表面射頻器件和濾波電容需要接地時(shí)，為減小器件接地電感，要求： ·輸入和輸出射頻電纜屏蔽層，在PCB上的焊接點(diǎn)ZZTH就在走線末端周?chē)牡鼐€銅皮上，焊接點(diǎn)要有不少于6個(gè)過(guò)孔接地，保證射頻信號(hào)接地的連續(xù)性。 ·微帶印制電路的終端單一接地孑L直徑必須大于微帶線寬，或采用終端大量成排密布小孔的方式按地。·每一個(gè)焊盤(pán)至少要有兩根花盤(pán)腳接敷地銅皮，如果工藝上允許，則采用全接觸方式接地。 ·有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)加一些接地孔，表面層的投影區(qū)內(nèi)沒(méi)有綠油。 接地應(yīng)注意的問(wèn)題 ·用至少兩個(gè)金屬化過(guò)孔在器件管腳旁就近接地。 ·增大過(guò)孔孔徑和并聯(lián)若干過(guò)孔。 ·在工藝允許的前提下，縮短焊盤(pán)邊緣與過(guò)孔焊盤(pán)邊緣的距離；接地的大焊盤(pán)必須直接蓋在至少6個(gè)接地過(guò)孔上。 ·接地線需要走一定的距離時(shí)，應(yīng)縮短接地線長(zhǎng)度，不能超過(guò)入／20，以防止天線效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)輻射。 ·除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線過(guò)孔；禁止地線銅皮上伸出終端開(kāi)路線頭，在開(kāi)路終端上加一個(gè)接地過(guò)孔即可。