1. 目的和作用
1.1 規(guī)范設(shè)計(jì)作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。

2. 適用范圍
1.1 XXX公司開發(fā)部的VCD、超級(jí)VCD、DVD、音響等產(chǎn)品。

3. 責(zé)任
3.1 XXX開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖員等。
4. 資歷和培訓(xùn)
4.1 有電子技術(shù)基礎(chǔ);
4.2 有電腦基本操作常識(shí);
4.3 熟悉利用電腦繪圖軟件.
5. 工作指導(dǎo)(所有長(zhǎng)度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:單面板0.3MM,雙面板0.2MM，邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:單面板:0.3MM,雙面板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.5MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤與板邊最小距離為4.0MM。
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙面板最小為1.5MM,單面板最小為2.0MM,建議（2.5MM)。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示（如有標(biāo)準(zhǔn)元件庫，則以標(biāo)準(zhǔn)元件庫為準(zhǔn)）:



焊盤長(zhǎng)邊、短邊與孔的關(guān)系為：


a
B
c
0.6
2.8
1.27
0.7
2.8
1.52
0.8
2.8
1.65
0.9
2.8
1.74
1.0
2.8
1.84
1.1
2.8
1.94
5.5 電解電容不可觸及發(fā)熱元件,如大功率電阻,熱敏電阻,變壓器,散 熱器等.電解電容與散熱器的間隔最小為10.0MM,其它元件到散熱器的間隔最小為2.0MM.
5.6 大型元器件（如：變壓器、直徑15.0MM以上的電解電容、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積肥最小要與焊盤面積相等。



5.7 螺絲孔半徑5.0MM內(nèi)不能有銅箔(除要求接地外)及元件.(或按結(jié)構(gòu)圖要求).
5.8 上錫位不能有絲印油.
5.9 焊盤中心距小于2.5MM的,該相鄰的焊盤周邊要有絲印油包裹,絲印油寬度為0.2MM(建議0.5MM).
5.10 跳線不要放在IC下面或馬達(dá)、電位器以及其它大體積金屬外殼的元件下.
5.11 在大面積設(shè)計(jì)中(大約超過500CM2以上),為防止過錫爐時(shí)板彎曲,應(yīng)在板中間留一條5至10MM寬的空隙不放元器件(可走線),以用來在過錫爐時(shí)加上防止板彎曲的壓條,如下圖的陰影區(qū):



5.12 每一粒三極管必須在絲印上標(biāo)出e,c,b腳.
5.13 需要過錫爐后才焊的元件,焊盤要開走錫位,方向與過錫方向相反,寬度視孔的大小為0.5MM到1.0MM。如下圖：



5.14 設(shè)計(jì)雙面板時(shí)要注意，金屬外殼的元件，插件時(shí)外殼與印制板接觸的，頂層的焊盤不可開，一定要用綠油或絲印油蓋住（例如兩腳的晶振）。
5.15 為減少焊點(diǎn)短路，所有的雙面印制板，過孔都不開綠油窗。
5.16 每一塊上都必須用實(shí)心箭頭標(biāo)出過錫爐的方向：



5.17 孔洞間距離最小為1.25MM(對(duì)雙面板無效)。



5.18 布局時(shí)，DIP封裝的IC擺放的方向必須與過錫爐的方向成垂直，不可平行，如下圖；如果布局上有困難，可允許水平放置IC（SOP封裝的IC擺放方向與DIP相反）。



5.19 布線方向?yàn)樗交虼怪?，由垂直轉(zhuǎn)入水平要走45度進(jìn)入。
5.20 元件的安放為水平或垂直。
5.21 絲印字符為水平或右轉(zhuǎn)90度擺放。
5.22 若銅箔入圓焊盤的寬度較圓焊盤的直徑小時(shí)，則需加淚滴。如圖：



5.23 物料編碼和設(shè)計(jì)編號(hào)要放在板的空位上。
5.24 把沒有接線的地方合理地作接地或電源用。
5.25 布線盡可能短，特別注意時(shí)鐘線、低電平信號(hào)線及所有高頻回路布線要更短。
5.26 模擬電路及數(shù)字電路的地線及供電系統(tǒng)要完全分開。