一、前言：
隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線(xiàn)路、小孔徑、高縱橫比(6:1-10:1)方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um,其中DF線(xiàn)距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。夾膜會(huì)造成直接短路，影響PCB板過(guò)AOI檢查的一次良率，嚴(yán)重夾膜或點(diǎn)數(shù)多不能修理直接導(dǎo)致報(bào)廢。
　二、圖形電鍍夾膜問(wèn)題圖解說(shuō)明：

　PCB板夾膜原理分析
① 圖形電鍍線(xiàn)路銅厚大于干膜厚度會(huì)造成夾膜。（一般PCB廠所用干膜厚度1.4mil）
② 圖形電鍍線(xiàn)路銅厚加錫厚超過(guò)干膜厚度可能會(huì)造成夾膜。
　三、PCB板夾膜原因分析
1.易夾膜板圖片及照片

圖三與圖四，從實(shí)物板照片可看出線(xiàn)路較密集，工程設(shè)計(jì)排版長(zhǎng)寬比例相差較大不利電流分布， D/F最小線(xiàn)隙為2.8mil（0.070mm）,最小孔為0.25mm,板厚：2.0mm, 縱橫比8:1，孔銅要求＞20Um以上。屬于制程難度板。
2.夾膜原因分析
①圖形電鍍電流密度大，鍍銅過(guò)厚。
②飛巴兩端未夾邊條，高電流區(qū)鍍厚夾膜。
③火牛故障比實(shí)際生產(chǎn)板設(shè)定電流大。
④C/S面與S/S面掛反。
⑤間距太小2.5-3.5mil間距之板夾膜。
⑥電流分布不均勻，鍍銅缸長(zhǎng)時(shí)間未清洗陽(yáng)極。
⑦打錯(cuò)電流（輸錯(cuò)型號(hào)或輸板子錯(cuò)面積）
⑧設(shè)備故障壞機(jī)PCB板在銅缸保護(hù)電流時(shí)間太長(zhǎng)。
⑨工程排版設(shè)計(jì)不合理，工程提供圖形有效電鍍面積有誤等。
⑩PCB板線(xiàn)隙太小，高難度板線(xiàn)路圖形特殊易夾膜。
　四、夾膜有效改善方案
1、降低圖電電流密度，適當(dāng)延長(zhǎng)鍍銅時(shí)間。
2、把板電鍍銅厚適當(dāng)加厚，適當(dāng)降低圖電鍍銅密度，相對(duì)減少圖形電鍍銅厚度。
3、壓板底銅厚由0.5OZ改為1/3OZ底銅壓板。把板電鍍銅厚加厚10Um左右，降低圖電電流密度，減少圖形電鍍銅厚度。
4、針對(duì)間距＜4mil之板采購(gòu)1.8-2.0mil干膜試用生產(chǎn)。
5、其他方案如改排版設(shè)計(jì)、修改補(bǔ)償、移線(xiàn)隙、削孔環(huán)及PAD也可相對(duì)減少夾膜的產(chǎn)生。
五、線(xiàn)隙小易夾膜板電鍍生產(chǎn)控制方法
1、FA：先試一飛巴板飛巴兩端夾邊條，銅厚、線(xiàn)寬/線(xiàn)距、阻抗合格后，把一飛巴板蝕刻完過(guò)AOI檢查，如發(fā)現(xiàn)有夾膜現(xiàn)象即時(shí)調(diào)整電流重試FA。
2、褪膜：針對(duì)D/F線(xiàn)隙＜4mil之板，蝕刻褪膜速度適當(dāng)調(diào)慢。
3、FA人員技能：易夾膜之板出電流指示時(shí)注意電流密度評(píng)估，一般板最小線(xiàn)隙＜3.5mil（0.088mm）之板，圖電鍍銅電流密度控制在≦12ASF不易產(chǎn)生夾膜。除線(xiàn)路圖形特別高難度板如下圖：

此圖形板D/F最小線(xiàn)隙2.5 mil (0.063mm)，一般廠家龍門(mén)電鍍線(xiàn)均勻性較好情況下，也難逃被夾膜的命運(yùn)，建議圖電用≦10ASF電流密度試FA。

此圖形板D/F最小線(xiàn)隙2.5 mil (0.063mm),獨(dú)立線(xiàn)較多且分布不均，一般廠家電鍍線(xiàn)均勻性較好情況下，也難逃被夾膜的命運(yùn)，圖形電鍍鍍銅用電流密度14.5ASF*65分鐘生產(chǎn)有夾膜，建議圖電用≦11ASF電流密度試FA。
六、個(gè)人心得與總結(jié)
本人從事PCB多年工藝經(jīng)驗(yàn)總結(jié)來(lái)看，基本上每家PCB廠做線(xiàn)寬線(xiàn)隙小的板或多或少都會(huì)有夾膜問(wèn)題，差別在于每家廠的夾膜不良比例不同，有的公司夾膜問(wèn)題很少，有的公司夾膜問(wèn)題較多。分析如下幾點(diǎn)因素：
1、每家公司的PCB板結(jié)構(gòu)類(lèi)型不一樣，PCB制作工藝難度不一樣。
2、每家公司的管理模式及做法工藝方法不一樣。
3、從本人多年的累積經(jīng)驗(yàn)的研究來(lái)看，針對(duì)線(xiàn)隙小的板首先要注意只能用小電流密度及適當(dāng)延長(zhǎng)鍍銅時(shí)間，出電流指示根據(jù)經(jīng)驗(yàn)評(píng)估好使用電流密度和鍍銅時(shí)間，注意夾板方式及操作方法，針對(duì)最小線(xiàn)距≤4mil之板，試FA一飛巴板必須過(guò)AOI檢查有無(wú)夾膜問(wèn)題，同時(shí)又起到了品質(zhì)控制和預(yù)防的作用，這樣大批量生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)生夾膜的幾率就會(huì)很小。
個(gè)人認(rèn)為做好PCB品質(zhì)不但要有經(jīng)驗(yàn)和技能，而且要有好的方法。還有一點(diǎn)取決于生產(chǎn)部門(mén)人員的執(zhí)行力度。
做圖形電鍍不同于整板電鍍，主要差異在于要電鍍各種型號(hào)板的線(xiàn)路圖形，有的板線(xiàn)路圖形本身分布不均勻，除了細(xì)密的線(xiàn)寬線(xiàn)距外，還有稀疏、幾根孤立線(xiàn)、獨(dú)立孔各種特別的線(xiàn)路圖形。故筆者更傾向于用FA（電流指示）技能來(lái)解決或預(yù)防鍍厚夾膜問(wèn)題。改善動(dòng)作幅度小見(jiàn)效快，預(yù)防效果明顯。