對(duì)于通用的標(biāo)準(zhǔn)集成電路產(chǎn)品，其封裝類型和形式已由制造商在手冊(cè)中說(shuō)明。但對(duì)于ASIC來(lái)說(shuō)，封裝形式的選擇則是ASIC設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要組成部分，而且應(yīng)該在集成電路早期的指標(biāo)性能設(shè)計(jì)階段就加以考慮。如果在封裝的選擇上發(fā)生錯(cuò)誤同樣會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)的重新修改。

在選擇封裝時(shí)需要考慮的問(wèn)題是：
1.管腳數(shù)
當(dāng)然所選擇的封裝式其總管腳數(shù)應(yīng)等于或大于集成電路芯片所需要的引出入端數(shù) (包括輸人，輸出，控制端、電源端、地線端等的總數(shù))。有時(shí)設(shè)計(jì)者只考慮總管腳數(shù)已與所需引出入端數(shù)相等是不夠的，還必須號(hào)慮信號(hào)、電源、地端口在管殼上所處的方位，因?yàn)橐粋€(gè)集成電路塊總是要放在印刷電路板上并與其他集成電路塊相連接，各個(gè)端口的位置將直接影響印刷電路板的布局布線。

2．腔體的尺寸
一定要有足夠的腔體大小保證裸芯片能夠安裝進(jìn)去。一個(gè)集成電路設(shè)計(jì)者必須充分了解每種封裝對(duì)芯片尺寸的限制，這種限制包括長(zhǎng)度和寬度兩個(gè)方面。也就是說(shuō)，如果對(duì)某一已完成的芯片沒(méi)計(jì)，發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)度方向有足夠的空間，但寬度方向卻不夠，這時(shí)需要改變?cè)O(shè)計(jì)或者改選另一種封裝。
3．引腳節(jié)距的尺寸
除了管腳數(shù)、腔體尺寸外還要選擇引腳節(jié)距的尺寸。因?yàn)橥瑯右粋€(gè)24條腳的DIP封裝，其節(jié)距有2.54 mm和1.77 mm兩種，不同的節(jié)距會(huì)使總的封裝尺寸不同。因此，集成電路設(shè)計(jì)者應(yīng)畫(huà)出封裝的外形尺寸圖作為提供給用戶的完整性能手冊(cè)的一部分。

4．封裝高度
有些封裝有普通型、薄型和超薄型之分。當(dāng)然只有在特殊需要即厚度空間受到限制時(shí)才選擇較薄的封裝形式，因?yàn)檫@會(huì)帶來(lái)成本的提高。
5．安裝類型的選擇
選擇通孔插入式還是表面安裝式是首先要決定的問(wèn)題，因?yàn)閮煞N安裝技術(shù)很不相同，當(dāng)然表面安裝式會(huì)節(jié)約印刷電路板的面積，但在技術(shù)上也帶來(lái)一些新的問(wèn)題。引腳的平面一致性不夠時(shí)會(huì)使有的引腳不同時(shí)接觸到焊接表面因而造成虛焊等問(wèn)題。如果采用有底座方式，則應(yīng)考慮底座的代價(jià)和它的尺寸大小和高度。

6．散熱性能和條件
在了解封裝供應(yīng)商給出的熱阻值后，應(yīng)計(jì)算出芯片可能達(dá)到的最高溫度，計(jì)算時(shí)應(yīng)先確定最壞的外界環(huán)境溫度。對(duì)于密封或敞開(kāi)、有無(wú)通風(fēng)等不同情況，外界環(huán)境溫度會(huì)有明顯的差別。同時(shí)還要考慮周圍是否有耗散熱量大的器件如大電流輸出晶體管、電壓調(diào)整器等，如有，則局部區(qū)域的溫度會(huì)顯著高于平均的環(huán)境溫度。如果考慮采用散熱片幫助散熱，則應(yīng)考慮散熱片的重量、高度以及如何固定在印刷電路板上使散熱最為有效等問(wèn)題。
上述問(wèn)題都會(huì)直接影響封裝成本，而封裝成本是ASIC設(shè)計(jì)者必須慎重加以考慮的。