三、非BGA區(qū)域通孔與PAD間距的設計1、非BGA區(qū)域原則上同BGA內(nèi)一樣，需保證通孔距離焊盤2mil或以上，否則會導致焊盤變形，進而導致SMT不良；2、若設計時通孔一定要占部分焊盤的位置，則需盡量保證孔中心設計在焊盤之外，并離焊盤越遠越好 。3、連接顯示屏的LCD焊盤中間區(qū)域不要設計任何通孔。我司對于通孔占焊盤設計的標準塞孔方法如下：若孔中心落在PAD外則按塞孔處理（如下圖左邊的孔），若孔中心落在PAD內(nèi)則按不塞孔處理（如下圖右邊的孔）。