錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對(duì)無鉛對(duì)生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(cè)(3D SPI)識(shí)別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過程控制以及識(shí)別變化。此外，在電路板組裝后認(rèn)真的檢查SPI數(shù)據(jù)可以找到問題的根本原因，這種智能可以輸入到檢測(cè)指標(biāo)中，通過為錯(cuò)誤和變化確定更有效的工藝參數(shù)從而來預(yù)防問題。

為了有效的分析根本原因，制造商必須首先了解怎樣把回流焊后發(fā)現(xiàn)的特定問題與錫膏印刷流程聯(lián)系起來。根據(jù)試驗(yàn)研究和實(shí)施無鉛化過程的初步經(jīng)驗(yàn)，目前已經(jīng)確定了多個(gè)關(guān)注領(lǐng)域。回流焊中無鉛錫膏的潤(rùn)濕力較低，導(dǎo)致了錫橋缺陷在回流焊后更加普遍。由于這種回流焊的現(xiàn)象，錫膏檢測(cè)系統(tǒng)可以通過編程接受普通共晶上的最小錫橋量。在擁有更多限制的無鉛過程中，不得不重新考慮下限的設(shè)置。此外，由于

下游流程能夠使用更加強(qiáng)健的回流焊特點(diǎn)來校正印刷的不一致性，因此體積和面積的容限比傳統(tǒng)意義更寬廣。

研究表明，小型芯片器件的印刷注冊(cè)問題與元器件偏移相比，其缺陷數(shù)量翻了一倍。偏移錫膏上缺少潤(rùn)濕力會(huì)導(dǎo)致更高的墓碑現(xiàn)象發(fā)生率。這表明了更多的重視和查看錫膏印刷注冊(cè)所具有的一個(gè)優(yōu)勢(shì)。因此，通過利用從SPI工具中獲得的注冊(cè)數(shù)據(jù)，可以分析出根本原因。然后通過利用從這一試驗(yàn)獲得的知識(shí)，制造商可以更有效地采取預(yù)防措施。

為了在錫膏印刷過程中進(jìn)行這種級(jí)別的根本原因分析，這要求來自3D SPI檢測(cè)系統(tǒng)數(shù)據(jù)的正確分辨率。屬性數(shù)據(jù)或通過-未通過測(cè)試數(shù)據(jù)可能并不能有效的識(shí)別問題，而只是能簡(jiǎn)單的表明問題的存在，這些缺陷報(bào)警取決于用戶所樹立的準(zhǔn)確通過與否的標(biāo)準(zhǔn)，而這些標(biāo)準(zhǔn)存在著很大的主觀性。由于印刷過程中擁有各種各樣的變量，因此錫膏容積、高度和面積的量化分析對(duì)了解和提出更加有效的根本原因分析起著至關(guān)重要的作用。通過使用量化數(shù)據(jù)，可以監(jiān)測(cè)和識(shí)別發(fā)展趨勢(shì)和變化;其可能不會(huì)出現(xiàn)在最后的屬性級(jí)故障數(shù)據(jù)中。同時(shí)，如果制造商希望了解其能力以及在發(fā)生變化時(shí)其識(shí)別能力，那么適當(dāng)?shù)牧鞒烫匦悦枋鍪欠浅Ｖ匾?。通過針對(duì)最初的流程特性描述使用發(fā)展趨勢(shì)和變化分析，用戶可以洞察到印刷問題是如何傳播到回流焊相關(guān)的缺陷中。

起初，由于整個(gè)行業(yè)已經(jīng)受到教育，知道錫膏流程對(duì)產(chǎn)品線最終的缺陷的影響最為明顯，因此可以以更快反應(yīng)方式去分析根本原因。然而，我們可以采用并將這些知識(shí)轉(zhuǎn)化成預(yù)防性更強(qiáng)的措施，這樣一來，可以通過對(duì)3D SPI數(shù)據(jù)更加仔細(xì)的檢查，在制造過程中實(shí)現(xiàn)主動(dòng)性更強(qiáng)的優(yōu)化。

在考察無鉛制造錫膏印刷過程中的根本原因時(shí)，制造商將從下述特定流程和培訓(xùn)中受益。了解由于無鉛焊接特點(diǎn)而導(dǎo)致的回流焊典型的失敗模式至關(guān)重要，以便3D SPI檢測(cè)系統(tǒng)能夠最有效的找到和量化這些問題。此外，通過屬性數(shù)據(jù)和測(cè)量數(shù)據(jù)的同時(shí)使用，并把重點(diǎn)放在功能的最初特性描述上，3D SPI必定能被最大限度的利用。