最近關(guān)于半導體行業(yè)信息很是受關(guān)注，因此還有朋友好奇聯(lián)發(fā)科、臺積電與富士康三者之前有什么聯(lián)系?聯(lián)發(fā)科、臺積電和富士康都是來自臺灣的企業(yè)，三者之間并無隸屬關(guān)系。

聯(lián)發(fā)科是一家老牌的芯片設計企業(yè)，性質(zhì)有點像美國的高通，主要業(yè)務來自于設計并銷售芯片，比如最近比較火的天璣1000芯片就是聯(lián)發(fā)科設計的，然后會賣給各大手機廠商來賺取利潤。很多人說聯(lián)發(fā)科和臺積電之間關(guān)系密切，其實也沒有什么特殊的關(guān)系，就是和其它芯片公司一樣，設計出來的芯片也需要交給臺積電代工。

臺積電可以說是全球最大的半導體代工廠商，主要負責芯片制造，雖說是制造，但是這個半導體芯片的制造過程可謂是非常復雜，對工藝和技術(shù)要求也都很高，所以全球也沒有幾家能做到，比如三星、GF和中芯國際，但是臺積電的技術(shù)實力是最強的，目前已經(jīng)接近量產(chǎn)5nm工藝芯片，相比其它公司的14nm和10nm工藝，可以帶來更高的集成度和能效比。

而富士康主要就是下游產(chǎn)品的生產(chǎn)組裝，比如iphone手機一直以來都是在富士康完成最終的組裝成型的，這三家里面富士康應該屬于唯一的勞動密集型企業(yè)，在全世界各地都有工廠，雖說在核心尖端技術(shù)方面不如臺積電，但是影響力方面卻一點不低。

總之，聯(lián)發(fā)科設計SOC，臺積電做SOC封裝，富士康則負責生產(chǎn)組裝。