大多數(shù)硬件工程師在從一開始接觸 layout工具，PADS, Allgero, Protel等工具時，就不免要接觸到元器件的封裝制作。無論是貼片元件，QFP，QFN，BGA，PGA，SOT23，TO263，MOIC等芯片，還是0402，0603，0805等被動元件，都要接觸到封裝。有些是從標準庫里拿，有些是自己制作。如果你看過許多別人的layout設計，你會發(fā)現(xiàn)同樣的元件有許多細微的差別。而這些差別也或多或少的影響著貼片的質量和目檢的效果，更直接影響電子產品的使用壽命。

今天要討論的話題也就是“元件的封裝”。對于標準封裝的制作流程在這里不在做過多描述。這里只是針對經常發(fā)生的問題加以討論，同時會有益于廣大工程師朋友，從而提高貼片的品質。

1， 絲印。絲印也許看起來并不重要，沒有實際的電器特性，但是它包含許多的信息。對于不同大小的兩腳或三腳器件，絲印可以確保貼片位置的端正。如果對于二極管，或鉭電容，ESD等極性器件，它是目檢的唯一參考。對于芯片元件，通過絲印可以確認一腳的位置。并且對于BGA或QFN的元件，絲印可以目檢出貼片位置是否端正。對于判斷系統(tǒng)失效很有幫助。除此以外，絲印還能體現(xiàn)很多有價值的信息，比如公司，板號，硬件設置，電壓，版本等信息。所以，完備的絲印信息對于貼片質量的影響是很大的。

2， 焊盤，焊盤大小一直對于工程師朋友們是個很糾結的問題，如果焊盤制作地太大，導致走線難度增大。如果太小，導致接觸不良。一般對于復雜的芯片都會有相關的layout指導。這是layout參考的第一選擇。一般來講，對于BGA或其他芯片焊盤大小是球直徑的80%。

3， 散熱焊盤，對于功率器件，散熱是越來越重要的問題了，無論是高集程小型移動產品，還是大型通訊設備。功率期間的散熱一直是硬件設計中的設計中心。從layout的角度，往往在功率器件的下方的top和bottom層都各有一個散熱焊盤，并且往往上邊規(guī)則排列著一些過孔連接著他們。散熱路徑是芯片->芯片封裝->top層散熱焊盤->過孔->bottom層散熱焊盤->空氣。

4， 接插件，連接器。對于經常需要插拔操作的元件，比如耳機接口，板邊按鍵，HDMI接口等。經常會遇到插拔幾次后元件就脫落了，這樣會直接影響到用戶的體驗。這是因為定位焊盤太小，或者定位焊盤脫落，導致元件的脫落。我們建議在工程師朋友，可以手動的加大定位焊盤，直接修改solder mask層和paste mask層即可。有必要可以直接在焊盤上增加通孔，增加焊盤的受力。

5， Solder Mask和Paste Mask層，對于元件封裝，這兩個層是會經常打交道的。Solder mask控制綠油開窗，而Paste Mask主要負責鋼網的開窗。在一些復雜的設計中經常會遇到手動的修改這兩層。往往好的使用會起到事半功倍的效果。

6， 此外，我們經?？吹酵瑯邮?402或者0603的器件，由于封裝制作的不同，有些封裝做得沒有余量，導致貼片時錫膏不夠飽滿。在跌落測試或者用戶使用過程中，元件很容易脫落，直接影響產品質量。所以在條件允許的情況下，盡可能作多一些余量。