ARM 針對(duì)芯片內(nèi)通訊推出具調(diào)適性之驗(yàn)證IP方案
ARM于發(fā)表針對(duì)整體芯片通訊所推出的獨(dú)特調(diào)適性驗(yàn)證IP—AMBA Adaptive Verification IP,協(xié)助開發(fā)廠商首度克服日趨復(fù)雜的驗(yàn)證挑戰(zhàn)。Adaptive Verification IP強(qiáng)化現(xiàn)有SoC的驗(yàn)證方法,為業(yè)界唯一能擷取與套用流量歷史信息,并預(yù)測(cè)系統(tǒng)運(yùn)作的引擎。
Adaptive Verification IP一改以往僅能由人工操作的驗(yàn)證作業(yè),結(jié)合能夠依據(jù)經(jīng)驗(yàn)及知識(shí)研判之高品質(zhì)自動(dòng)化驗(yàn)證流程,以確保產(chǎn)品在既定的上市時(shí)程前完成驗(yàn)證。Adaptive Verification IP 將既有或特定之隨機(jī)作業(yè)方式,與強(qiáng)而有力的新機(jī)制相結(jié)合,縮短整體驗(yàn)證時(shí)間,以增加對(duì)驗(yàn)證結(jié)果的掌握度,并繼續(xù)改進(jìn)SoC的尺寸與復(fù)雜度。
ARM系統(tǒng)設(shè)計(jì)部門總經(jīng)理Jonathan Morris表示:“為擴(kuò)展市場(chǎng)商機(jī),未來(lái)精密復(fù)雜的消費(fèi)性裝置必須能同時(shí)執(zhí)行多項(xiàng)應(yīng)用,因此需要一個(gè)快速且有效率的芯片通訊機(jī)制。為將風(fēng)險(xiǎn)降至最低,開發(fā)業(yè)者需要一個(gè)包括芯片通訊與驗(yàn)證IP在內(nèi)的完整工具套件,并加上一個(gè)工具架構(gòu),讓他們能設(shè)定、分析并驗(yàn)證其復(fù)雜的SoC組件?!?/P>
市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Gartner資深研究分析師Christian Heidarson表示:“對(duì)于90納米以上的SoC設(shè)計(jì)而言,芯片內(nèi)部通訊是一項(xiàng)嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯片互連與內(nèi)存控制器IP目前已經(jīng)擁有約4,600萬(wàn)美元的市場(chǎng)規(guī)模,若能進(jìn)一步整合至系統(tǒng)層級(jí)的設(shè)計(jì)工具,以讓用戶運(yùn)用這類自動(dòng)化工具,來(lái)完成芯片內(nèi)各功能區(qū)塊資料流傳遞的優(yōu)化設(shè)計(jì),那么未來(lái)五年之內(nèi)將可預(yù)期四倍左右的市場(chǎng)成長(zhǎng)?!?/P>
越來(lái)越多的設(shè)計(jì)流程都是從系統(tǒng)層級(jí)展開,因此驗(yàn)證流程也必須從系統(tǒng)層級(jí)著手。在高階模型建構(gòu)上,Adaptive Verification IP可作為RealView SoC Designer之?dāng)U充工具,提供一個(gè)可以用來(lái)創(chuàng)造、探索,以及優(yōu)化各式平臺(tái)系統(tǒng)層級(jí)的架構(gòu),并支持現(xiàn)今最復(fù)雜的SoC組件,來(lái)使得硬件與軟件團(tuán)隊(duì)展開工作之前可以提早進(jìn)行開發(fā)作業(yè)。
Adaptive Verification IP以C++語(yǔ)言撰寫,并封裝成與RTL兼容的System Verilog格式。為提供詳細(xì)的系統(tǒng)功能與效能驗(yàn)證機(jī)制,Adaptive Verification IP亦提供可授權(quán)的獨(dú)立版本,其可應(yīng)用在各大EDA廠商的所有熱門驗(yàn)證工具環(huán)境中。
全球EDA大廠明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)為首位確認(rèn)Adaptive Verification IP各項(xiàng)功能可在其驗(yàn)證流程中順利運(yùn)作的成功案例。明導(dǎo)國(guó)際副總裁暨設(shè)計(jì)驗(yàn)證與測(cè)試部門總經(jīng)理Robert Hum表示:“我們一直和ARM密切合作,將新開發(fā)的調(diào)適性驗(yàn)證IP整合至Questa及我們的先進(jìn)驗(yàn)證流程(Advanced Verification Methodology, AVM)。我們的第二代Questa驗(yàn)證平臺(tái),專為現(xiàn)今各種極復(fù)雜SoC組件的驗(yàn)證需求量身設(shè)計(jì)。而AMBA則為此類SoC組件的互連規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)。這款整合式解決方案能夠協(xié)助客戶大幅提升驗(yàn)證的生產(chǎn)力,使系統(tǒng)功能與效能順利完成目標(biāo)。”
來(lái)源:小草0次