布局的DFM要求1.PCB實(shí)際尺寸、定位器件位置等與工藝結(jié)構(gòu)要素圖吻合，有限制器件高度要求的區(qū)域的器件布局滿足結(jié)構(gòu)要素圖要求。2.器件布局間距符合裝配要求：表面貼裝器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil.3.撥碼開(kāi)關(guān)、復(fù)位器件，指示燈等位置合適，拉手條與其周圍器件不產(chǎn)生位置干涉。4.已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。5.坐標(biāo)原點(diǎn)為板框左、下延伸線交點(diǎn)，或者左下邊插座的左下焊盤。6.過(guò)波峰焊加工的器件pin間距、器件方向、器件間距、器件庫(kù)等考慮到波峰焊加工的要求。7.高器件之間無(wú)矮小器件，且高度大于10mm的器件之間5mm內(nèi)未放置貼片器件和矮、小的插裝器件。8.普通板有200mil工藝邊；背板左右兩邊留有工藝邊大于400mil，上下兩邊留有工藝邊大于680mil.器件擺放與開(kāi)窗位置不沖突。9.板外框平滑弧度197mil，或者按結(jié)構(gòu)尺寸圖設(shè)計(jì)。10.各種需加的附加孔（ICT定位孔125mil、拉手條孔、橢圓孔及光纖支架孔）無(wú)遺漏，且設(shè)置正確。11.壓接件在元件面距高于它的器件大于120mil，焊接面壓接件貫通區(qū)域無(wú)任何器件。12.含貼片器件的面有3個(gè)定位光標(biāo)，呈"L"狀放置。定位光標(biāo)中心離板邊緣距離大于240mil.13所有器件有明確標(biāo)識(shí)，沒(méi)有P*，REF等不明確標(biāo)識(shí)。14.用于調(diào)試的測(cè)試點(diǎn)在原理圖中已增加，布局中位置擺放合適。15.有缺口的板邊（異形邊）應(yīng)使用銑槽和郵票孔的方式補(bǔ)齊。郵票孔為非金屬化空，一般為直徑40mil，邊緣距16mil.16.極性器件有極性絲印標(biāo)識(shí)。同類型有極性插裝元器件X、Y向各自方向相同。17.如需做拼板處理，布局考慮到便于拼版，便于PCB加工與裝配。