64、在PCB設計中，通常將地線又分為保護地和信號地；電源地又分為數(shù)字地和模擬地，為什么要對地線進行劃分？ 劃分地的目的主要是出于EMC的考慮，擔心數(shù)字部分電源和地上的噪聲會對其他信號，特別是模擬信號通過傳導途徑有干擾。至于信號的和保護地的劃分，是因為EMC中ESD靜放電的考慮，類似于我們生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分，最終的大地只有一個。只是噪聲瀉放途徑不同而已。65、在布時鐘時，有必要兩邊加地線屏蔽嗎？ 是否加屏蔽地線要根據(jù)板上的串擾/EMI情況來決定，而且如對屏蔽地線的處理不好，有可能反而會使情況更糟。66、布不同頻率的時鐘線時有什么相應的對策？ 對時鐘線的布線，最好是進行信號完整性分析，制定相應的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來進行布線。67、PCB單層板手工布線時，是放在頂層還是底層？ 如果是頂層放器件，底層布線。68、PCB單層板手工布線時，跳線要如何表示？跳線是PCB設計中特別的器件，只有兩個焊盤，距離可以定長的，也可以是可變長度的。手工布線時可根據(jù)需要添加。板上會有直連線表示，料單中也會出現(xiàn)。69、假設一片4層板,中間兩層是VCC和GND，走線從top到bottom，從BOTTOM SIDE流到TOP SIDE的回流路徑是經(jīng)這個信號的VIA還是POWER？過孔上信號的回流路徑現(xiàn)在還沒有一個明確的說法，一般認為回流信號會從周圍最近的接地或接電源的過孔處回流。一般EDA工具在仿真時都把過孔當作一個固定集總參數(shù)的RLC網(wǎng)絡處理，事實上是取一個最壞情況的估計。70、“進行信號完整性分析，制定相應的布線規(guī)則，并根據(jù)這些規(guī)則來進行布線”，此句如何理解？前仿真分析，可以得到一系列實現(xiàn)信號完整性的布局、布線策略。通常這些策略會轉化成一些物理規(guī)則，約束PCB的布局和布線。通常的規(guī)則有拓撲規(guī)則，長度規(guī)則，阻抗規(guī)則，并行間距和并行長度規(guī)則等等。PCB工具可以在這些約束下，完成布線。當然，完成的效果如何，還需要經(jīng)過后仿真驗證才知道。 此外，Mentor提供的ICX支持互聯(lián)綜合，一邊布線，一邊仿真，實現(xiàn)一次通過。71、怎樣選擇PCB的軟件？ 選擇PCB的軟件，根據(jù)自己的需求。市面提供的高級軟件很多，關鍵看看是否適合您設計能力，設計規(guī)模和設計約束的要求。刀快了好上手，太快會傷手。找個EDA廠商，請過去做個產(chǎn)品介紹，大家坐下來聊聊，不管買不買，都會有收獲。72、關于碎銅、浮銅的概念該怎么理解呢？ 從PCB加工角度，一般將面積小于某個單位面積的銅箔叫碎銅，這些太小面積的銅箔會在加工時，由于蝕刻誤差導致問題。從電氣角度來講，將沒有合任何直流網(wǎng)絡連結的銅箔叫浮銅，浮銅會由于周圍信號影響，產(chǎn)生天線效應。浮銅可能會是碎銅，也可能是大面積的銅箔。73、在高速PCB中，VIA可以減少很大的回流路徑，但有的又說情愿彎一下也不要打VIA，應該如何取舍？ 分析RF電路的回流路徑，與高速數(shù)字電路中信號回流還不太一樣。首先，二者有共同點，都是分布參數(shù)電路，都是應用maxwell方程計算電路的特性。 然而，射頻電路是模擬電路，有電路中電壓V＝V（t），電流I=I(t)兩個變量都需要進行控制，而數(shù)字電路只關注信號電壓的變化V＝V（t）。因此，在RF布線中，除了考慮信號回流外，還需要考慮布線對電流的影響。即打彎布線和過孔對信號電流有沒有影響。 此外，大多數(shù)RF板都是單面或雙面PCB，并沒有完整的平面層，回流路徑分布在信號周圍各個地和電源上，仿真時需要使用3D場提取工具分析，這時候打彎布線和過孔的回流需要具體分析；高速數(shù)字電路分析一般只處理有完整平面層的多層PCB，使用2D場提取分析，只考慮在相鄰平面的信號回流，過孔只作為一個集總參數(shù)的R－L－C處理。