無(wú)鉛焊料簡(jiǎn)介

一：無(wú)鉛焊料的發(fā)展鉛及其化合物會(huì)給人類生活環(huán)境和安全帶來(lái)較大的危害。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應(yīng)用污染的重要來(lái)源之一。日本首先研製出無(wú)鉛焊料並應(yīng)用到實(shí)際生産中，並從2003年起禁止使用美國(guó)和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強(qiáng)調(diào)電子産品的廢品回收問(wèn)題。我國(guó)一些獨(dú)資和合資企業(yè)的出口産品也有了應(yīng)用。無(wú)鉛焊料已進(jìn)主實(shí)用性階段。我國(guó)目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續(xù)沿用，但發(fā)展是非?？斓?，加WTO會(huì)加速跟上世界步伐。我們應(yīng)該做好準(zhǔn)備，例如收集資料、理論學(xué)習(xí)等。

二:無(wú)鉛焊料的技術(shù)要求 1：熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似於Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性； 2：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能； 3：熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性； 4：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能； 5：要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝相容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。 6：焊接後對(duì)各焊點(diǎn)檢修容易； 7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。

三:目前狀況最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn爲(wèi)主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過(guò)焊料合金化來(lái)改善合金性能提高可焊性。目前常用的無(wú)鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi爲(wèi)基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合金。 1、 SN-AG型，優(yōu) 點(diǎn)：具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長(zhǎng)而劣化的問(wèn)題。缺 點(diǎn)：熔點(diǎn)偏高，比Sn-Pb高30-40度潤(rùn)濕性差，成本高。 2、 Sn-Zn型，優(yōu)點(diǎn)：機(jī)械性能好，拉伸強(qiáng)度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時(shí)間長(zhǎng)，缺 點(diǎn)：Zn極易氧化，潤(rùn)濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。 3、 Sn-Bi型，優(yōu) 點(diǎn)：降低了熔點(diǎn)，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大了合金的拉伸強(qiáng)度；缺 點(diǎn)：延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。

四:需要於無(wú)鉛焊接相適應(yīng)的其他事項(xiàng) 1：元器件--要求元件體耐高溫，而且無(wú)鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要採(cǎi)用無(wú)鉛鍍層。 2：PCB--要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無(wú)鉛化，與組裝焊接用無(wú)鉛焊料相容，要低成本。 3：助焊劑--要開發(fā)新型的潤(rùn)濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。 4：焊接設(shè)備--要適應(yīng)較高的焊接溫度要求。 5：工藝--無(wú)鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測(cè)都是新的課題，都要適應(yīng)無(wú)鉛焊料的要求。