（文章來源：手機報在線）

芯片代工巨頭臺積電證實，旗下8吋晶圓代工生產線產能松動。臺積電雖然未說明相關產能松動的原因，但法人推測應與智能手機銷售疲弱、消費性電子產品進入淡季，加上高解析電視熱潮轉弱等市場行情有關，其中智能手機的指紋辨識、面板驅動IC和部分電腦管理晶片訂單開始下滑。

不過隨即臺積電就對外澄清，表示臺積電及其旗下的世界先進8吋晶圓代工生產線產能雖然未滿載，但也不錯。業(yè)界認為，臺積電的說法，意思是其實目前8寸晶圓代工產能松動的部分，以中國大陸晶圓代工廠為主，而非臺積電與世界先進等臺系廠。

8吋晶圓廠產能吃緊已經延續(xù)了四年，據李星從業(yè)界了解到的信息，主要的原因是因為智能手機廠商從四年前開始推廣電容式指紋識別功能，并在手機攝像頭上啟動了多鏡頭升級，增加雙攝加強功能，導致行業(yè)在8吋硅晶圓廠與8吋芯片代工廠的產能擴產有限的情況下，需求增長幅度超過了行業(yè)產能擴產速度。

8吋硅晶圓主要用于電源管理晶片、面板驅動晶片、微控制器、金氧半場效電晶體（MOSFET）、指紋辨識晶片等產品，應用范圍廣泛。同時在一些新設計的芯片定型之前，一般也會選擇成本較低的8吋芯片代工廠來流片；別外，一些訂單量達不到經濟規(guī)模的垂直行業(yè)芯片，或特種芯片，由于訂單規(guī)模不大，也會選擇成本更低，制程更有保障的8吋芯片代工廠來生產。

由于8吋晶圓的產能緊張延續(xù)了四年，期間為了爭奪排單產能，有些訂單在各個晶圓廠重復下單的情況也時時出現(xiàn)，導致行業(yè)需求很難得到準確的預計。因此上半年從硅晶圓廠和晶園代工廠都還在表示，8吋晶圓產品的訂單排單已經排到了二年之后，行業(yè)景氣將繼續(xù)延續(xù)二到四年。

實際上，受8吋晶圓廠產能緊缺的影響，多年來競爭激烈、單價低廉的顯示驅動芯片、觸控驅動芯片從去年開始受到晶圓廠的排單抵制相對嚴重，僅管業(yè)界為了爭取更多的產能，極力推出觸控顯示集成一體的TDDI的新品IC來去掉部分產能，TDDI觸控顯示芯片的供給仍然相對緊張，價格一直居高不下，直到今年9月份才得以緩解。

而前期造成這種8吋晶圓緊缺的最大原因，就是智能手機推動電容式指紋識別普及，為了能夠讓指紋識別的速度更快，準確度更高，芯片的面積就不能太小，所以指紋識別芯片十分吃產能。另外，當時電容式指紋識別面對的是億為單位的巨量市場出現(xiàn)，也讓行業(yè)一下子沒能在產能上跟進上來。

而隨著今年蘋果新的iPhone機型全系放棄前置電容式指紋識別功能，以FACE ID 3D結構光人臉識別技術替代；另外安卓陣營也在全面屏顯示技術的推動下，新機型也幾乎完全放棄了前置電容式指紋識功能，要么回歸成本更低的后置指紋識別，要么以類似蘋果FACE ID人臉識別技術替代，要么采用屏下光學指紋識別技術；或者除了前置電容式指紋識別外，三者都用上，以表示自己的技術全面（技術不成熟）。

也就是說，智能手機行業(yè)差不多已經給前置電容式指紋識別技術判了死刑。這從上市公司的動作也能看出一些苗頭來。主要給安卓陣營加工前置電容式指紋識別模組，并建了全球最大產能的歐菲光，前段時間就把前置電容式指紋識別生產線給拆解賣掉了。

有人會說不是晶圓廠不是還有屏下光學指紋識別芯片訂單嗎？也對，不過李星從行業(yè)中了解的信息顯示，屏下光學指紋識別芯片由于可以采用鏡頭聚光，芯片的面積可以做得比電容式指紋識別芯片更小，同樣的晶圓面積里，所產出的屏下光學指紋芯片數量遠比電容式指紋識別芯片多。

前兩年行業(yè)一直在等待TDDI觸控顯示芯片爆發(fā)，但是由于行業(yè)產能受限，成本也一直居不下，一直拖到現(xiàn)在才有轉機。不過隨著顯示屏的分辨率往2K＼4K上發(fā)展，TDDI觸控顯示芯片又開始在性能上受限于時間占空比滿足不了，只能應用在1080P以下的產品上，未來的前景看起來也不是太妙。
? ? ? ?