射頻系統(tǒng)的SiP設(shè)計(jì)必須樹(shù)立全局設(shè)計(jì)思路，特別要重視驗(yàn)證和優(yōu)化。采用SiP的射頻系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程類(lèi)似SOC，采用自上到下，從系統(tǒng)級(jí)到物理層的層次化設(shè)計(jì)步驟，其主要步驟如下。

（1）SiP底板規(guī)劃（布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)）：① 各器件封裝選擇；② GDN/PWR選擇；③ 差動(dòng)級(jí)設(shè)計(jì)；④ 射頻/微波設(shè)計(jì)；⑤ 阻抗匹配；⑥ 最小化嵌入損耗。

（2）驗(yàn)證信號(hào)完整性：① 系統(tǒng)級(jí)分析；② 信號(hào)分類(lèi)、跟蹤優(yōu)化；③ 處理好噪聲、交調(diào)失真、時(shí)延、功耗的問(wèn)題。

（3）SiP布局布線(xiàn)和驗(yàn)證。

（4）SiP模型制作,其中封裝建模參數(shù)有：① 節(jié)點(diǎn)元素L，R，C，G；② 分布式節(jié)點(diǎn)元素L，R，C，G；③ SPICE網(wǎng)表和線(xiàn)路時(shí)延數(shù)據(jù)；④ 阻抗；⑤ 傳輸線(xiàn)參數(shù)；⑥ S參數(shù)。

（5）系統(tǒng)優(yōu)化：① 降低系統(tǒng)工作電壓；② 優(yōu)化低電壓差分信號(hào)技術(shù)；③ 優(yōu)化差動(dòng)線(xiàn)；④ 最小化管芯上的直流壓降；⑤ 優(yōu)化功耗分布結(jié)構(gòu)。