三、 制作焊盤(pán) 1,貼片元器件焊盤(pán)的制作: 打開(kāi) Pad Designer 如下圖：通過(guò)上圖的譯文,我們也大概明白了,建好的焊盤(pán)命名時(shí)不能有空格，否則會(huì)出錯(cuò)，為方便以后找一般名里我們要有表示尺寸的數(shù)字，小數(shù)點(diǎn)用下劃線。 比如 rectx1_15y1_45 （rect 表示長(zhǎng)方形;_表示小數(shù)點(diǎn)；x 表示長(zhǎng)；y表示高).2.通孔焊盤(pán)的制作： 首先通孔盤(pán)焊的制作我們通常都要加上花焊盤(pán)（flash）于內(nèi)層以提高它的適用通用性。 1． 建立 flash 圖形，以便做通孔焊盤(pán)時(shí)調(diào)用。打開(kāi) Allegro PCB Editor ,新建 Flash 文件，并命個(gè)易記的名，如下圖： 點(diǎn) OK 后接下來(lái)設(shè)置一下適合的紙張大小，柵格點(diǎn)。點(diǎn) Setup→Design Parameters,出現(xiàn)下圖：(上右圖為通用型通孔焊盤(pán)結(jié)構(gòu)圖)從構(gòu)結(jié)圖中我們不難看出 flash 實(shí)際焊盤(pán)大小外徑與焊盤(pán)一樣,而內(nèi)徑與鉆孔的孔徑不能一樣.比設(shè)大 0.3mm 以上視焊盤(pán)大小而定.從fladh 內(nèi)徑到外徑的區(qū)域就是挖空的區(qū)域以減少焊接時(shí)的散熱。而 Anti pad規(guī)定要比焊盤(pán)大 0.1mm 以上。 然后我們一般還要設(shè)一下柵格點(diǎn),為了看起來(lái)更好看,(不設(shè)也可以)如下圖一般將其設(shè)為 0.0254 當(dāng)我們單位選為 mm 時(shí):接下來(lái)就可以制作 flash 焊盤(pán)了，可以手動(dòng)畫(huà)，但我們一般常用的是用 Add→Flash 命令來(lái)完成常規(guī)的 flash 盤(pán)焊就可以了。如下圖：如上中間圖設(shè)置所示，點(diǎn) OK 得出如上右邊圖。點(diǎn)保存即可以后調(diào)用注意路徑的關(guān)聯(lián)是 psmpath,而不是 padpath. 也就是用 PAD DESIGNER 做出來(lái)的東西就跟PADPATH 關(guān)聯(lián),用 ALLEGRO做出來(lái)的東西就跟 PSMPATH 關(guān)聯(lián).如上圖為 flash 文件的關(guān)聯(lián)路徑