夏威夷當地時間12月3日，高通在第四屆驍龍技術峰會上宣布推出Qualcomm?驍龍?865移動平臺，不過，這一芯片并不是業(yè)界期望的SoC，依舊采用外掛基帶芯片。對此，高通解釋稱，新一代5G芯片驍龍865依然采用外掛式基帶芯片，是因為這一模式有合理和必要之處，例如能更好地利用其上一代基帶芯片技術積累，更廣泛地覆蓋客戶需求，更快地推向市場。高通表示，驍龍865沒有集成并不影響其性能，反而驍龍865是迄今為止最先進的5G移動平臺，單以集成與否來衡量芯片強弱是沒道理的。

憑借驍龍?X55 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，驍龍865可以提供高達7.5 Gbps的峰值速率。這一完整的調制解調器及射頻系統(tǒng)支持諸多先進技術，包括Qualcomm? 5G PowerSave、Qualcomm? Smart Transmit?技術、Qualcomm?寬帶包絡追蹤技術以及Qualcomm? Signal Boost，可支持更廣網絡覆蓋、更快數據傳輸和全天電池續(xù)航。該5G全球解決方案支持所有關鍵地區(qū)和主要頻段，包括毫米波以及6 GHz 以下TDD和FDD頻段。此外，它還支持非獨立（NSA）和獨立（SA）組網模式、動態(tài)頻譜共享（DSS）、全球5G漫游，并支持多SIM卡。

此前，包括華為麒麟990，聯發(fā)科天璣1000都是集成SoC芯片，業(yè)界也普遍認為SoC芯片功耗更低，而且也省手機空間。

對此高級副總裁兼移動業(yè)務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）表示，驍龍865沒集成有很多原因，其中應用芯片和基帶芯片兩端都出現了新的重大轉折，集不集成并不影響性能，但確實會對手機空間設計有影響。阿力克斯·卡圖贊表示，不要被友商帶了節(jié)奏，不是SoC就不是先進，關鍵要看性能提升。阿力克斯·卡圖贊說，從目前競品公布的性能參數看，有的犧牲了應用處理器功能，有的犧牲基帶處理器的性能，相比驍龍865平臺，這些集成5G SoC芯片并沒有比高通先進多少，相反還差了不少。

“驍龍865提供的全球最先進的5G連接與特性，為移動終端樹立了全新標準。它凝聚了高通在無線通信領域超過30年的領先優(yōu)勢與創(chuàng)新?！鞍⒘怂埂た▓D贊說，驍龍865能夠幫助合作伙伴提高競爭力，在市場競爭中保持市場主導地位。