基于賽靈思Zynq SoC的完整60GHz雙向數(shù)據(jù)通信方案可提供小蜂窩回程市場(chǎng)所需的性能和靈活性。

全球蜂窩網(wǎng)絡(luò)上對(duì)數(shù)據(jù)不斷增長(zhǎng)的需求迫使運(yùn)營(yíng)商想方設(shè)法在2030年前將容量提升5,000倍 [1]。要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，需要將信道性能提升5倍，頻譜分配提高20倍，蜂窩基站數(shù)量增加50倍。

許多此類新型蜂窩網(wǎng)絡(luò)都將布置在室內(nèi)，因?yàn)檫@里是流量的主要來(lái)源，而光纖則是將流量回傳到網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)先選擇。但還有許多戶外場(chǎng)合無(wú)法連接光纖或光纖連接成本過(guò)高，對(duì)于這種情況而言，無(wú)線回程是最可行的替代方案。

現(xiàn)可使用5GHz的免費(fèi)頻段，而且無(wú)需提供視距路徑。但是，該帶寬有限且由于流量和天線方向圖大，無(wú)疑會(huì)受到該帶寬其他用戶的干擾。

對(duì)準(zhǔn)備用于滿足容量需求的數(shù)以千計(jì)的戶外蜂窩而言，60GHz的通信鏈路正在穩(wěn)步興起，將成為提供此類回程鏈路的有力競(jìng)爭(zhēng)者。該頻段也屬于免費(fèi)頻段，但與6GHz以下的頻段不同，它包含高達(dá)9GHz的可用帶寬。此外，高頻支持使用很窄的天線方向圖，這樣可在一定程度上提高抗干擾性。

由賽靈思和訊泰微波(Hittite Microwave，現(xiàn)屬美國(guó)模擬器件公司(ADI)的子公司)共同開(kāi)發(fā)的完整60GHz雙向數(shù)據(jù)通信鏈路具有出色的性能和靈活性，能夠滿足小蜂窩回程市場(chǎng)的要求(圖1)。賽靈思負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)該平臺(tái)的數(shù)字調(diào)制解調(diào)器部分，而AD公司則負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)毫米波射頻部分。

如圖1所示，創(chuàng)建該鏈路需要兩個(gè)節(jié)點(diǎn)。每個(gè)節(jié)點(diǎn)包含一個(gè)發(fā)送器(配備一個(gè)調(diào)制器)及其相關(guān)的模擬發(fā)射鏈和一個(gè)接收器(配備一個(gè)解調(diào)器)及其相關(guān)的模擬接收鏈。

調(diào)制解調(diào)器卡與模擬和分立器件相集成。其包含振蕩器(DPLL模塊)，可確保頻率綜合的精度，并且所有的數(shù)字功能均在FPGA或SoC中執(zhí)行。這種單載波調(diào)制解調(diào)器內(nèi)核可支持從QPSK到256QAM的調(diào)制，信道帶寬高達(dá)500MHz，能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)3.5Gbps的數(shù)據(jù)率。該調(diào)制解調(diào)器還可同時(shí)支持頻分雙工(FDD)和時(shí)分雙工(TDD)傳輸方式。

穩(wěn)健可靠的調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)方法能降低本地振蕩器的相位噪聲影響，而采用功能強(qiáng)大的LDPC編碼技術(shù)可改善性能和鏈路預(yù)算。

毫米波調(diào)制解調(diào)器

賽靈思毫米波調(diào)制解調(diào)器解決方案可幫助基礎(chǔ)架構(gòu)廠商為其無(wú)線回程網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)成本優(yōu)化的高度靈活的可定制鏈路。該解決方案主要面向賽靈思Zynq®7000全可編程SoC或Kintex®-7 FPGA器件，兩者均屬于賽靈思“領(lǐng)先一代”的28nm產(chǎn)品系列。

賽靈思解決方案具有完全的自適應(yīng)性，其功耗低，尺寸小，可用于部署室內(nèi)和全戶外點(diǎn)對(duì)點(diǎn)鏈路以及點(diǎn)到多點(diǎn)微波鏈路。與其芯片產(chǎn)品一樣，賽靈思的毫米波調(diào)制解調(diào)器解決方案發(fā)展路線圖也極具前瞻性，使運(yùn)營(yíng)商能夠獨(dú)特地部署可擴(kuò)展的現(xiàn)場(chǎng)可升級(jí)的系統(tǒng)。

圖2進(jìn)一步顯示了實(shí)現(xiàn)在Zynq SoC平臺(tái)上的數(shù)字調(diào)制解調(diào)器的細(xì)節(jié)。平臺(tái)的可擴(kuò)展處理系統(tǒng)(PS)位于可編程邏輯(PL)旁邊，其內(nèi)置帶有集成式存儲(chǔ)器控制器和供外設(shè)使用的多標(biāo)準(zhǔn)I/O的雙ARM® Cortex™-A9內(nèi)核。

該片上系統(tǒng)(SoC)平臺(tái)高度靈活。在本案例中，其用來(lái)執(zhí)行各項(xiàng)數(shù)據(jù)和控制功能并實(shí)現(xiàn)硬件加速。圖2所示的是集成式毫米波調(diào)制解調(diào)器解決方案以及配套的PHY、控制器、系統(tǒng)接口和包處理器。 但是，用戶可以根據(jù)所需的架構(gòu)插入、更新或移除不同的模塊。例如，用戶可以選擇實(shí)現(xiàn)XPIC組合器，這樣可以將該調(diào)制解調(diào)器與另一個(gè)調(diào)制解調(diào)器以交叉極化模式加以使用。該解決方案實(shí)現(xiàn)在PL中，使用串行解串器和I/O作為各個(gè)數(shù)據(jù)路徑的接口，比如調(diào)制解調(diào)器與包處理器之間的接口、包處理器和存儲(chǔ)器之間的接口、調(diào)制解調(diào)器彼此之間的接口或DAC/ADC的接口。

該賽靈思調(diào)制解調(diào)器IP核的一些其它重要特性還包括：通過(guò)自適應(yīng)編碼和調(diào)制(ACM)功能實(shí)現(xiàn)的能夠保持鏈路連續(xù)工作的自動(dòng)無(wú)損和無(wú)誤狀態(tài)切換、

圖1：完整雙向通信鏈路的高級(jí)方框圖

圖2：用于無(wú)線調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用的All Programmable SoC

可改善RF功率放大器效率和線性的自適應(yīng)數(shù)字閉環(huán)預(yù)校正(DPD)、能夠保持時(shí)鐘同步的同步以太網(wǎng)(SyncE)以及Reed-Solomon或低密度奇偶校驗(yàn)(LDPC)前向糾錯(cuò)(FEC)?？筛鶕?jù)設(shè)計(jì)要求選擇FEC功能。LPDC FEC是無(wú)線回程應(yīng)用的默認(rèn)選擇，而對(duì)于去程等低時(shí)延應(yīng)用而言，Reed-Solomon FEC則更加適合。

LDPC實(shí)現(xiàn)經(jīng)高度優(yōu)化，并利用FPGA的并行性可完成編碼器和解碼器的計(jì)算工作。結(jié)果可使SNR實(shí)現(xiàn)顯著改善。您可通過(guò)改變LDPC內(nèi)核的迭代數(shù)量來(lái)應(yīng)用不同級(jí)別的并行性，進(jìn)而優(yōu)化解碼器的尺寸和功耗。此外，您還可根據(jù)信道帶寬和吞吐量約束條件為解決方案建模。 該賽靈思調(diào)制解調(diào)器解決方案還配套提供強(qiáng)大的圖形用戶界面(GUI)，用于實(shí)現(xiàn)顯示和調(diào)試，并可提供信道帶寬選擇、調(diào)制方式選擇等高層功能和硬件寄存器設(shè)置等底層功能。為讓圖1所示的解決方案實(shí)現(xiàn)3.5Gbps的吞吐量，該調(diào)制解調(diào)器IP核需要以440MHz的時(shí)鐘速率運(yùn)行。它將5個(gè)千兆位收發(fā)器(GT)用于連接接口，以支持ADC和DAC，并把另外一些GT用于10GbE有效載荷或CPRI接口。

毫米波收發(fā)器芯片組

2014年末，ADI推出了自己的第二代硅鍺(SiGe)60GHz芯片組，其針對(duì)小蜂窩回程應(yīng)用進(jìn)行了大幅改進(jìn)和優(yōu)化。 HMC6300發(fā)送器芯片是一款完整的模擬基帶轉(zhuǎn)毫米波上變頻器。其采用以250MHz步進(jìn)覆蓋57到66GHz的改進(jìn)型低相位噪聲頻率綜合器，可支持至少64QAM的調(diào)制。輸出功率已經(jīng)提升到大約16dBm線性功率，同時(shí)集成式功率檢測(cè)器可監(jiān)測(cè)輸出功率，使其不超出法規(guī)限制水平。

該發(fā)送器芯片可提供對(duì)IF和RF增益的模擬或數(shù)字控制。在使用更高階調(diào)制的情況下，有時(shí)需要模擬增益控制，因?yàn)閷?duì)幅度調(diào)制而言，離散增益改變可能會(huì)出錯(cuò)，導(dǎo)致出現(xiàn)誤碼。通過(guò)使用內(nèi)置SPI接口可為數(shù)字增益控制提供支持。

對(duì)于需要在窄帶信道中進(jìn)行甚至更高階調(diào)制的應(yīng)用而言，可以向發(fā)送器中加入擁有更低相位噪聲的外部PLL/VCO，同時(shí)為內(nèi)部合成器加設(shè)旁路。圖3顯示的是HMC6300的方框圖。

圖3：HMC 6300 60GHz發(fā)送器IC方框圖

該發(fā)送器能支持高達(dá)1.8GHz的帶寬。選配的MSK調(diào)制器可實(shí)現(xiàn)速率高達(dá)1.8Gbps的低成本數(shù)據(jù)傳送，而無(wú)需使用高成本、高功耗的DAC。

HMC6301接收器芯片作為該器件的輔助器件，經(jīng)過(guò)類似的優(yōu)化能夠滿足小蜂窩回程的嚴(yán)苛要求。該接收器可將輸入P1dB大幅提升到-20dBm，并將IIP3顯著提升到-9dBm，從而處理短距鏈路，因?yàn)榇藭r(shí)碟形天線的高增益會(huì)在接收器輸入端產(chǎn)生高信號(hào)電平。

其它特性包括：最大增益設(shè)置下低至6dB的噪聲因數(shù);可調(diào)低通和高通基帶濾波器;與發(fā)送器芯片中的新型綜合器相同，且能在57GHz到66GHz頻段支持64QAM調(diào)制的綜合器;對(duì)IF和RF增益的模擬控制或數(shù)字控制。

圖4顯示了HMC6301接收器芯片的方框圖。請(qǐng)注意，該接收器還包含一個(gè)AM檢測(cè)器，用以解調(diào)開(kāi)關(guān)鍵控(OOK)等幅度調(diào)制。此外，其還可提供FM鑒頻器，用以解調(diào)簡(jiǎn)單的FM或MSK調(diào)制。

圖4：HMC6301 60GHz接收器IC方框圖

這就是用于為QPSK恢復(fù)正交基帶輸出和解調(diào)更復(fù)雜的QAM調(diào)制的IQ解調(diào)器之外的附加功能。HMC6300發(fā)送器和HMC6301接收器兩者均將采用4x6mm BGA型晶圓級(jí)封裝。它們將分別命名為HMC6300BG46和 HMC6301BG46，并定于2015年初提供樣片。這些表面安裝的器件可實(shí)現(xiàn)射頻板的低成本制造。

圖5所示的是實(shí)例毫米波調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)的方框圖。除FPGA、調(diào)制解調(diào)器軟件和毫米波芯片組外，該設(shè)計(jì)還包含一些其它組件。這其中包括AD9234雙信道12位1Gsps ADC;AD1944四信道16位最高2.8Gsps發(fā)送器DAC;以及HMC7044超低抖動(dòng)時(shí)鐘合成器(可支持ADC和DAC IC上使用的JESD204B串行數(shù)據(jù)接口)。

演示平臺(tái)

賽靈思和ADI共同創(chuàng)建了一款演示平臺(tái)實(shí)現(xiàn)方案，其采用位于賽靈思KC705開(kāi)發(fā)板上的基于FPGA的調(diào)制解調(diào)器，配備包含ADC、DAC和時(shí)鐘芯片的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)FMC電路板，以及兩個(gè)射頻模塊評(píng)估板(圖6)。該演示平臺(tái)包括用于調(diào)制解調(diào)器控制和視覺(jué)顯示功能的筆記本電腦和用于復(fù)制典型毫米波鏈路路徑損耗的可變RF衰減器。

該賽靈思KC705開(kāi)發(fā)板采用可運(yùn)行WBM256調(diào)制解調(diào)器固件IP核的Kintex-7 XC7K325T-2FFG900C FPGA。開(kāi)發(fā)板上的業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)FMC夾層接插件可用于連接基帶板和毫米波射頻板。

毫米波模塊可迅速插入到基帶板上。模塊具備用于60GHz接口的MMPX接插件以及用于可選配外部本地振蕩器的SMA接插件。

該平臺(tái)包含在頻分雙工連接的每個(gè)方向?qū)?yīng)的250MHz信道中演示高達(dá)1.1Gbps點(diǎn)對(duì)點(diǎn)回程連接所需的全部硬件和軟件。

圖5：使用賽靈思和ADI IC實(shí)現(xiàn)的實(shí)例參考設(shè)計(jì)

圖6：工作中的演示平臺(tái)

模塊化和可定制化

由于基于FPGA的平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)高度模塊化和可定制化，可為OEM廠商降低總擁有成本，因此FPGA越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于各種無(wú)線回程解決方案中。此外，由于賽靈思7系列FPGA/SoC產(chǎn)品系列和高性能寬帶IP核功耗明顯下降，預(yù)計(jì)賽靈思的毫米波調(diào)制解調(diào)器解決方案將成為小蜂窩回程應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)跑者。賽靈思FPGA和SoC非常適用于高速節(jié)能設(shè)計(jì)，并且其高速GT則可高效實(shí)現(xiàn)寬帶通信和切換功能。賽靈思解決方案擴(kuò)展能力出色，能夠支持從運(yùn)行在數(shù)百兆位速率的低端小蜂窩回程產(chǎn)品到同一硬件平臺(tái)上速率為3.5Gpbs的回程產(chǎn)品的多種產(chǎn)品變化。

對(duì)于射頻部分而言，收發(fā)器現(xiàn)已集成到基于芯片的IC中，并封裝成表面安裝的器件，便于實(shí)現(xiàn)低成本制造。ADI的毫米波芯片組可滿足小蜂窩部署的無(wú)線回程需要，并在功耗、尺寸、靈活性和功能方面穩(wěn)占市場(chǎng)領(lǐng)先地位。此外，ADI還可提供行業(yè)最佳數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和時(shí)鐘管理IC，這都是該完整解決方案的關(guān)鍵組成部分。兩家公司通力合作，旨在推動(dòng)這一先進(jìn)技術(shù)在整個(gè)行業(yè)中的廣泛應(yīng)用。

參考資料

1. 《關(guān)于超高容量網(wǎng)絡(luò)的演進(jìn)及顛覆性愿景》，國(guó)際無(wú)線工業(yè)聯(lián)盟(IWPC)，2014年4月