5G商用，承載先行。承載能否滿足5G網絡要求將直接影響到5G商用進程。隨著5G商用的加速，業(yè)界對5G承載的關注度也越來越高。

在近日召開的“2019年5G承載技術標準與產業(yè)研討會”上，盛科網絡網絡芯片技術總監(jiān)成偉認為，成本是5G規(guī)?；瘧米钪匾囊蛩刂弧８呒?，多業(yè)務融合，場景通用的交換芯片架構將是5G承載網的有力支撐。

成偉指出，在整個網絡架構中承載網是牽引5G網絡的核心力量，連接所有業(yè)務。其技術的創(chuàng)新并不只是體現在5G承載方面，會輻射到工業(yè)網絡、物聯網等多個領域，對整個領域架構產生很大的影響。

提到5G就不得不提起網絡切片,作為5G中被討論最多的技術,網絡切片對于5G的意義巨大，起到貫通云網的作用，真正實現工業(yè)云和政企云等云網融合的應用。

成偉說道：“展望5G基礎架構和創(chuàng)新，融合是重要態(tài)勢，我覺得5G承載網是在融合SDH等硬管道技術的同時，又融合路由器技術、工業(yè)網絡低時延技術、SDN網絡管控技術，以及人工智能的運維手段。如此一來，網絡更加扁平化、敏捷和順暢?！?/p>

成偉認為，5G承載猶如魚骨，應用似魚肉。據了解，盛科網絡正在規(guī)劃下一代5G承載接入芯片架構，旨在實現切片、融合和扁平“三合一”。

針對芯片的安全性，成偉透露盛科對基于VXLAN內層的VXLAN Header+Payload進行加解密，將點到點MACSec功能擴展為支持端到端加解密CloudSec功能，透傳三層網絡。值得一提的是，思科和瞻博網絡陸續(xù)推出類似方案，CloudSec有望成為VXLAN標準高性能加解密方案。

此外，成偉還強調了集成度，“4G的時候，我們很多用外接的表項被緩存在芯片里，并向其中集成CPU、TWAMP、可視化能力，可以做基于故障的分析。盛科目前將把這三個特性，做更深層次的可視化，實現端到端、單節(jié)點以及芯片內容的子流程層面的宏觀到微觀的深入可視化?！?/p>

在網絡智能運維方面，盛科網絡也做了很多研究，成偉指出，很大程度上運維主要依賴獲取大量的數據，如何將芯片中的數據完整的提供出來，同時保證CPU不受太多的影響尤為關鍵?！笆⒖凭W絡首先在動態(tài)監(jiān)控上做了很多的預知告警；在流量的收集和處理方面，需要確定開始時間和結束時間，這期間有沒有丟包，分析完了之后再送到軟件上解析軟件的負載。實現硬件加速，軟件輕負載的目標。另外盛科網絡的交換芯片還提供了逐報文分析的能力?！背蓚ソ榻B到。

盛科是國內交換芯片領域規(guī)模商用的公司之一，深耕于交換芯片領域，目前已經成功商業(yè)化推出六代交換芯片產品，在5G承載的演進過程中，盛科從標準源頭開始積極參與，并深入調研運營商的需求，打造了針對5G承載的系列芯片。

成偉在演講最后也提出了愿景，希望盛科芯片的架構用在承載網接入的同時，可以在固移融合、邊緣計算融合、工業(yè)融合等應用場景中大放異彩。最后成偉再次強調，成本是5G規(guī)?；瘧米钪匾囊蛩刂?，成本和規(guī)模化密切相關，應用規(guī)模越大，成本下降迅速。