù)率大于500MHz時(shí),CAT5平衡電纜效果最好。

結(jié)語

    本文實(shí)現(xiàn)的高速數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),已成功應(yīng)用于某雷達(dá)信號處理機(jī)和上位機(jī)之間的數(shù)據(jù)傳輸,傳輸距離大于8m,單個(gè)通道數(shù)據(jù)傳輸速率達(dá)到264Mbps,5個(gè)數(shù)據(jù)通道傳輸速率總共達(dá)1.32GbpS,傳輸過程穩(wěn)定。

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