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[導讀]國際整流器公司推出一系列新一代500V及600V高壓集成電路(HVIC)。這19款新型HVIC采用半橋設計,配有高端和低端驅(qū)動器,可廣泛適用于包括馬達控制、照明、開關電源、音頻和平板顯示器等應用。新器件提供單路或雙路輸

國際整流器公司推出一系列新一代500V及600V高壓集成電路(HVIC)。這19款新型HVIC采用半橋設計,配有高端和低端驅(qū)動器,可廣泛適用于包括馬達控制、照明、開關電源、音頻和平板顯示器等應用。新器件提供單路或雙路輸入、欠壓鎖定保護,以及用于半橋驅(qū)動器的固定或可編程死區(qū)時間,并可驅(qū)動高達2.5A的電流。

新型IC采用一種G5 HVIC的先進高壓IC工藝,以增加新的功能和提升性能。新一代高壓之持終端技術,能夠提供最佳的電力過應力(over-stress)保護及更高的現(xiàn)場可靠性。

G5 HVIC已經(jīng)通過多項質(zhì)量和可靠性測試。所進行的長期可靠性測試已驗證其堅固程度超過了產(chǎn)品在特定應用環(huán)境中的預期壽命。這項認證要求器件通過多項應力(stress)環(huán)境測試,其中包括一項長達2,000小時的偏向高溫測試,以使器件結點的溫度超過數(shù)據(jù)表中的規(guī)格。

此外,隨著硅技術和封裝技術的改進,新器件的可靠性也在不斷增強。例如,先進的封裝設備和材料與近期改進的塑封注入技術相結合,有助于降低器件的潮濕敏感度,并改善塑封對裸片的連接,這是采用無鉛焊接材料增加峰值焊接溫度所要考慮的重要因素。

新器件的表面貼裝SO-8封裝符合MSL2標準(二級潮濕敏感度標準),其余所有表面貼裝封裝則符合MSL3標準(三級潮濕敏感度標準)。所有新型HVIC產(chǎn)品都符合J-STD-020C標準,以及IR的環(huán)保目標和政策。

IR的HVIC技術集成了智能驅(qū)動IC中的N溝道和P溝道LDMOS電路。這些IC可接受低壓輸入,并為高壓功率調(diào)節(jié)應用提供柵極驅(qū)動和保護功能。另外,這些單片HVIC可提供集成的性能和功能,不僅可簡化電路設計,還可降低整體成本,包括采用低成本的自舉電源,無需使用基于分立式光耦合器或變壓器的傳統(tǒng)設計所需的體積大、價格貴的輔助電源。


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