引言

無引線導線封裝（LLP）是一種基于導線架的晶片級封裝（CSP），它可以提高芯片的速度、降低熱阻并減小貼裝芯片所需要的PCB面積。由于這種封裝的尺寸小、高度很低，所以此封裝是高密度PCB的理想選擇，適用于例如蜂窩電話、尋呼機和手持PDA等小型電子產(chǎn)品應用。無管腳引線封裝有縮進式和非縮進式兩種配置。在縮進式的配置中，標準焊盤向內(nèi)偏離封裝的邊緣為止。這種特點就使得電路板貼裝以后可以看到焊料圓角。

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