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[導(dǎo)讀]摘要:針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線,根據(jù)本人在射頻電路PCB設(shè)計中的經(jīng)驗積累,總結(jié)了一些布局布線的設(shè)計技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢,同時查閱相關(guān)資料,得到認可,是該行業(yè)里的普遍做法

摘要:針對多層線路板中射頻電路板的布局和布線,根據(jù)本人在射頻電路PCB設(shè)計中的經(jīng)驗積累,總結(jié)了一些布局布線的設(shè)計技巧。并就這些技巧向行業(yè)里的同行和前輩咨詢,同時查閱相關(guān)資料,得到認可,是該行業(yè)里的普遍做法。多次在射頻電路的PCB設(shè)計中采用這些技巧,在后期PCB的硬件調(diào)試中得到證實,對減少射頻電路中的干擾有很不錯的效果,是較優(yōu)的方案。
關(guān)鍵詞:射頻電路;PCB;布局;布線

    由于射頻(RF)電路為分布參數(shù)電路,在電路的實際工作中容易產(chǎn)生趨膚效應(yīng)和耦合效應(yīng),所以在實際的PCB設(shè)計中,會發(fā)現(xiàn)電路中的干擾輻射難以控制,如:數(shù)字電路和模擬電路之間相互干擾、供電電源的噪聲干擾、地線不合理帶來的干擾等問題。正因為如此,如何在PCB的設(shè)計過程中,權(quán)衡利弊尋求一個合適的折中點,盡可能地減少這些干擾,甚至能夠避免部分電路的干涉,是射頻電路PCB設(shè)計成敗的關(guān)鍵。文中從PCB的LAYOUT角度,提供了一些處理的技巧,對提高射頻電路的抗干擾能力有較大的用處。

1 RF布局
   
這里討論的主要是多層板的元器件位置布局。元器件位置布局的關(guān)鍵是固定位于RF路徑上的元器件,通過調(diào)整其方向,使RF路徑的長度最小,并使輸入遠離輸出,盡可能遠地分離高功率電路和低功率電路,敏感的模擬信號遠離高速數(shù)字信號和RF信號。
    在布局中常采用以下一些技巧。
1.1 一字形布局
    RF主信號的元器件盡可能采用一字形布局,如圖1所示。但是由于PCB板和腔體空間的限制,很多時候不能布成一字形,這時候可采用L形,最好不要采用U字形布局(如圖2所示),有時候?qū)嵲诒苊獠涣说那闆r下,盡可能拉大輸入和輸出之間的距離,至少1.5 cm以上。


    另外在采用L形或U字形布局時,轉(zhuǎn)折點最好不要剛進入接口就轉(zhuǎn),如圖3左所示,而是在稍微有段直線以后再轉(zhuǎn),如圖3右圖所示。


1.2 相同或?qū)ΨQ布局
    相同的模塊盡可能做成相同的布局或?qū)ΨQ的布局,如圖4、圖5所示。


1.3 十字形布局
   
偏置電路的饋電電感與RF通道垂直放置,如圖6所示,主要是為了避免感性器件之間的互感。


1.4 45度布局
   
為合理的利用空間,可以將器件45度方向布局,使射頻線盡可能短,如圖7所示。

2 RF布線
   
布線的總體要求是:RF信號走線短且直,減少線的突變,少打過孔,不與其它信號線相交,RF信號線周邊盡量多加地過孔。
    以下是一些常用的優(yōu)化方式:
2.1 漸變線處理
   
在射頻線寬比IC器件管腳的寬度大比較多的情況下,接觸芯片的線寬采用漸變方式,如圖8所示。
2.2 圓弧線處理
   
射頻線不能直的情況下,作圓弧線處理,這樣可以減少RF信號對外的輻射和相互問的耦合。有實驗證明,傳輸線的拐角采用變曲的直角,能最大限度的降低回損。如圖9所示。


2.3 地線和電源
   
地線盡可能粗。在有條件的情況下,PCB的每一層都盡可能的鋪地,并使地連到主地上,多打地過孔,盡量降低地線阻抗。
    RF電路的電源盡量不要采用平面分割,整塊的電源平面不但增加了電源平面對RF信號的輻射,而且也容易被RF信號的干擾。所以電源線或平面一般采用長條形狀,根據(jù)電流的大小進行處理,在滿足電流能力的前提下盡可能粗,但是又不能無限制的增寬。在處理電源線的時候,一定要避免形成環(huán)路。
    電源線和地線的方向要與RF信號的方向保持平行但不能重疊,在有交叉的地方最好采用垂直十字交叉的方式。
2.4 十字交叉處理
    RF信號與IF信號走線十字交叉,并盡可能在他們之間隔一塊地。
    RF信號與其他信號走線交叉時,盡量在它們之間沿著RF走線布置一層與主地相連的地。如果不可能,一定要保證它們是十字交叉的。這里的其他信號走線也包括電源線。
2.5 包地處理
   
對射頻信號、干擾源、敏感信號及其他重要信號進行包地處理,這樣既可以提高該信號的抗干擾能力,也可以減少該信號對其他信號的干擾。如圖10所示。


2.6 銅箔處理
   
銅箔處理要求圓滑平整,不允許有長線或尖角,若不能避免,則在尖角、細長銅箔或銅箔的邊緣處補幾個地過孔。
2.7 間距處理
   
射頻線離相鄰地平面邊緣至少要有3W的寬度,且3W范圍內(nèi)不得有非接地過孔。


    同層的射頻線要作包地處理,并在地銅皮上加地過孔,孔間距應(yīng)小于信號頻率所對應(yīng)波長(λ)的1/20,均勻排列整齊。包地銅皮邊緣離射頻線2W的寬度或3H的高度,H表示相鄰介質(zhì)層的總厚度。

3 腔體處理
   
對整個RF電路,應(yīng)把不同模塊的射頻單元用腔體隔離,特別是敏感電路和強烈輻射源之間,在大功率的多級放大器中,也應(yīng)保證級與級之間的隔離。整個電路支流放置好后,就是對屏蔽腔的處理,屏蔽腔體的處理有以下注意事項:
    整個屏蔽腔體盡量做成規(guī)則形狀,便于鑄模。對于每一個屏蔽腔盡量做成長方形,避免正方形的屏蔽腔。
    屏蔽腔的轉(zhuǎn)角采用弧形,屏蔽金屬腔體一般采用鑄造成型,弧形的拐角便于鑄造成型時候拔模。如圖12所示。


    屏蔽腔體的周邊是密封的,接口的線引入腔體一般采用帶狀線或微帶線,而腔體內(nèi)部不同模塊采用微帶線,不同腔體相連處采用開槽處理,開槽的寬度為3 mm,微帶線走在正中間。
    腔體的拐角放置3 mm的金屬化孔,用來固定屏蔽殼,在每支長的腔體上也要均勻放置同等的金屬化孔,用來加固支撐作用。
    腔體一般做開窗處理,便于焊接屏蔽殼,腔體上一般厚2 mm以上,腔體上加2排開窗過孔屏,過孔相互錯開,同一排過孔之間間距150 MIL。

4 結(jié)束語
   
射頻電路PCB設(shè)計成敗的關(guān)鍵在于如何減少電路輻射,從而提高抗干擾能力,但是在實際的布局與布線中一些問題的處理是相沖突的,因此如何尋求一個折中點,使整個射頻電路的綜合性能達到最優(yōu),是設(shè)計者必須要考慮的問題。所有這些都要求設(shè)計者具有一定的實踐經(jīng)驗和工程設(shè)計能力,但是要具備這些能力,每一個設(shè)計者都不可能一蹴而就的,只有從其他人那里借鑒經(jīng)驗,加上自己的不停摸索和思考,才能不斷進步。本文總結(jié)工作中的一些設(shè)計經(jīng)驗,有利于提高射頻電路PCB的抗干擾能力,幫助射頻電路設(shè)計初學(xué)者少走不必要的彎路。

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