針對全球5個國家與地區(qū)達成解除對多芯片封裝征收關稅的協(xié)議，美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)與信息技術工業(yè)理事會(ITI)等行業(yè)組織表示歡迎。免稅多芯片IC的草擬協(xié)議是由美國、韓國、日本、中國臺灣地區(qū)和歐盟的代表在韓國漢城召開的半導體政府/權威機構會議上確定的。各成員預計將從2006年1月1日起免征多芯片封裝IC的關稅。

SIA主席GeorgeScalise表示：“這是我們致力于免除多芯片封裝關稅并為全球消費者降低更多半導體技術成本的一大舉措。MCP是新型的快速增長的產品。零關稅將對持續(xù)增長至為關鍵。”

該協(xié)議的達成正值MCP的市場由于受到便攜式電子如移動電話和PDA的流行所推動而不斷增長之時。分析家預測，多芯片封裝全球市場將由2004年的42億美元增長至2008年的79.2億美元，接近兩倍，年復合增長率為25%。