中國信通院：未來五年全球AI芯片市場規(guī)模將有十倍增長

6月12日，中國信通院發(fā)布的《手機(jī)人工智能技術(shù)與應(yīng)用白皮書(2019)》顯示，手機(jī)AI芯片在終端領(lǐng)域迅速滲透，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將呈現(xiàn)快速擴(kuò)張之勢。2017年全球手機(jī)AI芯片市場規(guī)模3.7億美元，占據(jù)全球AI芯片市場的9.5%。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到38億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到59%，

在終端領(lǐng)域迅速滲透，產(chǎn)業(yè)規(guī)模將呈現(xiàn)快速擴(kuò)張之勢。2017年全球市場規(guī)模3.7億美元，占據(jù)全球AI芯片市場的9.5%。預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到38億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到59%，未來五年有接近十倍的增長。