現(xiàn)在的科技促進了電子電路的不斷發(fā)展，作為電源工程師想必對各類的元器件有所了解，可是你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎?知道它們之間的關聯(lián)與區(qū)別嗎?

一、什么是芯片

芯片，又稱微電路(MIcrocircuit)、微芯片(MICROCHIP)、集成電路(integrated circuit， IC)，是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片(chip)就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是 集成電路(IC， integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。硅片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。

二、什么是半導體

半導體( semiconductor)，指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。

無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業(yè)應用上最具有影響力的一種。

物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。可以簡單的把介于導體和絕緣體之間的材料稱為半導體。

三、什么是集成電路

集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝，把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。

集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現(xiàn)在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創(chuàng)新的能力上。

四、芯片和集成電路有什么區(qū)別?

要表達的側重點不同。

芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。但是，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉換的等等。處理器更強調功能，指的就是那塊執(zhí)行處理的單元，可以說是mcu、cpu等。集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號轉換的芯片，也可能是一塊邏輯控制的芯片，但是總得來說，這個概念更加偏向于底層的東西。

集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯(lián)系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。芯片(chip)就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路(IC， integrated circuit)的載體，由晶圓分割而成。

五、半導體集成電路和半導體芯片有什么關系和不同?

芯片是集成電路一種簡稱，其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內部的一點點大的半導體芯片，也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。 集成電路就是通過半導體技術，薄膜技術和厚膜技術制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體(或說絕緣體)之間的物質。半導體集成電路包括半導體芯片及外圍相關電路。

半導體集成電路

半導體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。

半導體芯片

在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒，所以一些劣質電路板不要好奇分解它)，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，英特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內存(D-Ram)市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn)，需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代，日本企業(yè)名列前茅。以上就是芯片、半導體和集成電路嗎?知道它們之間的關聯(lián)與區(qū)別，希望能給大家參考。