2月27日消息，據國外媒體報道，晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），以擴大雙方在晶圓研發(fā)方面的合作。

環(huán)球晶圓表示，根據這份諒解備忘錄，雙方將達成一項長期協議，該公司將為格芯供應12英寸的SOI晶圓。

環(huán)球晶圓是8英寸和12英寸SOI晶圓的主要制造商之一，該公司在臺灣、日本、美國、韓國、意大利、丹麥、馬來西亞和中國大陸擁有15個生產基地。

該公司是格芯8英寸SOI晶圓的長期供貨商。未來，環(huán)球晶圓與格芯將密切合作，以顯著擴大12英寸SOI晶圓的產能。

環(huán)球晶圓表示，與格芯在12英寸SOI晶圓供應方面的合作，預計將有助于該公司擴大其產品組合，提高全球競爭力，并增加其利潤。

此前，該公司曾表示，它計劃擴大其在臺灣的現有研發(fā)中心，并將更多資金用于綠色能源開發(fā)，以減少硅晶圓生產過程中因電力消耗而產生的二氧化碳排放。

格芯打算利用新增的12英寸SOI晶圓供應，來滿足業(yè)界對其領先的射頻SOI技術不斷增長的需求。射頻SOI技術經過優(yōu)化，為當前和下一代移動設備和5G應用提供低功耗、高性能、易整合的解決方案。

格芯移動和無線基礎設施高級副總裁巴米·巴斯塔尼（Bami Bastani）表示：“對格芯來說，移動、無線和5G是一個重要的機遇。當今市場上，超過85%的智能手機都采用了我們至關重要的RF技術。”

格芯的高級副總裁兼首席采購官湯姆•韋伯（Tom Weber）表示：“考慮到我們的市場地位，使12英寸SOI晶圓供應鏈多樣化符合我們的最大利益，也符合我們客戶的最大利益。環(huán)球晶圓是我們實現這一目標的合適合作伙伴。”（小狐貍）