適應(yīng)第三代移動通信產(chǎn)品(3G)的印制板。3G板件一般指3G手機(jī)板，它是一種高端印制電路板，采用先進(jìn)的2次積層工藝制造，線路等級為3mil(75μm)，涉及的技術(shù)有電鍍填孔、疊孔、剛撓合一等一系列的印制板尖端技術(shù)。3G的技術(shù)比現(xiàn)有產(chǎn)品有明顯的提高。

發(fā)展前景：3G是下一代的移動通信技術(shù)，目前歐美日等發(fā)達(dá)國家已開始應(yīng)用，3G最終將取代現(xiàn)有的2G和2.5G通信，截止到2005年底，全球3G用戶數(shù)增長了57.4%，總數(shù)已達(dá)到2.37億，2005年共銷售各種制式的3G手機(jī)1.22億部，未來的發(fā)展仍保持20%以上的增長速度。與之配套的印制板即3G板保持同樣的增長率。3G板是現(xiàn)有產(chǎn)品的一個(gè)升級，它使PCB行業(yè)的整體水平跨進(jìn)一個(gè)更高的層次。