，是Printed Circuit Board的簡稱,譯作：印刷電路板

●=Printed Circuit Board 印制板

●在各種電子設(shè)備中有如下功能。

1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。

2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性， 如特性阻抗等。

3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

技術(shù)發(fā)展概要

從1903年至今,若以組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段

●通孔插裝技術(shù)(THT)階段

1.金屬化孔的作用：

(1).電氣互連---信號傳輸

(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小

a.引腳的剛性

b.自動化插裝的要求

2.提高密度的途徑:

(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm

(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm

(3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層

●表面安裝技術(shù)（SMT）階段

1.導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。

2.提高密度的主要途徑

①.過孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm

②.過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：

a.埋盲孔結(jié)構(gòu) 優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?br />
b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線

③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm

④平整度：

a.概念：板基板翹曲度和板面上連接盤表面的共面性。

b.翹曲度是由于熱、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果

c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…

●芯片級封裝(CSP)階段

CSP以開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動技術(shù)不斷向前發(fā)展， 工業(yè)將走向激光時代和納米時代.