6月20日，中國(guó)電信發(fā)布公告稱(chēng)，正式啟動(dòng)2019年光模塊集采項(xiàng)目。

據(jù)了解，此次集采共分為3個(gè)標(biāo)包：標(biāo)包1為10G及以下光模塊約65萬(wàn)只；標(biāo)包2為10G以上光模塊約6萬(wàn)只；標(biāo)包3為PON光模塊約14萬(wàn)只。

公告指出，申請(qǐng)人的投標(biāo)產(chǎn)品必須是自主研發(fā)、生產(chǎn)（包括僅生產(chǎn)環(huán)節(jié)OEM）且成熟穩(wěn)定的，并提供以下證明文件：

（1）2018年1月1日至今（截至本資格預(yù)審公告發(fā)布前1日，以發(fā)票開(kāi)具日期或報(bào)關(guān)日期為準(zhǔn)）用于光模塊生產(chǎn)所采購(gòu)的核心器件（至少包含“激光二極管、PD、IC、BOSA、TOSA、ROSA、TO-CAN、管芯”其中的三種）不低于1000萬(wàn)元人民幣。

（2）應(yīng)在國(guó)內(nèi)（不含港澳臺(tái)）具有研發(fā)、生產(chǎn)基地并提供詳細(xì)地址，如為OEM生產(chǎn)的需提供代工工廠詳細(xì)生產(chǎn)地址及長(zhǎng)期穩(wěn)定獨(dú)家代工合作的證明。

（3）需具備所申請(qǐng)標(biāo)包內(nèi)所有型號(hào)規(guī)格產(chǎn)品的自主研發(fā)、生產(chǎn)能力。

（4）投標(biāo)產(chǎn)品（不區(qū)分標(biāo)包）的年產(chǎn)能不少于100萬(wàn)只。

（5）應(yīng)具備成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)流程及質(zhì)量控制追溯體系。