聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案
昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會(huì),正式發(fā)布了商用級(jí)5G芯片方案。臺(tái)灣媒體“工商時(shí)報(bào)”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場(chǎng),傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價(jià)20%,都有客戶愿意買單。
工商時(shí)報(bào)認(rèn)為,原因是市場(chǎng)傳出三星的7nm制程良率不過關(guān),導(dǎo)致高通的5G芯片供貨會(huì)受到影響。
聯(lián)發(fā)科正式公布了5G芯片平臺(tái)名稱和性能細(xì)節(jié),并邀請(qǐng)OPPO、vivo等一線手機(jī)品牌客戶“共襄盛舉”,聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行有望對(duì)2020年5G市場(chǎng)及公司布局做出展望。
市場(chǎng)傳出,高通驍龍7250在三星7nm制程良率不到30%,恐將影響品牌手機(jī)廠商的意愿。此外,三星也對(duì)外出售5G芯片,目前敲定了與vivo的合作。
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科5G芯片售價(jià)相比4G芯片售價(jià)高出4到5倍,目前已經(jīng)拿下OPPO和vivo的5G手機(jī)訂單。