隨著移動通信產(chǎn)品向第三代移動通信(3G)系統(tǒng)的進化，業(yè)界正在探索如何實現(xiàn)更快數(shù)字信號處理時間和存儲器響應(yīng)時間，這使得小型化高密度裝配在高速與高精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵，相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也對先進性與高靈活性提出了更高的要求，堆疊封裝(PackageonPackage)技術(shù)作為一項代表未來發(fā)展趨勢的高端技術(shù)，如何迎接這一新的應(yīng)用挑戰(zhàn)，成為業(yè)界關(guān)注的焦點。
有鑒于此，環(huán)球儀器于近期分別在其深圳蛇口的制造基地和蘇州的技術(shù)創(chuàng)新中心，連續(xù)舉辦了幾場以芯片堆疊封裝為主題的研討會，聯(lián)合業(yè)界同仁共同分享有關(guān)芯片堆疊組裝技術(shù)的知識和經(jīng)驗，探討該技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，以及它面臨的各種挑戰(zhàn)及其解決方案。在這一系列的研討會上，環(huán)球儀器就堆疊封裝主要組裝工藝和關(guān)鍵工藝控制點，以及裝配工藝對設(shè)備的基本要求做了詳細的探討。環(huán)球儀器還聯(lián)合了行業(yè)內(nèi)的來自其它公司的技術(shù)權(quán)威，在其具有世界最先進水平的工藝實驗室里，利用整條示范線圍繞實際組裝的各個環(huán)節(jié)進行示范與講解，示范線貫穿了助焊劑的應(yīng)用，拾取和貼裝，回流焊接，X-Ray對貼裝情況的檢查等各個工藝流程。這種聯(lián)合業(yè)界在堆疊封裝技術(shù)的各項工藝流程中最有經(jīng)驗和領(lǐng)先的供應(yīng)商，對整個技術(shù)流程中每個關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)進行探討和研究的方式，對堆疊封裝技術(shù)在國內(nèi)的發(fā)展和應(yīng)用都是極其寶貴的經(jīng)驗和嘗試。
研討會上，針對芯片堆疊封裝技術(shù)的技術(shù)瓶頸與可能存在的陷阱，環(huán)球儀器還向與會人員展示了為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)而專門設(shè)計的先進解決方案，包括成熟的助焊工藝，具備同時浸蘸助焊劑能力的工藝，綜合了靈活性與處理細間距所需高精度的貼裝工藝，以及倒裝晶片專家系統(tǒng)。

“堆疊封裝代表了未來組裝技術(shù)的一重發(fā)展趨勢，它在保證更高的精度和速度，更小的占用面積，以及更多的功能的同時，也能夠業(yè)界人們對降低成本和簡化工藝的要求。它的核心技術(shù)問題是精確度，成像技術(shù)和浸蘸助焊劑，其中關(guān)鍵的助焊劑，是從倒裝芯片這一技術(shù)沿革而來的，環(huán)球儀器公司先進半導(dǎo)體裝配及工藝實驗室副總裁RichardBoulanger先生介紹，“環(huán)球儀器在此方面具有相當(dāng)深厚的經(jīng)驗，目前已有超過200臺應(yīng)用于倒裝晶片的環(huán)球儀器貼片機在運作中,還有很多應(yīng)用工程師在做這方面的研究。為了配合這些新工藝的要求，一方面，我們在今年推出了最新的線性馬達平臺AdVantisXS，能夠在同一個平臺上執(zhí)行SMT和半導(dǎo)體組裝，實現(xiàn)芯片堆疊封裝工藝，并且在高速度和高精度之外，兼具靈活性，專門針對3G手機、數(shù)碼相機等數(shù)字音像產(chǎn)品制造需求，；另一方面，我們?yōu)槲覀兊目蛻粼O(shè)計并提供了全方位的檢測方式和手段，并舉辦一系列這樣的研討會為他們演示裝配流程和工藝。借由這樣的活動，希望我們在PoP組裝技術(shù)及倒裝芯片方面的豐富經(jīng)驗?zāi)転槭袌鎏峁┲匾Y源，我們的工藝技術(shù)和專業(yè)經(jīng)驗?zāi)苡兄谑箍蛻糁圃斐鲱I(lǐng)先的新一代數(shù)字產(chǎn)品?！?
一位與會者表示：“堆疊封裝技術(shù)作為一門新興的技術(shù)，能有機會近距離和全方位得對其發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢進行了解，我感到很難得，尤其這次研討會采用將課堂講解與實際組裝演示相配合的交流形式，使人能夠更容易、更直觀地了解這項技術(shù)。這無論是對于一些還沒有應(yīng)用或者正準備這項技術(shù)的企業(yè)，還是已經(jīng)引用了該技術(shù)的企業(yè)，都是一次很好的學(xué)習(xí)和交流機會，這對于該技術(shù)在國內(nèi)的應(yīng)用和發(fā)展無疑有著一定的推動作用。”還有一些與會者在觀摩了實際組裝演示后，對環(huán)球儀器的貼片機設(shè)備能夠同時滿足多種先進封裝的處理能力以及卓越的性能表示贊嘆，環(huán)球儀器公司也借此機會展現(xiàn)了其在先進的半導(dǎo)體裝配及貼裝專業(yè)技術(shù)方面的成就。

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