日前，在2004年瑞薩科技解決方案研討會中，ITDM(Integrated Technology& Device Manufacturer，半導體專業(yè)生產商)瑞薩發(fā)布了專門為中國半導體用戶提供的系統(tǒng)封裝芯片模組SiP升級版——SIP(Solution Integrated Product)封裝技術。SIP封裝技術是一種可以將存儲器、CPU和ASIC等區(qū)域整合在同一封裝內的技術，廣泛應用于目前快速增長的移動通信、數(shù)碼家電、汽車電子等領域。針對上述領域的OEM供應商，瑞薩科技量身定做了SIP技術解決方案，最終使得客戶的終端產品能夠迅速的適應市場需求。因此SIP封裝技術是不僅是解決目前半導體產品小型化最有效的辦法，而且可以大幅度減輕設計人員負擔，滿足客戶提高產品開發(fā)效率的需求，保證產品的迅速上市，相信這種全新的產品理念也會將這些領域的發(fā)展推向一個新的高峰。同時在研討會上，瑞薩還宣布通過獨有的CPU核心及其他功能芯片的整合，在汽車電子、無線局域網等方面進行SIP技術的擴展，將全力為中國客戶提供完善的芯片解決方案。

從SiP到SIP的技術升級，雖然在文字上只是由i變成了I，產品性能上卻實現(xiàn)了質的飛躍。與SiP中的同一封裝不同，SIP不是將若干芯片簡單的重疊在一塊芯片上，而是將封裝作為一個集成系統(tǒng)，從本質上實現(xiàn)了芯片搭載的最優(yōu)化。在SIP誕生之前，用戶只能將現(xiàn)成的每個芯片進行組合，尺寸、針腳、功耗等都無法自由選擇。不僅如此，對于這個組合品，用戶還必須對EMI及信號完整性等各種因素做出考慮，在設計上造成很大的負擔。面對這些問題，SIP從用戶的需求出發(fā)，設身處地的對系統(tǒng)機能作出綜合考慮，提供最合適的解決方案。同時， SIP技術在設計時間以及設計成本方面也具備了相當?shù)膬?yōu)勢，它最大限度的利用已有的ASIC和其他芯片，達到一般只需5-6周即可完成開發(fā)的速度，實現(xiàn)較高的產品性價比優(yōu)勢。基于以上優(yōu)勢，目前SIP已成功應用在索尼、卡西歐等公司的產品當中，其中針對卡西歐數(shù)碼相機所要求的產品設計是將原本三塊電路板集合成一顆SIP芯片，在保證產品性能的同時使整體產品電路板尺寸降低了70%，并有效的降低了EMI等方面的干擾。

據(jù)瑞薩科技介紹，對于全球半導體產品市場而言，產品小型化、低成本、低功耗等方面已經成為普遍性要求，在這方面，SIP技術與SOC相比較存在明顯優(yōu)勢，它可以保證產品用戶從設計到量產享受到瑞薩科技的一條龍服務，促進產品快速投入市場。然而據(jù)業(yè)內人士分析，產品本身的生命周期也要求產品從設計到面市的時間越來越短，因而尋找提高集成度與快速投入市場之間的平衡成為了關鍵因素。而瑞薩科技的SIP芯片技術突破了原有產品的技術屏蔽，相信該產品將擁有相當廣泛的應用前景。（完）