由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統級封裝（SiP）設計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統級封裝內，以提高電力性能，從而降低印刷線路板的復雜度和成本。這種設計大大縮小了封裝尺寸，并擴大了PCB基板面上每平方英尺的性能。


EI可使用其系統級封裝技術，將PCB基板面積較原始PCB減少多達27倍。具體操作辦法是：以裸芯片代替諸多封裝元件，并將公司在熱解決方案領域具備的廣泛操作經驗與其聚四氟乙烯基超級球柵陣列®（HyperBGA®）或CoreEZ™有機半導體封裝相結合。其中，EI的聚四氟乙烯基超級球柵陣列®或 CoreEZ™有機半導體封裝特別采用了核心堆疊倒裝芯片技術。這些半導體封裝解決方案可提供十分卓越的電力性能、可連接性和可靠性。

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