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[導(dǎo)讀]摘要:提出一種測試UHF頻段無源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和標(biāo)簽測試儀接口特性阻抗相同的特性,利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試標(biāo)簽芯片的反射系數(shù),然后通過標(biāo)簽測試儀測試芯片和儀器接口的匹配損

摘要:提出一種測試UHF頻段無源RFID標(biāo)簽芯片靈敏度的方法。該方法依據(jù)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和標(biāo)簽測試儀接口特性阻抗相同的特性,利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試標(biāo)簽芯片的反射系數(shù),然后通過標(biāo)簽測試儀測試芯片和儀器接口的匹配損耗,進(jìn)而計(jì)算標(biāo)簽芯片的靈敏度。利用該方法對NXP_G2XM芯片和Impinj_Monza3芯片在800~1 000 MHz頻段內(nèi)靈敏度進(jìn)行測試,并將測試結(jié)果與datasheet進(jìn)行對照,分析誤差產(chǎn)生的原因,最終證明此方法的準(zhǔn)確性。該測試方法采用常規(guī)儀器對800~1 000 MHz頻段內(nèi)靈敏度進(jìn)行測試,有重要實(shí)際意義。
關(guān)鍵詞:靈敏度;RFID;UHF;標(biāo)簽芯片;IC

0 引言
    RFID標(biāo)簽芯片的靈敏度是芯片剛剛被激活所需的最小能量。靈敏度是標(biāo)簽芯片最重要的性能指標(biāo),它的大小直接影響RFID標(biāo)簽的性能,例如標(biāo)簽讀/寫距離等。因此標(biāo)簽芯片靈敏度準(zhǔn)確測試是芯片測試的重要內(nèi)容之一。在某一頻段內(nèi),絕大多數(shù)芯片廠商僅僅給出芯片一個(gè)靈敏度值,而沒有標(biāo)識出芯片靈敏度隨頻率的變化情況。利用本文所描述的靈敏度測試方法測試芯片的靈敏度,可以獲得芯片在800~1000MHz頻段內(nèi)的靈敏度變化曲線,對于實(shí)際應(yīng)用更有參考價(jià)值。準(zhǔn)確測試芯片靈敏度隨著頻率的變化情況對于芯片開發(fā)人員和芯片的實(shí)際應(yīng)用都具有重要的意義。

1 芯片靈敏度測試原理
    將經(jīng)過封裝的芯片引腳焊接到阻抗為50 Ω的SMA連接器,將SMA頭通過特征阻抗為50 Ω的同軸線連接到矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀或者RFID標(biāo)簽測試儀的輸出口,不需要進(jìn)行特殊的匹配電路。測試設(shè)備需要標(biāo)簽測試儀和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。
    標(biāo)簽測試儀可采用Voyantic公司研發(fā)的Tagformance標(biāo)簽測試儀,該測試儀是帶有一個(gè)輸入天線和輸出天線接口的專用RFID讀寫器。天線接口中一個(gè)用來向標(biāo)簽傳輸信號,另一個(gè)接收標(biāo)簽的反向散射信號,軟件會對該信號進(jìn)行分析,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖1所示。從圖1可以看出,標(biāo)簽測試儀的內(nèi)部結(jié)構(gòu)相當(dāng)于一個(gè)輸出頻率、功率可調(diào)可標(biāo)定,接收信號可解調(diào)可解碼的寬頻帶RFID讀寫器。實(shí)際測試時(shí),為了使得讀數(shù)方便,在RFID標(biāo)簽測試儀的衰減器輸出端口再串接一個(gè)20 dB衰減器,然后用同軸線將衰減器和裝有芯片的SMA頭相連。利用標(biāo)簽測試儀可以掃描出芯片在不匹配的情況下,芯片正常工作所需要的最小工作能量Pmin隨頻率的變化情況。


    測試所用的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀為E5071型,使用之前采用85033E校準(zhǔn)頭進(jìn)行校準(zhǔn)。實(shí)際測試時(shí),將矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的輸出口和安裝有芯片的SMA頭用特征阻抗為50 Ω的同軸線相連。在測試頻點(diǎn)上,將矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的輸出能量設(shè)置為由標(biāo)簽測試儀(在不匹配狀態(tài)下)測得的芯片的最低功耗Pmin,從網(wǎng)絡(luò)分析儀上讀取反射系數(shù),依此類推,可以得到芯片在不同頻率下的反射系數(shù)Γ。
    從以上分析可以知道,任何時(shí)候,安裝有芯片的SMA連接器只有2種接法,或者連接到標(biāo)簽測試儀,或者連接到矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,如圖2所示。RFID測試儀和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的輸出阻抗均為Z0=50Ω。


    測試過程中,矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀能量設(shè)置為某一頻率下的最小功耗Pmin(由標(biāo)簽測試儀獲取的標(biāo)簽芯片最小可工作功率)。芯片工作在最小功耗下,由于安裝芯片的SMA頭和同軸線的損耗可以忽略不計(jì),因此,所有輸入的能量或者被芯片吸收,或者全部被反射回來。由于傳輸線與標(biāo)簽芯片失配,標(biāo)簽芯片所接收的能量可以通過式(1)計(jì)算,即可以得到芯片的能量靈敏度。
    Pth=PminTtag=Pmin(1-|Γtag|2)     (1)
    式中:Ttag是能量傳輸系數(shù);|Γtag|2是能量反射系數(shù),1-|Γtag|2即為能量傳輸系數(shù)Ttag;Pmin為利用標(biāo)簽測試儀測得的某一個(gè)頻率下芯片的最低功耗;Pth為芯片的能量靈敏度。實(shí)際測試中,利用標(biāo)簽測試儀測得芯片的最低功耗Pmin,將矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的能量設(shè)置為Pmin,測試芯片的反射系數(shù)Γ的值,代入式(1)即可得到芯片的靈敏度。

2 芯片靈敏度測試結(jié)果
    圖3將安裝有NXP_G2XM芯片的SMA頭通過同軸線連接到標(biāo)簽測試儀衰減器的輸出端口,掃描芯片工作所需的最低功耗Pmin隨頻率變化的情況。從圖中可以看出,在標(biāo)簽芯片和傳輸線不匹配的情況下,直接得到芯片功耗隨頻率變化掃描出的曲線。在800~1 000 MHz頻段內(nèi),每隔10 MHz采集一個(gè)功耗值,由于測試時(shí)在標(biāo)簽測試儀的輸出口串接20 dB衰減器,因此實(shí)際功耗值如圖4所示。


    圖4是芯片校準(zhǔn)前實(shí)際功耗測試結(jié)果。其中,圓圈表示從標(biāo)簽測試儀掃描圖像中對個(gè)別頻點(diǎn)采樣得到芯片靈敏度數(shù)值;實(shí)線為利用藍(lán)色圓圈表示的數(shù)值通過多項(xiàng)式擬合所得曲線。圖4所示曲線與圖3所示的曲線基本一致。
    利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試芯片的反射系數(shù)Γ,使用式(1)對測得的芯片靈敏度數(shù)據(jù)進(jìn)行校準(zhǔn),得到圖5所示的芯片能量靈敏度曲線。其中,圓點(diǎn)為利用圖4中圓圈數(shù)值進(jìn)行校準(zhǔn)之后的靈敏度值,曲線為利用圓點(diǎn)表示的樣本值進(jìn)行3次多項(xiàng)式擬合所得曲線,即校準(zhǔn)之后的靈敏度曲線。


    采用同樣的原理對Impinj_Monza3芯片靈敏度進(jìn)行測試,得到校準(zhǔn)之后Impinj_Monza3芯片靈敏度隨頻率變化曲線如圖6所示。其中,圓點(diǎn)為利用采樣值進(jìn)行校準(zhǔn)之后的靈敏度值;曲線為利用圓點(diǎn)表示的樣本值進(jìn)行3次多項(xiàng)式擬合所得曲線,即校準(zhǔn)之后的Impinj_Monza3靈敏度曲線。


    從圖4可以看出,利用標(biāo)簽測試儀測得的芯片靈敏度輕微的依賴于頻率,在800~1 000 MHz頻段內(nèi),變化范圍為1 dBm。從圖5和圖6可以看出,通過式(1)校準(zhǔn)之后的靈敏度改變范圍稍大,在2個(gè)dBm之間。對于NXP_G2XM芯片來說,800~1 000 MHz頻段內(nèi),在頻率為860 MHz是芯片的靈敏度最高為-15.9 dBm;而對于Impinj_Monza3芯片為800~1 000 MHz頻段內(nèi),在頻率為950 MHz時(shí)芯片的靈敏度最高為-15.9 dBm。因此,如果對于測試結(jié)果準(zhǔn)確性要求不是很嚴(yán)格,利用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試反射系數(shù)Γ時(shí),可以使用同一個(gè)能量,測試結(jié)果仍然可以保持一定的準(zhǔn)確性。

3 誤差分析
    NXP芯片和Impinj芯片廠商所給的datasheet僅僅給出芯片在特定溫度下,特定的解調(diào)方式和調(diào)制度情況下的靈敏度參考值。NXP_G2XM芯片的靈敏度為-15 dBm,Impinj_Monza3芯片的靈敏度為-15 dBm。從圖5和圖6可以看出,校準(zhǔn)值與datasheet所給的芯片靈敏度比較相近,存在誤差原因:其一,單個(gè)芯片測試存在的偏差,NXP和Impinj芯片廠商靈敏度是通過大量的測試取均值所得,本文僅是對于其個(gè)別樣片進(jìn)行了測試;其二,采用矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試芯片反射系數(shù)時(shí),安裝芯片的SMA頭與芯片阻抗不匹配,測得的反射系數(shù)比較大,基本上均超過0.9,對于各個(gè)頻點(diǎn)的反射系數(shù)值相差不是很明顯,因此,準(zhǔn)確測試反射系數(shù)值對測試結(jié)果準(zhǔn)確性有重要作用;第三,標(biāo)簽測試儀上讀取的功耗值,沒有考慮SMA頭的損耗;第四,實(shí)際測試與datasheet所給的參考條件并不一致,所以測試結(jié)果存在誤差。因此,利用標(biāo)簽測試儀和矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀測試芯片靈敏度的方法有效。

4 結(jié)語
    本文所述靈敏度測試方法,不需要特殊的匹配電路,測試過程簡單方便,可以對一個(gè)頻段內(nèi)的靈敏度變化情況進(jìn)行測試,測試結(jié)果具有一定的準(zhǔn)確性。芯片靈敏度隨頻率的變化情況測試對于芯片開發(fā)具有十分重要的意義。

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