晶圓級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類(lèi)似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參 考倒裝晶片的貼裝工藝。與倒裝晶片所不同的是，晶圓級(jí)CSP外形尺寸和焊球直徑一般都比它大，其基材和 倒裝晶片相同，也是表面平整光滑的硅。所以需要認(rèn)真選擇恰當(dāng)?shù)奈?，確保足夠的真空，使吸嘴和元件在 影像、浸蘸助焊劑和貼裝過(guò)程中沒(méi)有相對(duì)移動(dòng)。如果選擇的吸嘴不當(dāng)，最容易在浸蘸助焊劑時(shí)元件發(fā)生偏移 ，或元件被助焊劑黏住而留在里邊，如圖1所示。

圖1 因?yàn)槲爝x擇不當(dāng)，元件相對(duì)吸嘴發(fā)生偏移，有時(shí)元件會(huì)留在助焊劑中

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