EOSRL宣布在MicroLED芯片巨量轉移技術上實現(xiàn)了重大突破
據(jù)悉,臺灣工業(yè)技術研究院(ITRI)下屬的電子與光電子系統(tǒng)研究實驗室(EOSRL)日前宣布,在Micro LED芯片巨量轉移技術上實現(xiàn)了重大突破。
EOSRL總監(jiān)Wu Chih-i表示,多年來,EOSRL一直在通過與LED驅動IC設計公司聚積科技和Micro LED顯示器制造商PlayNitride合作,進行Micro LED巨量轉移技術的研發(fā)。因為Micro LED技術的商業(yè)應用取決于產量和巨量轉移效率是否足夠高,以使產品成本保持在可接受的水平。一些Micro LED制造商聲稱在巨量轉移方面取得了成功,但事實上,他們的巨量轉移過程耗時太長,以至于商業(yè)化的成本太高。
Wu指出,EOSRL能夠在一小時內巨量轉移多達10,000個Micro LED,并將于2019年第四季度開始試生產。此前在5月14日至16日舉行的SID展示周上,EOSRL就展示了將Micro LED巨量轉移到PCB、PI(聚酰亞胺)和玻璃基板上的技術。
聚積科技表示,基板材料的選擇取決于Micro LED的應用,玻璃基板適用于電視和智能手機,PCB基板適用于大尺寸Micro LED顯示屏,硅晶圓則是適用于頭戴式智能設備顯示器。