Intel Xe獨顯集齊三種新工藝 高端游戲卡DG2要上臺積電5nm?
22年后的今年,Intel將在i740之后重返高性能GPU市場,要把獨顯業(yè)務(wù)重新做起來,為此Intel拉攏前AMD RTG主管Raja Koduri打造了Xe架構(gòu),通吃計算及游戲市場。
根據(jù)官方的信息,Xe架構(gòu)的設(shè)計極富彈性,一個架構(gòu)就能滿足從核顯到游戲卡再到數(shù)據(jù)中心計算卡等市場,有Xe LP、Xe HP及Xe HPC三種不同的類型。
2020年推出的顯卡代號DG1,今年會使用Intel自家的10nm工藝生產(chǎn),據(jù)悉DG1獨顯擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。
DG1的性能與GTX950相當,比GTX 1050則差了15%左右,不過它并不針對桌面市場,主要用于筆記本電腦。
還有一個確定的Xe顯卡是Ponte Vecchio,這是針對HPC高性能計算打造的,,2021年首發(fā)Intel自家的7nm工藝,還會采用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互連橋接)封裝技術(shù),技術(shù)水平很高。
這兩款顯卡之外呢?Intel似乎還少個高端桌面顯卡,DG1已經(jīng)不可能了,傳聞這個角色是DG2,使用的是Xe HP架構(gòu),之前信息顯示它設(shè)計了三種EU配置,分別是128個、256個和512個。
按照DG1顯卡96個EU單元、2-3TFLOPS的性能來算,DG2的512 EU版性能可達10-15TFLOPS,達到RTX 2080 Ti的水平。
至于DG2的制造工藝,之前傳聞?wù)f是交給臺積電的7nm生產(chǎn),但是最新爆料顯示7nm應(yīng)該不可能了,等到DG2問世的時候7nm有些落伍了,所以它有可能用上臺積電的5nm工藝生產(chǎn),時間點也會在2021年到2022年之間。
總之,Intel的Xe架構(gòu)顯卡真的是好事多磨,不說架構(gòu)有多復(fù)雜,光是制造就要橫跨10/7/5nm三代,而且有自產(chǎn)的,也有代工的,讓人感覺有點亂。