ICInsights近日公布的報告顯示，2020年一季度，全球半導體行業(yè)銷售前十名，其中華為海思(以下簡稱“海思”)排名第十，這也是首 次有中國大 陸公司躋身前十。

據統(tǒng)計，一季度海思半導體收入達26.7億美元，同比增長54%。

取得這一成績，海思耗時十六年。

2004年，海思作為“備胎”成立。

海思的誕生，也跟2002年華為和美國思科的官司，有著直接原因。正是這場和外國巨頭的紛爭，讓任正非決定擺脫對外國芯片的過分依賴。

他當時說：“我們就要堅持用雙版本，80%左右的時候都用主流版本，但替代版本也有20%左右的適用空間，保持這種動態(tài)備胎狀態(tài)?！?

2019年之前，海思一直都在默默耕耘。直到2019年，美國把華為納入“實體清單”之后，海思才真正進入大眾眼簾。

此后，海思的麒麟、巴龍等代表性產品，也開始成為大眾眼中的“網紅”。

但實際上，早在2003年，海思就已推出高端光網絡芯片。

海思入圍前十的深遠意義

這次入圍前十，也早有征兆。

DeepTech采訪西南交通大學信息學院電子工程系副系主任邸志雄博士，他表示：“比較直接的體現是2020年第一季度華為(含榮耀)手機銷量暴漲，國內移動端海思芯片市場份額已經超越高通。但對國產芯片有深遠意義的是：2019年美國對華為的實體名單禁令，迫使華為原有產業(yè)鏈中大量進口芯片份額，需快速完成國產替代，尤其是以基站為代表的產業(yè)鏈在5G、FPGA、射頻芯片等亟待填補。

實體名單禁令是一個非常明顯的分水嶺，之前國產芯片打入華為供應鏈的門檻較高，而此后華為產業(yè)鏈國產替代的強力需求，給海思和國產芯片帶來一個巨大舞臺，而這也是海思逆勢增長的一個重要原因。

鑒于華為是全球通信、存儲等多個領域的巨頭，對高、中、低端芯片有著海量需求，從前段時間華為P40系列手機的拆解文章，就能看出，除射頻芯片外，華為手機已經基本實現是國產芯片替代，同時攜其他國產芯片產業(yè)鏈一起逆勢增長。

另據幾年的國產芯片銷售額TOP10排行榜單，海思幾乎是其余9家之和，其他國產芯片短期內在市場份額和銷售額上很難追上海思。但是，當前自主可控重要性凸顯，應從國產芯片在細分領域的戰(zhàn)略意義出發(fā)，如FPGA、射頻芯片、存儲等，快速填補華為的供應鏈缺口，強大自身，在細分領域做到頂 尖。同時，‘新基建’在5G、AI、工業(yè)互聯(lián)網、數據中心等領域也釋放出了大量的機會，國產芯片大有可為?！?

“臺積電和海思哪個更厲害”是個偽問題?

此外，和海思一起進入前十的，還有臺積電。

坊間普遍認為，海思和臺積電是好搭檔，網上也常有“臺積電和海思哪個更厲害”的對比，但實際上，海思是臺積電的大客戶之一。盡管ICInsights的榜單，讓人覺得似乎海思和臺積電是同臺競技，但海思的主要競品是高通、三星、英偉達和聯(lián)發(fā)科等。

那么，海思和臺積電到底有什么區(qū)別?

邸志雄對此做了如下闡釋：“芯片產業(yè)經過多年的發(fā)展，已經形成一個高度專業(yè)化的格局，主要包括IDM(集成設計與制造)、Fabless(無晶圓設計)、IPVendor(IP供應商)、Foundry(晶圓代工)等細分領域。英特爾和三星是當今少有的幾家IDM公司，即同時擁有芯片設計部門與晶圓制造廠。

臺積電和海思分別是Foundry與Fabless的典型代表，Foundry只負責將(無晶圓設計)的芯片設計方案制造為芯片。以房屋建造為例，Fabless只負責出設計圖紙，Foundry負責將圖紙的規(guī)劃建造為實體建筑，因此二者并無業(yè)務沖突，只是在半導體產業(yè)鏈中有不同分工，細分行業(yè)不同，產業(yè)附加值也不同?！?

正因為兩者不沖突，海思才能成為臺積電的客戶。

本次報告也顯示，2019年，來自海思的訂單收入，占臺積電銷售額的14%，而2017年僅占5%，當然這也跟以手機為主的華為消費者業(yè)務發(fā)展較快有關。

疫情之下，半導體行業(yè)緣何蒸蒸日上?

但你可能會問，疫情之下，很多行業(yè)都寒氣逼人，為何半導體行業(yè)依舊這么欣欣向榮?

對此，邸志雄告訴DeepTech：“半導體產業(yè)鏈的時間維度較長，從芯片設計到流片、封測等具有一定延遲，因此，2020年1季度的增長在一定程度上說明還在延續(xù)2019年四季度的回暖態(tài)勢。2020年1季度因新冠疫情，全球半導體業(yè)發(fā)展態(tài)勢撲朔迷離，端側消費走低，云端算力消費拉升，中、日、韓、新加坡、馬來西亞、美國、歐洲等晶圓制造核心城市均被波及，半導體業(yè)的態(tài)勢可能要到2020年第二季度甚至以后才能體現。

2019年，受益于7nm工藝、5G、AI的爆點，臺積電、海思、英偉達均出現高速增長。而存儲產品在2019年前兩個季度持續(xù)低潮，后期增長也難以在短期內填坑，因此SK和美光2020第一季度的銷售額受到較大影響?！?

及時吹來的芯片“東風”

不過讓人興奮的是，近日，工信部批復組建國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，據了解，該創(chuàng)新中心依托江蘇華進半導體封裝研究中心有限公司組建，股東包括長電科技、通富微電、天水華天、深南電路、蘇州晶方和中科院微電子所等骨干企業(yè)和科研院所。

對于該創(chuàng)新中心成立所傳達的信號，邸志雄認為：“我國IC封裝產業(yè)在規(guī)模和技術上已經不落后于世界大廠。據2019年第三季最新營收統(tǒng)計，半導體封測業(yè)務公司主要集中在中國大 陸和臺灣。

此處引用中國工程院院士許居衍教授在題為《復歸于道：封裝改道芯片業(yè)》的報告中指出，經典的2D縮放已經‘耗盡’現有的技術資源，現在通過節(jié)點實現性能翻番的方法已經失靈。單片集成電路過去一向強調PPA，即更高的性能(Erformance)、更低的功耗(Power)、更小的面積(Area)。這個邏輯方向到了需要修正的時候了!因此3D異構集成、MCP(Multi-ChipPackage，多芯片封裝)、SiP(System-in-Package)、PoP(PackagingonPackaging)等封裝技術成為走出2D同質集成的契機。

此外，ISSCC2020(InternationalSolidStateCircuitsConference，國際固態(tài)電路會議)也報告了AMD采用Chiplet(俗稱“芯?！?技術設計的處理器芯片，Chiplet技術將帶來封裝行業(yè)的重大技術變革，并推動EDA、芯片設計、工藝制造等出現顛覆性創(chuàng)新。因此，國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，會依托中國在封裝領域深耕多年的成果積累，帶領多方推動先進封裝技術基礎技術、和共性關鍵技術的研發(fā)，從而加速封裝行業(yè)、向利潤附加值更高的高級封測轉化?！?