1. 怎樣建立自己的元件庫(kù)?

建立了一個(gè)新的project后，畫(huà)原理圖的第一步就是先建立 自己所需要的庫(kù)，所采用的工具就是part developer. 首先在建立一個(gè)存放元件庫(kù)的目錄(如mylib)，然后用寫(xiě)字板打開(kāi)cds.lib，定義： Define mylib d:boardmylib(目錄所在路徑). 這樣就建立了自己的庫(kù)。在Concept_HDL的component->add，點(diǎn)擊search stack，可以加入該庫(kù)。

2. 保存時(shí)Save view和Save all view 以及選擇Change directory 和不選擇的區(qū)別?

建 立好一個(gè)元件庫(kù)時(shí)，首先要先保存，保存盡量選擇 save view。在concept-HDL中，我們用鼠標(biāo)左鍵直接點(diǎn)擊器件后，便可以對(duì)器件的外形尺寸進(jìn)行修改，這時(shí)如果你再進(jìn)入part developer做一些修改后，如果選擇save all view會(huì)回到原來(lái)的外形尺寸，而選save view會(huì)保留改動(dòng)后的外形。

3. 如何建part庫(kù)，怎么改變symbol中pin腳的位置?

在project manager中tools/part developer可建立，選擇庫(kù)并定義part name，在symbol中add symbol，package中add package/addpin，依次輸入pin：

package中：

a， Name : pin’s logical name不能重復(fù)
b， pin : pin的標(biāo)號(hào)，原理圖中backannotate后相應(yīng)的標(biāo)號(hào)
c， pin type: pin腳的類(lèi)型（input，output等，暫可忽略）
d， active：pin的觸發(fā)類(lèi)型 high(高電平)，low（低電平）
e， nc：填入空腳的標(biāo)號(hào)
f， total：此類(lèi)型的所有pin腳數(shù)
g， 以下暫略

symbol中：
a， logical name：對(duì)應(yīng)package中的name
b， type：對(duì)應(yīng)package中的type
c， position：pin腳在器件中位置（left , right , top , bottom）
d， pintext：pin在器件中顯示的name（對(duì)應(yīng)package中的pin，但可重復(fù)，比如package中
的gnd1和gnd2都可設(shè)為gnd）
e， active：對(duì)應(yīng)package中的active修改：用part developer打開(kāi)要修改的器件，*選擇edit/restrict changes（若不選擇，則器件被保護(hù)，修改后存盤(pán)無(wú)效），一般修改：
a， package中相應(yīng)pin的標(biāo)號(hào)和name
b， pin的active類(lèi)型
c， symbol中各pin腳的順序（pin腳的順序在第一次存盤(pán)后再次打開(kāi)會(huì)被改變，對(duì)于較多pin腳的器件，如232pins，修改較繁瑣，故盡力保證的一次的成功率。pin腳在器件中的排列順序是根據(jù)symbol中的順序而定，故symbol中pin腳的順序一定要正確，若有錯(cuò)需修改，選中pin按ctrl鍵配合上下鍵標(biāo)可移動(dòng)pin腳位置。

4. 畫(huà)電原理圖時(shí)為什么Save及打包會(huì)出錯(cuò)?

當(dāng)保存時(shí)出錯(cuò)，主要原因可能是：所畫(huà)的信號(hào)線(xiàn)可能與元件的pin腳重合，或信號(hào)線(xiàn)自身重合;信號(hào)線(xiàn)重復(fù)命名;信號(hào)線(xiàn)可能沒(méi)有命名;在高版本中(版本 14.0以上)中，自己所創(chuàng)建的庫(kù)不能與系統(tǒng)本身帶有的庫(kù)名字相同;建庫(kù)時(shí)，封裝原件的管腳個(gè)數(shù)與原件庫(kù)的管腳個(gè)數(shù)不同。打包時(shí)會(huì)出錯(cuò)的原因則有可能是所 做的封裝類(lèi)型與元件不匹配(如pin腳的個(gè)數(shù)，封裝的類(lèi)型名等)。

5. 在電原理圖中怎樣修改器件屬性及封裝類(lèi)型?

在菜單Text下拉菜單中選擇Attribute特性，然后點(diǎn)擊器件，則彈出一Attribute 窗口，點(diǎn)擊Add按鈕，則可以加入name,value,JEDEC_TYPE (封裝類(lèi)型) 等屬性。

6. 如何在Pad Design中定義Pad/via?及如何調(diào)用*.pad?

在pad design中，建立pad 時(shí)，type選single類(lèi)型，應(yīng)該定義下面幾層的尺寸：begin layer(有時(shí)是end layer), soldermask和 pastemask 。建立Via時(shí)，type一般選through，定義drill hole 的尺寸和所有的layer層(注意定義thermal relief和anti pad)以及soldermask。一般Pastemask和Regular一樣大，soldmask比layer的尺寸大幾個(gè)Mil，而thermal relief和anti pad比regular pad的尺寸大10Mil以上。

7. 做封裝庫(kù)要注意些什么?

做封裝既可以在Allegro中File->New->package symbol，也可以使用Wizard(自動(dòng)向?qū)? 功能。在這個(gè)過(guò)程中，最關(guān)鍵的是確定pad與pad的距離(包括相鄰和對(duì)應(yīng)的pad之間)，以確保后期封裝過(guò)程中元器件的Pin腳能完全的無(wú)偏差的粘貼在 Pad上。如果只知道Pin的尺寸，在設(shè)計(jì)pad的尺寸時(shí)應(yīng)該比Pin稍大，一般width大1.2~1.5倍，length長(zhǎng)0.45mm左右。除了 pad的尺寸需特別重視外，還要添加一些層，比如SilkScreen_top和Bottom，因?yàn)樵谝院笞龉饫L文件時(shí)需要(金手指可以不要)，Ref Des也最好標(biāo)注在Silkscreen層上，同時(shí)注意絲印層不要畫(huà)在Pad上。還應(yīng)標(biāo)志1號(hào)pin腳的位置，有一些特殊的封裝，比如金手指，還可以加上 一層Via keep out，或者route keep out等等，這些都可以根據(jù)自己的要求來(lái)添加。操作上要注意的是建好封裝后，一定不要忘了點(diǎn)擊Create symbol，不然沒(méi)有生成*.psm文件，在Allegro就無(wú)法調(diào)用。

8.為什么無(wú)法Import網(wǎng)表?

在Allegro中File選項(xiàng)中選Import―――>logic，在import logic type選HDL-concept，注意在Import from欄確認(rèn)是工作路徑下的packaged目錄，系統(tǒng)有可能自動(dòng)默認(rèn)為是physical目錄。

9.怎么在Allegro中定義自己的快捷鍵?

在 allegro下面的空白框內(nèi)，緊接著command>提示符，打入alias F4(快捷鍵) room out(命令)。或者在Cadence 安裝目錄/share/pcb/text里有個(gè)env文件，用寫(xiě)字板打開(kāi)，找到Alias定義的部分，進(jìn)行手動(dòng)修改既可。

10.怎么進(jìn)行疊層定義?在布線(xiàn)完成之后如何改變疊層設(shè)置?

在 Allegro中，選Setup-?Cross-section。如果想添加層，在Edit欄選Insert，刪除為del，材料型號(hào)，絕緣層一般為 FR-4，Etch層為Copper，層的類(lèi)型，布線(xiàn)層選Conductor，鋪銅層為Plane，絕緣層為Dielectric，Etch Subclass Name分別為T(mén)op，Gnd，S1，S2，Vcc，Bottom。

Film Type一般選擇Positive，plane層選擇Negative。如果布線(xiàn)完成之后，發(fā)現(xiàn)疊層設(shè)置需要改動(dòng)。比如原來(lái)設(shè)置的為3，4層是plane 層，現(xiàn)在需要改為2，5層，不能簡(jiǎn)單的通過(guò)重命名來(lái)改變，可先在2，5層處添加兩層plane層，然后將原來(lái)的plane層刪除。

11.為什么在Allegro布局中元器件在列表中不顯示或者顯示而調(diào)不出來(lái)?

首 先確定Psmpath，padpath的路徑有沒(méi)有設(shè)置，如果沒(méi)有設(shè)置可以在Partdevelop里設(shè)置，或者在env文件中手動(dòng)添加。也有可能器件在 列表中存在，但是無(wú)法調(diào)出，可檢查該器件所用到的*.pad文件及封裝庫(kù)文件*.dra,*.psm是否存在于你的工作目錄×××/physical里。 另外還有一種可能就是頁(yè)面太小，不夠擺放器件，可以在setup-?draw size中調(diào)整。

12.為什么器件位置擺放不準(zhǔn)確，偏移太大?

主要是因?yàn)镚rids設(shè)置的問(wèn)題，可在setup-grids中將每一層的Etch及Non-etch的grids的X、Y的spacing間隔調(diào)小。對(duì) 于一些對(duì)位置要求比較嚴(yán)格的器件，比如插槽，金手指等用于接口的元器件，則應(yīng)該嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)者給定的位置尺寸，在命令行里用坐標(biāo)指令進(jìn)行定位。如：x 1200 3000 。

13.怎樣做一個(gè)Mechanical symbol，以及如何調(diào)用?

Allegro 中File-?new，在drawing type中選擇Mechanical symbol。主要是為了生成PCB板的外框模型，在這里面雖然也可以添加pad，但是沒(méi)有管腳對(duì)應(yīng)關(guān)系。Mechanical symbol 完成以后，生成*.dra文件。在Allgro中調(diào)用時(shí)，選擇by symbol―>mechanical。注意右下角的library前面的勾打上。

14.在布局后如何得到一個(gè)整理后的所有元件的庫(kù)?

如果嫌physical目錄下各類(lèi)文件過(guò)分繁冗，想刪除一些無(wú)用的文件，或者只有一個(gè)*.brd文件，想獲取所有的元件及pad封裝庫(kù)的信息，可以采用這種 辦法：將*.brd另存在一個(gè)新的目錄下，在File->選export->libraries，點(diǎn)中所有選項(xiàng)，然后export，即可在你 的新目錄下生成所有的*.pad,*.psm,*.dra文件。

15.如何定義線(xiàn)與線(xiàn)之間距離的Rule?

我們以定義CLK線(xiàn)與其它信號(hào)線(xiàn)之間的距離為例：

在Allegro中：setup->constraints，在spacing rule set中點(diǎn)set values。首先add一個(gè)constraint set name，比如我們?nèi)∶麨镃LOCK_NET，然后就在下面定義具體需要遵守的規(guī)則。

比如line to line 我們定義為10 mil。接著在allegro主窗口的edit菜單下選擇properties，會(huì)跳出你的Control工具欄，在find by name 中選擇net，在右下角點(diǎn)擊more。在新彈出的窗口的列表中選擇你所想規(guī)定的CLK線(xiàn)，如CK0、CK1、CK2等等，確定右邊的selected objects中以選中所有的線(xiàn)，點(diǎn)Apply。又會(huì)出現(xiàn)一個(gè)新窗口，在左邊的available properties中選擇NET_SPACING_TYPE，在左邊給它賦值(名字隨意)，比如CLK。回到 setup->constraints，在剛才set values的下面點(diǎn)擊Assignment table，即可將所定義的規(guī)則賦給所選用的net。

在 Specctra中，可先選中所要定義間距的信號(hào)線(xiàn)(select —>nets->by list)，然后在rules中選selected net->clearance,在該窗口可定義一系列的布線(xiàn)規(guī)則，比如要定義線(xiàn)與線(xiàn)之間的間距，可在wire-wire欄定義，注意，當(dāng)點(diǎn) Apply或者OK之后，該欄仍然顯示-1(意思是無(wú)限制)，只要看屏幕下方的空白欄，是否有定義過(guò)的信息提示。

17.如何在CCT中定義走線(xiàn)最大最小距離?

同上面定義間距的方法類(lèi)似，在選中所要定義的線(xiàn)之后，rules->selected net->timing，則可以在minimum length和maximum length中定義走線(xiàn)的最長(zhǎng)最短長(zhǎng)度限制，也可以用時(shí)間延遲為限制來(lái)定義。還有一種方法就是在Specctra Quest中提取某一根信號(hào)線(xiàn)的拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)作為模型，在里面定義各段導(dǎo)線(xiàn)的長(zhǎng)度限制，然后生成rule文件，可以約束相同類(lèi)型信號(hào)線(xiàn)的走線(xiàn)。

18.在CCT中如何進(jìn)行一些保存讀盤(pán)操作(顏色設(shè)置、規(guī)則保存)?

在 Specctra里，可用file->write->session來(lái)保存當(dāng)前布線(xiàn)，用file->write->rules did files來(lái)保存規(guī)則文件，調(diào)用時(shí)均使用file->execute do file,然后打需要調(diào)用的存盤(pán)文件，如Initial.ses或rules.rul 。在color palette中使用write colormap和來(lái)load colormap來(lái)保存和讀取顏色設(shè)置。

19.在CCT中怎么大致定義自動(dòng)打孔的位置，怎么打一排過(guò)孔及定義其排列形狀?

CCT 中有自動(dòng)打過(guò)孔的功能，在Autoroute->Pre Route->Fanout ?？梢灾付ㄟ^(guò)孔的方向，比如想把過(guò)孔都打在Pad的內(nèi)部，則可以在location中選inside。其中也可以定義一些其他限制。另外有時(shí)我們可以選擇 一組線(xiàn)進(jìn)行平行走線(xiàn)，這時(shí)就可能同時(shí)打一排過(guò)孔，右擊鼠標(biāo)選擇set via pattern，可選擇其排列形狀。在窗口的右下方也有快捷按鈕可以選擇。

20.為什么提示的最大最小距離不隨走線(xiàn)的長(zhǎng)度變化而改變?

我 們?cè)诙x了最長(zhǎng)最短走線(xiàn)的規(guī)則之后，在布線(xiàn)時(shí)會(huì)有數(shù)字顯示，隨時(shí)告訴你如果按當(dāng)前走向布線(xiàn)會(huì)離所定義的規(guī)則有多大的偏差。一般在規(guī)則長(zhǎng)度以?xún)?nèi)的用綠色字體 顯示，超過(guò)了或長(zhǎng)度不夠會(huì)有紅色字體顯示，并用+/—提示偏差量。但是這個(gè)提示的偏差量并不是簡(jiǎn)單的隨你走線(xiàn)的長(zhǎng)度變化而變化。它是根據(jù)你的布線(xiàn)方向，軟 件自動(dòng)計(jì)算按此方向走線(xiàn)的長(zhǎng)度與規(guī)定長(zhǎng)度的比較，如果變換走線(xiàn)方向，它也會(huì)重新計(jì)算。

21.怎么鋪設(shè)Plane層?鋪好后怎么修改?

鋪 銅這一步驟一定要在Allegro中進(jìn)行，Add->shapes->Solid Fill，同時(shí)注意在Control工具欄中Active Class選Etch，Subclass選所要鋪設(shè)的Plane層，如VCC或者GND。然后即可畫(huà)外框，注意離outline有20 Mil左右的間距。Done之后會(huì)進(jìn)入鋪銅的操作界面，選Edit->Change net(by name)給Plane層命名。在shape—>parameters確定是否使用了Anti Pad和Thermal relief，接著選Void->Auto，軟件會(huì)自動(dòng)檢測(cè)Thermal relief，完成之后會(huì)有l(wèi)og匯報(bào)，如果沒(méi)有任何錯(cuò)誤既可鋪設(shè)shape，shape->Fill 。如果鋪好之后又有過(guò)孔的改動(dòng)，需要重新鋪銅，則應(yīng)選Edit->shape，點(diǎn)在shape上，然后右擊鼠標(biāo)選done，這樣就會(huì)自動(dòng)將連接在 shape上的Thermal relief刪除，不能硬刪鋪銅的shape層，否則那些Thermal relief將遺留在Plane層上。

22.怎么定義thermal-relief 中過(guò)孔與shape連線(xiàn)的線(xiàn)寬?

在 Allegro的Setup->constraints里的set standard values中可定義每一層走線(xiàn)的寬度，比如，可以定義VCC和GND的線(xiàn)寬為10 Mil。在鋪銅時(shí)注意shape->parameters里一些線(xiàn)寬的定義是否設(shè)置成DRC Value。

23.如何優(yōu)化布線(xiàn)而且不改變布線(xiàn)的總體形狀?

布 線(xiàn)完成之后，需要對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化，一般采用系統(tǒng)自動(dòng)優(yōu)化，主要是將直角變?yōu)?5度，以及線(xiàn)條的光滑性。 Route->gloss->parameters，在出現(xiàn)的列表中，選Line smoothing，進(jìn)行Gloss即可，但有時(shí)布線(xiàn)中為了保證走線(xiàn)距離相等，故意走成一些彎曲的線(xiàn)，優(yōu)化時(shí)，點(diǎn)擊Line Smoothing左邊的方塊，只選擇convert 90’s to 45’s ，把其他的勾都去掉，這樣進(jìn)行優(yōu)化時(shí)就不會(huì)將設(shè)計(jì)者故意彎曲的走線(xiàn)拉直或變形。

24.如何添加淚滴形焊盤(pán)以及加了之后如何刪除?

在 優(yōu)化的parameters選項(xiàng)中只選擇倒數(shù)第二個(gè)，Pad And T Connection Fillet ，并去掉其中的Pin選項(xiàng)，進(jìn)行優(yōu)化即可。想要?jiǎng)h除的話(huà)，則只選Line smoothing中的dangling Lines進(jìn)行優(yōu)化。注意：如無(wú)特殊要求，現(xiàn)在我們不再進(jìn)行此項(xiàng)優(yōu)化。

25.布線(xiàn)完成之后如果需要改動(dòng)封裝庫(kù)該如何處理?

在器件 擺放結(jié)束后，如果封裝庫(kù)有改動(dòng)，可以Place->update symbols，如果是pad有變化，注意要在update symbol padstacks前打勾。布線(xiàn)完成之后盡量避免封裝庫(kù)的改動(dòng)，因?yàn)槿绻鹵pdate，連接在Pin上的連線(xiàn)會(huì)隨Symbol一起移動(dòng)，從而導(dǎo)致許多連線(xiàn) 的丟失，具體解決辦法有待于研究。

26.為什么*.brd 無(wú)法存盤(pán)?

遇到這種情況注意看屏幕下方的空白欄的提示，有可能是硬盤(pán) 空間不夠，還有一種可能是因?yàn)閿?shù)據(jù)庫(kù)出錯(cuò)，軟件會(huì)自動(dòng)存盤(pán)為*.SAV文件，這時(shí)可以重新進(jìn)入 Cadence(可能需要重起動(dòng))，打開(kāi)*.SAV，再另存為*.brd ?；蛟贒os下運(yùn)行DBFix .SAV，會(huì)自動(dòng)將其轉(zhuǎn)換為*.brd文件，然后即可調(diào)用。

27.Allegro有哪些在Dos下的數(shù)據(jù)庫(kù)修正命令?

有時(shí)Allegro會(huì)出現(xiàn)一些非法超作，導(dǎo)致一些數(shù)據(jù)出錯(cuò)，我們可以在Dos方式下，在工作目錄下(即physical目錄下)，運(yùn)行一些修正命令，如Dbcheck *.brd , 或Dbfix *.brd 。不過(guò)實(shí)際中這些命令好像效果不大。

28.如何生成*.DML模型庫(kù)?

在dos模式，工作目錄下，敲入brd2dml *.brd 命令，這樣在該目錄下會(huì)生成對(duì)應(yīng)brd文件的模型庫(kù)dml文件。

29.如何在Specctra Quest里使用IBIS模型進(jìn)行仿真?

首 先將IBIS模型轉(zhuǎn)化為*.dml文件。在Specctra Quest SI expert中Analyze->Si/EMI SI->library，在出現(xiàn)的新窗口的右下角，點(diǎn)擊translate->ibis2signoise，然后在browse里選 擇*.ibs文件，將其轉(zhuǎn)化為*.dml文件。然后在Analyze->SI/EMI SI->model Assign中將所有的器件加載對(duì)應(yīng)的模型。然后就可以用probe提取信號(hào)線(xiàn)進(jìn)行仿真了。

30.生成Gerber file要哪些文件?如何產(chǎn)生?

在PCB 布線(xiàn)完成以后，所做的最后一項(xiàng)工作就是產(chǎn)生生產(chǎn)廠家所需要的光繪文件，具體步驟在Allegro工具下完成。在Manufacture 菜單下點(diǎn)擊Artwork 選項(xiàng)， 則出現(xiàn)一個(gè)artwork control form窗口。所提供的光繪文件除了包括已產(chǎn)生的TOP, GND, S1, S2, VCC, BOTTOM6層,還應(yīng)包括silkscreen_top, silkscreen_botom, soldermask_top, soldermask_bottom, pastemask_top, pastemask_bottom, drill drawing file, 及drill hole。我們以制作Silkscreen的top層為例。

1) 在Allegro窗口中，點(diǎn)擊color 圖標(biāo)，在產(chǎn)生的窗口中，global visibility 選擇

all invisibility， 關(guān)掉所有的顯示。

2) 在group 選擇Geometry. 然后選中所有的subclass(Board_Geometry , package

Geometry)下的silkscreen_top 。

3) 同樣在Group/ manufacture 中選擇Autosilk_top 。 在Group/components ，subclass REF DES 中選擇 silkscreen。

4) 選擇OK按鈕 ，則在Allegro窗口中出現(xiàn) silkscreen_top層 。

5) 在artwork control form 窗口，右鍵點(diǎn)擊Bottom ，在下拉菜單中選擇add , 則在出現(xiàn)的窗口中輸入：silkscreen_top, 點(diǎn)擊O.K ， 則在avilibity films 中出現(xiàn)了新加的silkscreen_top。

注意：在FILM opition選中Use Aperure Rotation, 在Underined line width 中填寫(xiě)5(或10) ，來(lái)定義還沒(méi)有線(xiàn)寬尺寸的線(xiàn)的寬度。

按照上面的步驟，產(chǎn)生silkscreen_bottom層。soldermask_top和 soldermask_bottom 層分別在 ： Gemoetry 組和 Stackup 組(選擇PIN 和VIA子集);Pastemask_top 和Pastemask_bottom 分別在Stackup組(選擇PIN 和VIA子集);DrillDraw 包括Group組/Board Geometry中的outline、Dimension 和Manufacturing 中的 Ncdrill_Legend。這樣，按照上面的步驟，分別添加上述各層。然后在 Artwork control form 窗口中，點(diǎn)擊Select All 選中所有層 ， 再點(diǎn)擊 Apertures….按鈕， 出現(xiàn)一新的窗口EditAperture Wheels, 點(diǎn)擊EDIT， 在新出現(xiàn)的窗口中點(diǎn)擊AUTO>按鈕，選擇with rotation，則自動(dòng)產(chǎn)生一些Aperture文件。然后點(diǎn)擊O.K。在 Artwork control form 中點(diǎn)擊 Creatartwork , 則產(chǎn)生了13個(gè)art文件。 回到 Allegro 窗口， 在 Manufacture 菜單下點(diǎn)擊NC 選項(xiàng)中的Drill tape 菜單，產(chǎn)生一個(gè)*.tap 文件。到此，就產(chǎn)生了所有的14個(gè)光繪文件。

31.如何調(diào)看光繪文件?及如何制作Negtive的Plane層光繪文件?

新 建一個(gè)空白layout文件，F(xiàn)ile->import->Artwork，然后就可以在browse中選擇*.art文件，Manual中 選gerber 6×00。注意不要點(diǎn)OK，點(diǎn)擊Load File。在調(diào)用Soldermask 時(shí)要在display pad targets前打勾。 調(diào)用silkscreen層時(shí)，可能會(huì)發(fā)現(xiàn)沒(méi)有器件名標(biāo)志。這是因?yàn)樵谏厦嬷谱鞴饫L文件時(shí)，Underined line width沒(méi)有定義寬度，而在以前制作封裝庫(kù)時(shí)，silk_screen層時(shí)標(biāo)注的Ref也沒(méi)有定義寬度，則在調(diào)用時(shí)會(huì)不顯示。另外如果想制作 Negtive的光繪文件。在制作光繪文件時(shí)，Gnd和Vcc層的Plot mode選為Negative就行。