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[導(dǎo)讀]首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小

首先說的是覆銅的時候是網(wǎng)格好還是全銅好,大的板子,網(wǎng)格銅好,因為全銅在受到外力的時候會保持翹曲情況,網(wǎng)格的就不會保持~會恢復(fù)到原來的平整情況,一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度。

IPC標(biāo)準(zhǔn)翹曲度小于0.75%,即為合格產(chǎn)品!
如何測量,首先將PCB板放于大理石平臺
或大于5mm厚的玻璃板上
使用塞規(guī)測量角落最大的尺寸
然后用尺量取PCB對角的長度
兩個數(shù)相除,如果大于千分之七就不合格

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通過PCB板本身散熱目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。

關(guān)鍵字: PCB板

PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。

關(guān)鍵字: PCB PCB板

電子產(chǎn)品很多可靠性和穩(wěn)定性的問題是有電磁兼容性設(shè)計不過關(guān)所導(dǎo)致的。常見的問題有信號的失真,信號噪音過大,工作過程中信號不穩(wěn)定,系統(tǒng)容易死機,系統(tǒng)易受環(huán)境干擾,抗干擾能力差等。

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檢測PCB板中是否含有有害物質(zhì)如鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯(lián)苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)等?。

關(guān)鍵字: PCB板 ?電性

在電子行業(yè)中,保護(hù)設(shè)備免受ESD損壞是必須要注意的。靜電放電(ESD)是一種非常高的電壓尖峰,很容易損壞集成電路和低功率半導(dǎo)體等小信號元件。常見的ESD是由人體接觸電子設(shè)備引起的,電荷在人體內(nèi)累積,然后當(dāng)身體接觸到設(shè)備時...

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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,各種電子產(chǎn)品經(jīng)常在一起工作,它們之間的干擾越來越嚴(yán)重,所以電磁兼容問題成為一個電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。同樣,隨著PCB的密度越來越高,PCB設(shè)計的好壞對電路的干擾及抗干擾能力影響很大。

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在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的今天,智能手機已成為我們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。從最初的通訊工具,到現(xiàn)在具備拍照、音樂、游戲、上網(wǎng)等多種功能的智能設(shè)備,手機的發(fā)展日新月異。而這一切功能的實現(xiàn),離不開其內(nèi)部的核心部件——PCB(印...

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手機PCB板的層面分布及其對性能的影響

關(guān)鍵字: PCB板 智能手機

比起通過傳統(tǒng)芯片兩邊或者四周引線管腳封裝,BGA封裝極大提高了芯片引腳的數(shù)量,同時縮短了引腳與電路板之間的距離。密集的錫球連接也大大改善了芯片的散熱能力。

關(guān)鍵字: BGA芯片 PCB板

在電路板上電后,若作為頻率器件的晶振周邊存在較強雜散電磁信號時,會直接導(dǎo)致晶振輸出頻率受到干擾,引發(fā)頻率偏移,嚴(yán)重時影響電路板正常工作。因此晶振本身具備抗電磁干擾能力也是晶振品質(zhì)的一個重要特性

關(guān)鍵字: PCB板 晶振
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