芯片作為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)層的核心，是搶占物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。未來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)芯片也將超過(guò)PC、手機(jī)領(lǐng)域，成為最大的芯片市場(chǎng)。

不過(guò)預(yù)測(cè)歸預(yù)測(cè)，且看看當(dāng)下的物聯(lián)網(wǎng)芯片的發(fā)展?fàn)顩r。

2020年伊始，新冠肺炎這只巨大的“黑天鵝”侵襲而來(lái)，各行各業(yè)都受到不同程度的影響，然而筆者關(guān)注到，兩大芯片制造代表性企業(yè)的業(yè)績(jī)卻在疫情期間表現(xiàn)出了良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)：

除了在芯片制造環(huán)節(jié)的業(yè)績(jī)有著不錯(cuò)的增長(zhǎng)，近幾個(gè)月來(lái)物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域企業(yè)也密集地進(jìn)行投融資：

最后，我們?cè)侔涯抗夥诺脚c物聯(lián)網(wǎng)芯片直接相關(guān)的模組環(huán)節(jié)，物聯(lián)網(wǎng)模組是物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)當(dāng)前確定性最高、落地最早，也最先獲益的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)之一。正是受益于近幾年物聯(lián)網(wǎng)需求的增加，國(guó)內(nèi)主流蜂窩模組廠商業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)很快，并且大多數(shù)模組廠商實(shí)現(xiàn)了上市目標(biāo)。并且從各大模組上市企業(yè)最新的年報(bào)中可以看出，物聯(lián)網(wǎng)模組的出貨量的增長(zhǎng)依然十分強(qiáng)勁。

熟悉電子行業(yè)的人明白，行業(yè)好不好，上游的IC元器件產(chǎn)業(yè)最先知道。上述這一系列的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)象都在說(shuō)明：物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品出貨量正在快速增長(zhǎng)，整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)也在進(jìn)入高速發(fā)展期。

近幾年來(lái)，物聯(lián)網(wǎng)芯片的大熱，離不開(kāi)國(guó)家政策的大力支持、市場(chǎng)涌現(xiàn)出的巨大需求以及產(chǎn)業(yè)鏈的全面認(rèn)可。

首先，一系列對(duì)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)利好的政策不斷出臺(tái)，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和重點(diǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用已成為國(guó)家計(jì)劃中的重要內(nèi)容。芯片作為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條上的源頭環(huán)節(jié)，自然也能受益于政策從而得到快速的發(fā)展。

其次，根據(jù)BIS Research《全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)分析和預(yù)測(cè)》的市場(chǎng)情報(bào)報(bào)告，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)將在2019年至2029年之間將以15.18％的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。到2029年，全球物聯(lián)網(wǎng)芯片的市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)386.1億美元。

雖說(shuō)這是一組針對(duì)全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，但也直觀的反映了物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的巨大，而物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)規(guī)模巨大、未來(lái)每年將保持增長(zhǎng)的結(jié)論放在國(guó)內(nèi)同樣也是成立的。這使得國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片未來(lái)更加可期。

最后，是資本方面，不管是從融資項(xiàng)目數(shù)量還是融資金額上來(lái)看，中國(guó)To B市場(chǎng)在緩緩儲(chǔ)存力量多年后，已然到了規(guī)?；l(fā)的前夜。如今看來(lái)，投資機(jī)構(gòu)青睞To B市場(chǎng)已是不爭(zhēng)的事實(shí)，而物聯(lián)網(wǎng)芯片作為一個(gè)擁有巨大市場(chǎng)規(guī)模的細(xì)分領(lǐng)域自然也受到了資本的“酷愛(ài)”，這點(diǎn)也可從近幾個(gè)月來(lái)物聯(lián)網(wǎng)芯片領(lǐng)域企業(yè)密集地進(jìn)行投融資可見(jiàn)一斑。

提到物聯(lián)網(wǎng)的特點(diǎn)，碎片化應(yīng)用是一個(gè)繞不開(kāi)的話題。

對(duì)于整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)來(lái)說(shuō)，應(yīng)用碎片化一定程度上是其快速發(fā)展的掣肘。但也正是因?yàn)檫@一特點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)芯片只針對(duì)特定的應(yīng)用場(chǎng)景。在對(duì)芯片的要求方面，相對(duì)于對(duì)其他芯片，物聯(lián)網(wǎng)芯片顯得沒(méi)有那么嚴(yán)苛。這也意味著物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)只需深入垂直領(lǐng)域，即使工藝差一些，但通過(guò)不斷迭代演進(jìn)、持續(xù)積累設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、驗(yàn)證產(chǎn)品，單點(diǎn)突破后再橫向擴(kuò)展，還是可以逐步將量做起來(lái)的。

隨著全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，未來(lái)將是一個(gè)高速、龐大、準(zhǔn)確的信息化時(shí)代，未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)芯市場(chǎng)將朝著低成本、低功耗、小體積等方向不斷前進(jìn)，也將呈現(xiàn)出多樣化、場(chǎng)景化的局面。無(wú)論是To B，還是To C，又或者是To G，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片都將是巨大藍(lán)海市場(chǎng)，而具體到現(xiàn)在的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，如智慧城市、智慧樓宇、智慧農(nóng)業(yè)、智慧水務(wù)等等均有巨大需求。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，隨著入局者的增加，芯片市場(chǎng)將進(jìn)入新一輪的廝殺?？v觀這些年來(lái)，各大物聯(lián)網(wǎng)芯片不斷發(fā)布新一代物聯(lián)網(wǎng)芯片以應(yīng)對(duì)日新月異的市場(chǎng)需求。

這里以高通NB-IoT芯片產(chǎn)品作為例子，作為在全球具有影響力的芯片巨頭，高通貼合實(shí)際需求、改變策略的做法，對(duì)于各大芯片企業(yè)有著借鑒意義：

2016年到2018年之間，高通陸續(xù)發(fā)布了兩款支持NB-IoT模式的產(chǎn)品MDM9206及MDM9205，幾年之間高通堅(jiān)定其高端路線，提供高性能的多模物聯(lián)網(wǎng)芯片。但是，隨著國(guó)內(nèi)NB-IoT發(fā)展加速，NB-IoT大部分場(chǎng)景和用戶對(duì)成本敏感性越來(lái)越明顯，即便多模芯片能夠保證高性能，但并不能滿足更加廣闊的海量中低端市場(chǎng)需求，這也使得高通近年來(lái)在NB-IoT領(lǐng)域收獲較少。為了切實(shí)貼合市場(chǎng)的需求，最近，高通一改往日的產(chǎn)品策略，推出了單模NB-IoT芯片。

可以看出，一款產(chǎn)品如果與市場(chǎng)實(shí)際需求相背離，那么即使技術(shù)再高端，企業(yè)最終也是收獲了了。切實(shí)貼合市場(chǎng)的實(shí)際需求，才是一款物聯(lián)網(wǎng)芯片大規(guī)模應(yīng)用的前提。

對(duì)于芯片玩家們來(lái)說(shuō)，上一個(gè)主戰(zhàn)場(chǎng)是手機(jī)與PC，而接下來(lái)最大的市場(chǎng)無(wú)疑就是物聯(lián)網(wǎng)，因此，全球的各個(gè)芯片玩家們都在加大馬力，標(biāo)準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，下面我們總結(jié)了一批活躍在國(guó)內(nèi)IoT芯片市場(chǎng)主要玩家們的介紹。

Arm是全球最大的芯片架構(gòu)（IP）供應(yīng)商，全球芯片客戶超過(guò)500家，生態(tài)合作伙伴遍布全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，形成以Arm為核心的全球最大的技術(shù)生態(tài)體系。從2002年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)，Arm一直致力于支持中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。目前中國(guó)合作伙伴超過(guò)200家，使用Arm處理器技術(shù)的中國(guó)客戶的出貨量超過(guò)160億。國(guó)產(chǎn)SoC中，有95%是基于Arm處理器技術(shù)。

中電華大是中國(guó)電子華大科技有限公司的全資子公司，是中國(guó)知名的智能卡和安全芯片及其應(yīng)用解決方案供應(yīng)商。 其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識(shí)別、電信與移動(dòng)支付等領(lǐng)域。近年來(lái)，中電華大將多年積累的安全技術(shù)應(yīng)用到物聯(lián)網(wǎng)安全芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案中，面向智能交通、智能家居、智能電網(wǎng)、智能制造等物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，推出了一系列物聯(lián)網(wǎng)安全產(chǎn)品，以滿足市場(chǎng)和行業(yè)的需要。

復(fù)旦微電子是從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司。公司的產(chǎn)品包括安全與識(shí)別芯片、智能電表及微控制、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電器及北斗導(dǎo)航，解決方案涵蓋了金融、衛(wèi)生、社保、智能電表、智能交通、低功耗MCU、電力線載波、超高頻射頻讀寫(xiě)等方案。

三零嘉微電子專業(yè)從事信息安全系統(tǒng)相關(guān)芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、測(cè)試、銷售與服務(wù)，多次獲得國(guó)家級(jí)和省部級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)，產(chǎn)品以安全SoC芯片為主，包括高性能安全芯片、低功耗安全芯片、安全Mciro-SD卡、真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器等一系列安全芯片，以及PCIE加密卡、指紋加密U盤(pán)、mSATA安全固態(tài)盤(pán)等安全模塊。

移芯通信是一家蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)商，致力于提供面向物聯(lián)網(wǎng)和智能家電產(chǎn)品的整體解決方案。旗下產(chǎn)品為基于NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)的終端芯片，可提供全面室內(nèi)蜂窩數(shù)據(jù)連接的覆蓋，而且待機(jī)時(shí)間較長(zhǎng)。

芯翼信息是一家物聯(lián)網(wǎng)訊芯片制造商，目前專注于物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片（NB-IoT）的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品具有足夠好的覆蓋率和穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于智慧城市、智慧物流、智慧農(nóng)業(yè)、工業(yè)4.0、可穿戴等領(lǐng)域；此外公司還為用戶提供物聯(lián)網(wǎng)通訊領(lǐng)域的技術(shù)服務(wù)。

是一家為高端消費(fèi)性應(yīng)用、企業(yè)計(jì)算、通信和工業(yè)設(shè)備提供高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法的領(lǐng)先供應(yīng)商。Semtech的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合被設(shè)備制造商及其供應(yīng)商用于汽車、廣播設(shè)備、數(shù)據(jù)中心、無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(PONs)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、液晶電視、智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用程序。

泰芯半導(dǎo)體是一家擁有全球領(lǐng)先技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司，公司主要業(yè)務(wù)是基于IEEE802.11協(xié)議的遠(yuǎn)距離WIFI發(fā)射芯片、高壓縮比和高清視頻編碼解碼芯片以及適用于電力電子控制領(lǐng)域的工業(yè)實(shí)時(shí)控制處理器等多款芯片的研發(fā)和銷售。

ON Semiconductor致力于推動(dòng)高能效電子的創(chuàng)新，使客戶能夠減少全球的能源使用。安森美半導(dǎo)體領(lǐng)先于供應(yīng)基于半導(dǎo)體的方案，提供全面 的高能效聯(lián)接、感知、電源管理、模擬、邏輯、時(shí)序、分立及定制器件陣容。公司的產(chǎn)品幫助 工程師解決他們?cè)谄?、通信、?jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療、航空及國(guó)防應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

Nordic半導(dǎo)體是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，其專長(zhǎng)是在免授權(quán)的2.4GHz頻段和低于1GHz的ISM)頻段的超低功耗短距離無(wú)線通信技術(shù)?？蛻艨梢岳肗ordic的超低功耗無(wú)線解決方案，把無(wú)線連接加入到各種產(chǎn)品中。Nordic半導(dǎo)體nRF91系列是Nordic的NB-IoT蜂窩技術(shù)產(chǎn)品。

INPLAY在提供創(chuàng)新的混合信號(hào)/ RF無(wú)線通信SoC方面擁有良好的往績(jī)，致力于提供高度可擴(kuò)展、低延遲、低功耗的無(wú)線通信技術(shù)產(chǎn)品，助力釋放VR / AR，醫(yī)療保健和無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的未實(shí)現(xiàn)潛力。

EM是一家半導(dǎo)體制造商，專門從事超低功耗，低壓集成電路的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。其產(chǎn)品包括低功耗藍(lán)牙、2.4GHz數(shù)字無(wú)線、RFID電路、智能卡IC、超低功耗微控制器、電源管理、LCD驅(qū)動(dòng)器和顯示器、傳感器和光電IC以及標(biāo)準(zhǔn)模擬IC等，可應(yīng)用于消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域，如電池供電及現(xiàn)場(chǎng)供電等應(yīng)用。

磐啟微電子是一家無(wú)線通訊及物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，成立于2010年，總部設(shè)立于中國(guó)上海，并在蘇州和深圳 分別設(shè)立了研發(fā)中心及分公司。磐啟基于深厚的無(wú)線通信核心技術(shù)，掌握物聯(lián)網(wǎng)及電子消費(fèi)類產(chǎn)品趨勢(shì)，強(qiáng)化相關(guān) 方案、系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)。

志芯微立足于半導(dǎo)體封裝業(yè)，承接從基板/框架設(shè)計(jì)，仿真模擬，封裝樣品試做，量產(chǎn)代工，可靠性評(píng)估等一站式服務(wù)。 公司擁有強(qiáng)大的封裝資源，可完成更多的封裝種類，更新的封裝工藝，更可靠的封裝品質(zhì)，提供更全面的封裝服務(wù)。

整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括原材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等多個(gè)重要的環(huán)節(jié)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都蘊(yùn)含著巨大的商機(jī)。

IOTE 2020深圳站正是一個(gè)幫助物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)尋找商機(jī)、企業(yè)展示自我的最佳選擇。IOTE 2020深圳站將會(huì)與7月30日-8月1日日在深圳會(huì)展中心舉行，在這里，將會(huì)聚焦超過(guò)800+的物聯(lián)網(wǎng)優(yōu)質(zhì)參展商，并且預(yù)計(jì)將會(huì)吸引10萬(wàn)+的專業(yè)采購(gòu)商，涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)層次，對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是將商機(jī)“送貨上門”。

目前，本文上述所列的物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)都已經(jīng)確定參展！

物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)已經(jīng)打開(kāi)，參與IOTE，共同掘進(jìn)萬(wàn)億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。